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公开(公告)号：CN119820172A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411113429.1
申请日：2024-08-14
Applicant: 重庆理工大学 , 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于先进封装的Sn‑Bi‑In‑Ag‑Zn高可靠性高熵合金低温焊料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该焊料成分按原子百分比计为25％‑35％的锡、25％‑35％铋、25％‑35％的铟、5％的银及5％‑10％的锌，通过感应熔炼的方式实现焊料的制备。本发明所述用于电子封装的Sn‑In‑Bi‑Ag‑Zn高可靠性高熵合金低温焊料主要物相为锡基固溶体和铟铋相，铋、铟原子在锡基固溶体中高度固溶，促进了焊料的固溶强化。其熔点仅80‑90℃，极低的熔点可有效减少CET不匹配引起的翘曲问题。其低温润湿性能良好，120℃下在铜基底上润湿时润湿角≤33°。同时其无需扩散阻挡层既能实现对界面IMC快速生长的抑制，在长时间及多次回流的条件下仍能保持薄的IMC层，可显著减少IMC在微焊点中的体积占比，降低IMC对焊点力学性能及可靠性的影响，长时间及多次回流后仍能保持良好的力学性能，适用于要求低封装温度或高热可靠性的柔性封装及3D IC封装等先进封装。
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公开(公告)号：CN119188030A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411380316.8
申请日：2024-09-30
Applicant: 重庆理工大学 , 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: B23K35/363 , B23K35/36
Abstract: 一种镀镍层用无卤素预涂覆软钎焊助焊剂，按重量百分数计组分包括：改性松香10％～50％，活性剂1.0％～10％，表面活性剂0.5％～2.0％，抗氧化剂1.0％～3.0％，缓蚀剂1.0％～3.0％，添加剂1.0％～3.0％，余下为溶剂；其涂覆方法的步骤包括：将按照原组分材料配置助焊剂水浴恒温，将焊片平铺在聚四氟乙烯塑料板上90℃～100℃预热半分钟，滴加适当恒温预涂覆用助焊剂溶液于焊片上，涂刷均匀后加热烘干，烘干后冷却至室温即得到预涂覆助焊剂成型焊片。本发明解决了现有助焊剂用于预涂覆焊片存在含有Cl、Br等卤素、涂覆困难和助焊剂涂层相互触压出现黏连等问题。本发明所述助焊剂无卤素、有适当的活性、涂覆烘干后不沾手，且焊接时间短、润湿性好、易清洗；对镍及镍合金能够进行很好的焊接。
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公开(公告)号：CN118951476A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411113336.9
申请日：2024-08-14
Applicant: 重庆理工大学 , 重庆平伟实业股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于芯片互连的全IMC相Sn‑Bi‑In‑Ag‑Zn高熵低温焊料及其制备方法及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该焊料成分按原子百分比计为25％‑35％的锡、21％‑35％铋、25％‑35％的铟、5％的银及5％‑10％的锌，通过感应熔炼实现焊料的制备。本发明所述的封装用Sn‑Bi‑In‑Ag‑Zn全IMC相高熵低温焊料，所有物相均为IMC相，分别为InSn4‑γ、InBi相及AgZn相，其中InSn4‑γ相类似于固溶体，铋原子在其中高度固溶，具有高混合熵。其熔点
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公开(公告)号：CN119216710A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411379976.4
申请日：2024-09-30
Applicant: 重庆理工大学 , 重庆平伟实业股份有限公司
IPC: B23K3/08
Abstract: 一种镀镍层合金软钎焊预涂覆用助焊剂，按重量百分数计组分包括：松香10％～50％，有机酸1.0％‑10％，有机胺2.0％‑4.0％，无机金属盐0.5％‑2％，活性增强剂0.5％‑2.0％，表面活性剂0.5％‑2.0％，缓蚀剂0.5％‑2.0％，添加剂0.1％～2.0％，余下为溶剂；其涂覆方法的步骤包括：将按照原组分材料配置助焊剂水浴恒温，将焊片平铺在聚四氟乙烯塑料板上90℃～100℃预热半分钟，滴加适当恒温预涂覆用助焊剂溶液于焊片上，涂刷均匀后加热烘干，烘干后冷却至室温即得到预涂覆助焊剂成型焊片。本发明解决了现有助焊剂用于预涂覆焊片存在不易涂覆，以及助焊剂涂层相互触压出现黏连、涂覆助焊剂焊片裁切掉粉等问题。本发明的助焊剂焊接时间短、润湿性好、焊后残留易清洗、同时能完成可对镍及镍合金、铝及铝合金等多种金属材料的焊接。
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公开(公告)号：CN110146399B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910560569.6
申请日：2019-06-26
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种电子元件高低温实验装置，包括箱体、转动盘和电机，所述箱体中设有隔热板，隔热板将箱体分隔为上方的加热腔和下方的冷却腔，所述转动盘设于箱体内，盘面竖直穿过隔热板，一部分处于加热腔中，另一部分处于冷却腔中，所述转动盘的盘面设有用于放置试样的安装凸台，所述电机的转动杆伸入箱体内与转动盘的中心连接，试样在转动盘的带动下在加热腔和冷却腔之间切换。其能够提高加热和冷却效率，减少保温时间，并且变温响应迅速，加热和冷却均匀，提高高低温实验效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110666329B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201911088546.6
申请日：2019-11-08
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明属于应用焊接技术领域，具体公开了一种提高铝板和钢板焊接接头耐腐蚀性能的方法，在钢板待焊接面上镀一层钴备用；然后以钢板为基板，铝板为复板，在焊接夹具工装上组装铝板和钢板，铝板和钢板之间保持一定的搭接长度和搭接间隙；所述铝板和钢板搭接所形成的平面为待焊接面；铝板下方设有线圈，钢板上方设有压板；最后使用电磁脉冲焊接铝板和钢板。该方法不但能提高焊接接头的耐腐蚀性、耐磨性和耐高温性，而且还能有效阻碍铝钢金属间化合物和母材碎片的生成，提高铝板和钢板焊接接头性能。
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公开(公告)号：CN110487111B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201910824695.8
申请日：2019-09-02
Applicant: 重庆理工大学
IPC: F41A31/02
Abstract: 本发明公开了一种冲击式速射武器身管性能测试实验方法，包括以下步骤：1）按照工艺要求制作实验装置；2）将待实验的武器身管放置在试样台上，试样台与加热装置配合安装；或武器身管与加热装置配合安装，加热装置对待实验的武器身管进行加热，加热到实验所需温度；3）按照工艺要求，通过爆炸冲击药物盒向试样台投放爆炸冲击药物，使爆炸冲击药物在试样台周围燃烧并爆炸，使武器身管被爆炸冲击药物燃烧后的化合物包裹；4）启动气动冲击装置，气动冲击装置对被爆炸冲击药物燃烧后的化合物包裹的武器身管施加冲击力，气动冲击装置撞击武器身管至少一次；5）按照工艺要求，当撞击次数达到预设值，气动冲击装置停止工作。
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公开(公告)号：CN110682021B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201911093840.6
申请日：2019-11-11
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种抑制界面IMC生长的微焊点的制备方法，其包括如下步骤：步骤一，沉积薄膜，提供两块金属基底，在所述金属基底的焊接面上沉积有Co‑P纳米晶薄膜，该Co‑P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%；步骤二，钎焊，将两块金属基底的焊接面对准，以纯Sn作为钎料，利用浸焊在两块金属基底的焊接面之间制得Co‑P/Sn/Ag微互连结构；步骤三，超声刻蚀处理，对制得的Co‑P/Sn/Co‑P微互连结构进行超声刻蚀处理，除去未反应的纯Sn钎料，在金属基底上得到Co‑P/CoSn3结构；步骤四，回流焊，将刻蚀后的Co‑P/CoSn3结构用SnAg锡膏连接，并进行回流焊，得到具有Co‑P/SnAg/Co‑P微互连结构的微焊点。其能够有效抑制使用过程中温度梯度造成的原子迁移，同时能够抑制界面IMC在热迁移下的继续生长，提高微焊点的可靠性。
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公开(公告)号：CN108999714B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201810908366.7
申请日：2018-08-10
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高性能气缸套组件，包括圆筒状的缸套和与缸套内壁滑动配合的活塞环，其特征在于：所述缸套和活塞环的的材质相同，均为灰铸铁、蠕墨铸铁和合金铸铁中的一种；缸套内壁镀有耐磨层，所述耐磨层为硬铬、铬镍、铬铁和铬钴合金中的一种，表面硬度为HV650~HV1100，在耐磨层上阳极刻蚀有微网纹；在缸套内周面设有刮擦槽，所述刮擦槽位于活塞上止点上方，用于刮掉活塞上堆积的颗粒物。还公开了一种高性能气缸套组件的制造方法。其能够提高缸套与活塞环的匹配性能，降低机油消耗，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN109370808B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201811550634.9
申请日：2018-12-18
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明提供了一种柔和型水基清洗剂及清洗方法，由以下质量比的原料制成：表面活性剂6%~12%；缓蚀剂0%~0.1%;消泡剂0%~0.05%；余量为去离子水；表面活性剂为非离子表面活性剂、水性阴离子型表面活性剂、双子星非离子型表面活性剂和阳离子表面活性剂复配而成，其中非离子表面活性剂和双子星非离子型表面活性剂各占总重量的25%~35%；水性阴离子表面活性剂占总重量的10%~25%；阳离子表面活性剂占总重量的20%~29%。本发明清洗剂配合清洗工艺能够强力去除松香型助焊剂焊后的表面残留物，焊点保持光亮，表面绝缘性能好；本发明完全低挥发性，安全环保，不会产生公害物质。其成本低，且制备方法简单，清洗过程中几乎没有泡沫产生，清洗工艺易操作。
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