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公开(公告)号:CN115287599A
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN202211027767.4
申请日:2022-08-25
Applicant: 长安大学
Abstract: 本发明公开了一种高耐磨性硬质CoFeTaB/MgCuY多层膜的制备方法,其采用双靶磁控溅射交替沉积CoFeTaB非晶合金和MgCuY非晶合金,在CoFeTaB非晶合金中引入较软的轻合金Mg基非晶薄层(~3nm)。本发明克服了非晶合金薄膜硬度高但耐磨性差的缺陷,通过引入高密度非晶‑非晶界面来抑制非晶合金的室温剪切局域化和应变软化效应,从而在保证长程无序结构特征的基础上,实现CoFe基非晶合金薄膜耐磨性能的显著提升。多层膜在无润滑条件下摩擦系数为0.41‑0.50,耐摩擦性能明显优于组元MgCuY非晶合金和CoFeTaB非晶合金。该方法成本低廉、制备工艺简单、参数易控、适合大规模工业化生产。
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公开(公告)号:CN116623132A
公开(公告)日:2023-08-22
申请号:CN202310611428.9
申请日:2023-05-26
Applicant: 长安大学
Abstract: 本发明公开了一种耐磨MgCuY/Cu非晶/晶体多层薄膜及其制备方法和应用,包括采用磁控溅射技术交替叠加的非晶MgCuY层和金属Cu层;MgCuY层中各元素的原子百分含量为Mg:80%‑88%,Cu:3%‑8%,Y:9%‑12%;MgCuY层单层厚度为4nm,金属Cu单层层厚度为4‑32nm,多层薄膜的总厚度为0.84‑1.06μm。硬度均高于纯Cu薄膜和MgCuY非晶薄膜,并且耐磨性得相比纯Cu薄膜明显改善。
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公开(公告)号:CN116623131A
公开(公告)日:2023-08-22
申请号:CN202310610314.2
申请日:2023-05-26
Applicant: 长安大学
Abstract: 本发明公开了一种晶体Cu/非晶MgCuY耐蚀多层膜及其制备方法和应用,包括多层晶体Cu层和多层MgCuY非晶层;多层晶体Cu层和多层MgCuY非晶层交替叠加,MgCuY非晶层中各元素的原子百分含量为Mg:80%‑90%,Cu:3%‑8%,Y:7%‑12%;MgCuY非晶层单层厚度为4±0.5nm,晶体Cu层单层厚度为40±2nm,多层膜的总厚度为1.04±0.02μm。大量的层间界面可以作为腐蚀物质和腐蚀裂纹的扩散屏障,有效提升了薄膜的耐腐蚀性。
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公开(公告)号:CN115287599B
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN202211027767.4
申请日:2022-08-25
Applicant: 长安大学
Abstract: 本发明公开了一种高耐磨性硬质CoFeTaB/MgCuY多层膜的制备方法,其采用双靶磁控溅射交替沉积CoFeTaB非晶合金和MgCuY非晶合金,在CoFeTaB非晶合金中引入较软的轻合金Mg基非晶薄层(~3nm)。本发明克服了非晶合金薄膜硬度高但耐磨性差的缺陷,通过引入高密度非晶‑非晶界面来抑制非晶合金的室温剪切局域化和应变软化效应,从而在保证长程无序结构特征的基础上,实现CoFe基非晶合金薄膜耐磨性能的显著提升。多层膜在无润滑条件下摩擦系数为0.41‑0.50,耐摩擦性能明显优于组元MgCuY非晶合金和CoFeTaB非晶合金。该方法成本低廉、制备工艺简单、参数易控、适合大规模工业化生产。
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公开(公告)号:CN115961252A
公开(公告)日:2023-04-14
申请号:CN202211635222.1
申请日:2022-12-19
Applicant: 长安大学
Abstract: 本发明公开了一种耐腐蚀非晶合金多层薄膜及其制备方法,属于材料表面防护技术领域。该耐蚀非晶多层薄膜是采用双靶磁控溅射交替沉积两种非晶合金,在CoFeTaB非晶合金中嵌入极薄的轻合金MgCuY非晶层而形成。本发明制备的非晶多层薄膜结合了单个膜层的优势,同时引入的异质界面可作为腐蚀物质和裂纹的扩散屏障,在本发明的腐蚀环境中,多层膜的耐蚀性相比于纯CoFeTaB非晶薄膜得到大幅度提升。本发明所述的多层膜通过磁控溅射技术制备,得到的薄膜结构稳定、致密,覆盖于机械部件表面可有效其抗腐蚀性能,以延长使用寿命,并且工艺流程简单,过程可控,薄膜质量高,无环境污染,实用性较强,易于实现工业化推广。
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