公开(公告)号：CN1636640B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200410101725.6

申请日：1997-03-27

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社 ,  奥璐佳瑙股份有限公司

Inventor： 吴义烈 ,  三森健一 ,  宫泽聪

IPC: B08B3/08

CPC classification number: H01L21/67057 ,  B01F3/04985 ,  C02F1/008 ,  C02F1/32 ,  C02F1/461 ,  C02F1/70 ,  C02F1/78 ,  C02F2201/782 ,  C02F2209/04 ,  C02F2209/06 ,  C11D3/0042 ,  C11D3/3947 ,  C11D11/0047 ,  G02F1/1333 ,  H01L21/67051 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明涉及一种清洁方法，即涉及一种用于清除在制造液晶显示器基片或半导体过程中，粘附在基片等表面上的污物的清洁方法。其中含水还原碱性清洁溶液由碱性溶液与含氢的水混合制成。这种含水清洁溶液具有有效的清洁能力，其氧化还原电位和pH值可以单独控制。因此，根据在每一制造工序过程中，粘附在物体上的污物的形式，利用含水清洁溶液清洗即可清除多种污物。

公开(公告)号：CN101283116A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200680037004.0

申请日：2006-10-02

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 三森健一

IPC: C23C18/18 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/30 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1696 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/208 ,  C23C18/285 ,  C23C18/405 ,  H05K3/185 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1157

Abstract: 一种催化剂处理方法，能够不使用钯，通过简易的工序廉价地形成用于能够进行非电解镀敷方法的催化剂层其具有：使基材与含有锡化合物的锡化合物水溶液接触的锡处理工序；在所述锡处理工序后，使基材1与含有铜化合物的铜化合物水溶液接触的铜处理工序；在铜处理工序后，使基材1与稀硫酸接触的稀硫酸处理工序；在稀硫酸处理工序后，使基材1与铜镀敷液接触而形成铜镀膜2的镀敷处理工序；在镀敷处理工序后，将基材1在实质上不含有氧和氢的气氛中加热的热处理工序。

公开(公告)号：CN1284212C

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200410001244.8

申请日：2004-01-05

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 三森健一 ,  芳贺宣明

IPC: H01L21/304 ,  B08B3/00 ,  B05B12/14

Abstract: 一种湿式处理装置(1)，具有由处理部(11)、将处理液导入的处理液导入部(21)、回收处理液的处理液回收部(31)构成的喷嘴(1a)，其特征是，在处理液导入部(21)中，具有处理液流通路(23)、(24)、被连接在各处理液流通路(23)、(24)的下游侧并且同时在对置面(11a)侧具有开口部(22)的处理液流通配管(25)、被配置于处理液流通路(23)、(24)和处理液流通配管(25)之间，并使选自处理液流通路(23)、(24)中的1个处理液流通路连接在处理液流通配管(25)上的切换机构(26)。通过在装置内部设置切换机构，可以在多个喷嘴间同时并且瞬时地进行处理液的切换。

公开(公告)号：CN1278391C

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN03145360.0

申请日：2003-07-08

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 渡部弘也 ,  三森健一 ,  伊藤卓雄

IPC: H01L21/304 ,  F26B21/00 ,  F26B15/00 ,  G02F1/133

Abstract: 本发明涉及一种通过向由输送辊向基本呈水平方向输送的基板喷射压缩空气，将处理液除去的干燥装置，包括：具有将在表面(Wa、Wb)上具有液膜或液滴状的处理液(50)的基板(W)向一个方向输送的输送路径(R)的输送装置；配置在这个输送路径的近旁为了使处理液(50)向输送方向的上游侧移动，向基板(W)的表面(Wa、Wb)送出干燥用气体的送风装置(10)；接触或靠近输送路径(R)中的送风装置(10)的上游侧的路侧(r1)而设置的，回收基板表面(Wa、Wb)上的处理液(50)的受液装置(11)。由此，可在处理液不被吹起的状态下除去处理液。

公开(公告)号：CN1235686C

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN03134945.5

申请日：2000-03-10

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 三森健一 ,  笠间泰彦 ,  芳贺宣明 ,  小野昭一 ,  副岛润一郎 ,  高桥典久 ,  藤江明雄 ,  岩崎峰夫

IPC: B08B3/12

CPC classification number: H01L21/67057 ,  B08B3/12 ,  H01L21/67051

Abstract: 本发明涉及一种超声波洗涤机，具有截面为凹状、内部有夹层空腔部的筐体，在该筐体的内底面设置有超声波振动器，在上述夹层空腔部中装有空烧防止液，在上述筐体中设置有防止筐体壁面振动的压铁，上述筐体具有U字形的第一、第二筐体，所述第一、第二筐体的中央部呈凹陷状、四周端部形成遮檐状；在上述第二筐体的凹部嵌入上述第一筐体的凹部，上述第一、第二筐体的端部相对配置；上述端部之间夹持着密封垫，在该第一、第二筐体间形成上述夹层空腔部；上述密封垫由中央部有穿孔的弹性部件构成，上述第一、第二筐体由板状部件构成，第一、第二筐体的上述遮檐状端部通过夹持弹性部件及贯穿这些端部的螺栓来连接，通过对螺栓紧固程度的调节改变密封垫的厚度。

公开(公告)号：CN1495862A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03145360.0

申请日：2003-07-08

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 渡部弘也 ,  三森健一 ,  伊藤卓雄

IPC: H01L21/304 ,  F26B21/00 ,  F26B15/00 ,  G02F1/133

Abstract: 本发明涉及一种通过向由输送辊向基本呈水平方向输送的基板喷射压缩空气，将处理液除去的干燥装置，包括：具有将在表面(Wa、Wb)上具有液膜或液滴状的处理液(50)的基板(W)向一个方向输送的输送路径(R)的输送装置；配置在这个输送路径的近旁为了使处理液(50)向输送方向的上游侧移动，向基板(W)的表面(Wa、Wb)送出干燥用气体的送风装置(10)；接触或靠近输送路径(R)中的送风装置(10)的上游侧的路侧(r1)而设置的，回收基板表面(Wa、Wb)上的处理液(50)的受液装置(11)。由此，可在处理液不被吹起的状态下除去处理液。

公开(公告)号：CN102334275B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201080009674.8

申请日：2010-03-26

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 高桥功 ,  三森健一

IPC: H02N2/00 ,  B81B3/00 ,  H01H13/20

CPC classification number: B81B3/0072 ,  B81B2203/0118

Abstract: 本发明的目的在于提供一种尤其能够在不损失变位量的情况下得到大的发生负荷的致动装置及输入装置。致动装置具备：致动器(10)，其一端为固定端(14)，另一端为自由端(16)，且在被施加电压时能够弯曲；基体构件(17)，其具有固定所述致动器(10)的固定端(14)的固定部(15)。在基体构件(17)上设置有突起部(60)。在所述致动器(10)弯曲的状态下对所述自由端(16)向弯曲方向的反方向施加力而使其变形时，所述致动器(10)与突起部(60)接触。突起部(60)成为变位的支点，不会损失变位量，并且根据材料力学的原理可增大发生负荷。

公开(公告)号：CN101238761A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200680012164.X

申请日：2006-04-11

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 铃木邦明 ,  久保田浩 ,  芳贺宣明 ,  三森健一

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/388 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4061 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/24331

Abstract: 本发明提供一种可以形成对陶瓷层和Ag连接层双方都保持有充分粘附性的Cu电镀层的布线基板及其制造方法。将陶瓷层(12)表面的一部分和Ag连接层(14)的上面用Ag薄膜层(15)覆盖。Cu布线层(11)通过该Ag薄膜层(15)形成在陶瓷层(12)和Ag连接层(14)上。在通过无电解电镀形成Cu布线层(11)时，这样的Ag薄膜层(15)有助于提高Cu布线层(11)和Ag连接层(14)之间的连接强度，还有助于在陶瓷层(12)上形成具有足够的厚度的Cu布线层(11)。

公开(公告)号：CN1225009C

公开(公告)日：2005-10-26

申请号：CN02152421.1

申请日：2002-11-27

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 三森健一 ,  渡部弘也

IPC: H01L21/304 ,  F26B15/00 ,  F26B21/00

Abstract: 本发明提供一种可控制空气消耗量并高效地干燥基板、且高效节能的基板干燥装置以及使用该装置的基板干燥方法。把向基板(2)的表面(2a)喷射空气的方柱状的气刀喷嘴(4)的长度方向沿与基板运送方向倾斜交叉地配置。把该气刀喷嘴(4)分隔为第1及第2空气喷射室(4c)、(4d)，并配置控制从第1及第2空气喷射室(4c)、(4d)喷射的空气量的流量控制器(6a)、(6b)。并且，在第2空气喷射室(4d)面对基板(2)的后方角部(2c)时，由流量控制器(6a)、(6b)增加从第2空气喷射室(4d)喷射的空气量，同时停止从第1空气喷射室(4c)的空气喷射。

公开(公告)号：CN1627481A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN200410100253.2

申请日：2004-12-10

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 三森健一

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/302 ,  B08B3/12 ,  B05B1/00

Abstract: 本发明提供了一种可通过对清洗液提供低频带的超声波，去除附着在被处理物上的顽固污染，还可对清洗液提供约20kHz～10MHz的宽范围频带的超声波，可以通过较少的清洗液均匀实施清洗处理的超声波清洗装置。一种超声波清洗装置，具有超声波清洗用喷嘴(1)，由振动板(3a)、在振动板(3a)上固定的超声波振子(5)、在与振动板(3a)的振子固定面相对的侧面上相隔空间(7)而相对的底板(9)、向空间(7)供给清洗液的清洗液供给机构、具有在底板(9)上形成的开口部上设置的多个孔(10a)的整流板(10)构成，整流板(10)的板厚为5μm以上、λ/10以下的范围，设置了可控制机构，以控制向供给空间(7)的清洗液(11)提供了从振子(5)振荡的超声波振动的超声波清洗液(11a)作为连续流从上述开口部流出。