-
公开(公告)号：CN116623132A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310611428.9
申请日：2023-05-26
Applicant: 长安大学
Abstract: 本发明公开了一种耐磨MgCuY/Cu非晶/晶体多层薄膜及其制备方法和应用，包括采用磁控溅射技术交替叠加的非晶MgCuY层和金属Cu层；MgCuY层中各元素的原子百分含量为Mg:80％‑88％，Cu:3％‑8％，Y:9％‑12％；MgCuY层单层厚度为4nm，金属Cu单层层厚度为4‑32nm，多层薄膜的总厚度为0.84‑1.06μm。硬度均高于纯Cu薄膜和MgCuY非晶薄膜，并且耐磨性得相比纯Cu薄膜明显改善。
Search Results
1
records
(took 0.026 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
