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公开(公告)号：CN100511663C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200710112128.7
申请日：2007-06-19
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种小型且低价的电子部件的安装结构，其利用覆盖膜去除部来抑制绝缘覆盖膜上的底部填充胶的扩散。本发明的电子部件的安装结构通过覆盖膜去除部(6)来抑制设置于绝缘覆盖膜(3)上的底部填充胶(8)的扩散，从而底部填充胶(8)不再有进一步的扩散，并且，抑制底部填充胶(8)的扩散的效果不受限于覆盖膜去除部(6)的厚度、深度以及宽度，因此，能够使覆盖膜去除部(6)薄、浅并且宽度窄，从而能够以低价容易地实现绝缘基板(1)的小型化和薄型化。
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公开(公告)号：CN1967829A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610146399.X
申请日：2006-11-13
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H05K1/18 , H05K1/02
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125
Abstract: 提供一种绝缘皮膜上的衬底填充剂被皮膜除去部抑制其扩散的、小型、廉价的电子部件的安装构造。本发明的电子部件的安装构造，利用皮膜除去部(6)阻止在绝缘皮膜(3)上设置的衬底填充剂(8)的扩散，使得衬底填充剂(8)不会进一步扩散，衬底填充剂(8)的扩散的抑制效果不受皮膜除去部(6)的厚度、深度、及宽度的限制，所以可以使皮膜除去部(6)变薄、变浅、宽度变窄，能够容易地以低的价格实现绝缘基板(1)的小型化和薄型化。
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公开(公告)号：CN100521170C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200610165987.8
申请日：2006-12-12
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在底部填料中没有气泡的电路组件。在本发明的电路组件中，通过没有形成凸块(10)的主体部(8)的下面中央部和用于缩小设置在与该下面中央部对置的电路基板(1)之间的间隙的凸部(T)的存在，而使底部填料迅速地流入到下面中央部和电路基板(1)之间，能够没有气泡且得到不会剥离底部填料的电子组件。
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公开(公告)号：CN101106112A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710128349.3
申请日：2007-07-10
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H01L23/28 , H01L23/488 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种加工性和生成性良好并且底层填料中无气泡(空隙)的电子部件的安装结构及其安装方法。在本发明的电子部件的安装结构中，不需要在设有多个端子的绝缘基板(1)上设置用于吸引的通孔，因此省去了开孔加工和由通孔引起的死区，能够实现绝缘基板(1)的小型化，并且，由于绝缘被膜(3)具有以避开端子(2)的状态设置的第一被膜去除部(4)、和与该第一被膜去除部(4)连接并朝着电子部件(7)的主体部(7)的边缘延伸的第二被膜去除部(5)，因而设置于绝缘基板(1)与电子部件(7)之间的液体状底层填料(8)将存在于第一被膜去除部(4)中的空气向第二被膜去除部(5)一侧压出，从而可获得无气泡(空隙)的底层填料。
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公开(公告)号：CN100463159C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200610146399.X
申请日：2006-11-13
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H05K1/18 , H05K1/02
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125
Abstract: 提供一种绝缘皮膜上的衬底填充剂被皮膜除去部抑制其扩散的、小型、廉价的电子部件的安装构造。本发明的电子部件的安装构造，利用皮膜除去部(6)阻止在绝缘皮膜(3)上设置的衬底填充剂(8)的扩散，使得衬底填充剂(8)不会进一步扩散，衬底填充剂(8)的扩散的抑制效果不受皮膜除去部(6)的厚度、深度、及宽度的限制，所以可以使皮膜除去部(6)变薄、变浅、宽度变窄，能够容易地以低的价格实现绝缘基板(1)的小型化和薄型化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1967830A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610146402.8
申请日：2006-11-13
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/30
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种加工率和生产率高，衬底填充剂没有气泡(空隙)的电子部件的安装构造极其安装方法。在本发明的电子部件的安装构造中，由于没有必要在设置了多个端子的绝缘基板(1)上设置用于吸引的贯通孔，因此开孔加工和由贯通孔引起的死区消失，可以实现绝缘基板的小型化，并且由于绝缘皮膜(3)具有：在避开了端子(2)的状态下设置的第一皮膜除去部(4)、和连接于该第一皮膜除去部并向电子部件(7)的本体部(7a)的周缘延伸的第二皮膜除去部(5)，所以设置于绝缘基板和电子部件之间的衬底填充剂(8)，由于呈液状的衬底填充剂，所以存在于第一皮膜除去部的空气被挤出向第二皮膜除去部侧，可得到没有气泡(空隙)的衬底填充剂。
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公开(公告)号：CN1582087A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410056292.7
申请日：2004-08-06
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种电子电路单元，能防止布线图形之间的迁移，布线图形之间不短路。在本发明的电子电路单元中，搭载了半导体部件(10)的电路板(1)上所设置的布线图形(2)具有多个连接部(3)和多个第1导电图形(4)，多个连接部(3)互相设有间隔，用于连接上述端子(10b)，由金构成，多个第1导电图形(4)与该连接部(3)相连接地延伸，互相设有间隔，由银构成；在位于上述半导体部件10附近的上述第1导电图形(4)上，围着上述半导体部件(10)外周，形成了由玻璃材料构成的第1覆盖部(7)。所以，形成密集状态的第1导电图形(4)由第1覆盖部(7)进行覆盖，因此，能防止迁移(银的移动)，布线图形(2)之间不短路。
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公开(公告)号：CN100539108C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200610146402.8
申请日：2006-11-13
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K1/02 , H05K3/30
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种加工率和生产率高，衬底填充剂没有气泡(空隙)的电子部件的安装构造极其安装方法。在本发明的电子部件的安装构造中，由于没有必要在设置了多个端子的绝缘基板(1)上设置用于吸引的贯通孔，因此开孔加工和由贯通孔引起的死区消失，可以实现绝缘基板的小型化，并且由于绝缘皮膜(3)具有：在避开了端子(2)的状态下设置的第一皮膜除去部(4)、和连接于该第一皮膜除去部并向电子部件(7)的本体部(7a)的周缘延伸的第二皮膜除去部(5)，所以设置于绝缘基板和电子部件之间的衬底填充剂(8)，由于呈液状的衬底填充剂，所以存在于第一皮膜除去部的空气被挤出向第二皮膜除去部侧，可得到没有气泡(空隙)的衬底填充剂。
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公开(公告)号：CN101093821A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200710112128.7
申请日：2007-06-19
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种小型且低价的电子部件的安装结构，其利用覆盖膜去除部来抑制绝缘覆盖膜上的底部填充胶的扩散。本发明的电子部件的安装结构通过覆盖膜去除部(6)来抑制设置于绝缘覆盖膜(3)上的底部填充胶(8)的扩散，从而底部填充胶(8)不再有进一步的扩散，并且，抑制底部填充胶(8)的扩散的效果不受限于覆盖膜去除部(6)的厚度、深度以及宽度，因此，能够使覆盖膜去除部(6)薄、浅并且宽度窄，从而能够以低价容易地实现绝缘基板(1)的小型化和薄型化。
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公开(公告)号：CN1992238A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200610165987.8
申请日：2006-12-12
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在底部填料中没有气泡的电路组件。在本发明的电路组件中，通过没有形成凸块(10)的主体部(8)的下面中央部和用于缩小设置在与该下面中央部对置的电路基板(1)之间的间隙的凸部(T)的存在，而使底部填料迅速地流入到下面中央部和电路基板(1)之间，能够没有气泡且得到不会剥离底部填料的电子组件。
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