公开(公告)号：CN1582087A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410056292.7

申请日：2004-08-06

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 千寻和夫 ,  久保田浩

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子电路单元，能防止布线图形之间的迁移，布线图形之间不短路。在本发明的电子电路单元中，搭载了半导体部件(10)的电路板(1)上所设置的布线图形(2)具有多个连接部(3)和多个第1导电图形(4)，多个连接部(3)互相设有间隔，用于连接上述端子(10b)，由金构成，多个第1导电图形(4)与该连接部(3)相连接地延伸，互相设有间隔，由银构成；在位于上述半导体部件10附近的上述第1导电图形(4)上，围着上述半导体部件(10)外周，形成了由玻璃材料构成的第1覆盖部(7)。所以，形成密集状态的第1导电图形(4)由第1覆盖部(7)进行覆盖，因此，能防止迁移(银的移动)，布线图形(2)之间不短路。

公开(公告)号：CN1582086A

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN200410056291.2

申请日：2004-08-06

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 铃木伸幸 ,  久保田浩

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 本发明提供电子线路单元，能防止布线图形之间的迁移，布线图形之间不短路。该电子线路单元具有：由绝缘材料构成的电路板(1)、形成在该电路板(1)的至少一个面上的布线图形(2)、以及具有连接到该布线图形(2)上的端子(10b)的半导体部件(10)；布线图形(2)具有多个连接部(3)以及多个第1导电图形(4)，多个连接部互相设有间隔，连接端子(10b)，多个第1导电图形从该连接部(3)延伸，互相设有间隔；连接部(3)、以及从连接部(3)延伸到半导体部件(10)附近位置上的第1导电图形(4)由金形成。所以，在半导体部件附近形成密集状态的连接部之间和第1导电图形之间，能防止迁移(银的移动)，因此布线图形之间无短路。

公开(公告)号：CN101238761A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200680012164.X

申请日：2006-04-11

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 铃木邦明 ,  久保田浩 ,  芳贺宣明 ,  三森健一

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/388 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4061 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/24331

Abstract: 本发明提供一种可以形成对陶瓷层和Ag连接层双方都保持有充分粘附性的Cu电镀层的布线基板及其制造方法。将陶瓷层(12)表面的一部分和Ag连接层(14)的上面用Ag薄膜层(15)覆盖。Cu布线层(11)通过该Ag薄膜层(15)形成在陶瓷层(12)和Ag连接层(14)上。在通过无电解电镀形成Cu布线层(11)时，这样的Ag薄膜层(15)有助于提高Cu布线层(11)和Ag连接层(14)之间的连接强度，还有助于在陶瓷层(12)上形成具有足够的厚度的Cu布线层(11)。