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公开(公告)号：CN110146399A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910560569.6
申请日：2019-06-26
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种电子元件高低温实验装置，包括箱体、转动盘和电机，所述箱体中设有隔热板，隔热板将箱体分隔为上方的加热腔和下方的冷却腔，所述转动盘设于箱体内，盘面竖直穿过隔热板，一部分处于加热腔中，另一部分处于冷却腔中，所述转动盘的盘面设有用于放置试样的安装凸台，所述电机的转动杆伸入箱体内与转动盘的中心连接，试样在转动盘的带动下在加热腔和冷却腔之间切换。其能够提高加热和冷却效率，减少保温时间，并且变温响应迅速，加热和冷却均匀，提高高低温实验效率。
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公开(公告)号：CN109945576A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201910196055.7
申请日：2019-03-15
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种可折叠冰箱，属于冰箱技术领域。它包括冰箱中箱、一对侧箱、一对前门、一对侧门。其目的在于解决现有冰箱的容积固定不可改变，不能满足因用户储量需求不同而相应调整冰箱容积大小的问题，和为了开关箱门必须在前方预留一片供箱门旋转区域的问题。冰箱的侧箱可收纳于中箱夹层中呈现最小容积状态(见图2)。将侧箱拖出可呈现最大容积状态(见图3)。侧门通过门轴连接于侧箱，前门U型滑槽可滑动地扣合于侧门上下边缘。冰箱处于最小容积态时可绕门轴旋转实现开关门，最大容积态时前门可通过滑槽在侧门上相对滑动以实现开关门。本发明通过上述方式可以实现冰箱容积大幅调整，节约开关箱门前方必须预留供箱门旋转的区域，显著提高空间利用率。
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公开(公告)号：CN109554716A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811554375.7
申请日：2018-12-18
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明提供了一种软钎焊用水基清洗剂及清洗方法，由以下质量百分比的原料制成：表面活性剂6%~12%；缓蚀剂0%~0.1%；消泡剂0%~0.05%；余量为去离子水；表面活性剂为非离子表面活性剂与阳离子表面活性剂复配而成，其中非离子表面活性剂占总重量的40%~70%；阳离子表面活性剂占总重量的30%~60%。本发明清洗剂配合清洗工艺能够强力去除松香型助焊剂焊后的表面残留物，焊点保持光亮，表面绝缘性能好；与传统清洗剂相比，本发明清洗剂稳定性好、低挥发性，安全环保，不会产生公害物质。其成本低，且制备方法简单，清洗过程中几乎没有泡沫产生，适用于全自动化清洗和超声波清洗，清洗工艺易操作。
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公开(公告)号：CN109401859A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811550633.4
申请日：2018-12-18
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明提供了一种松香型助焊剂用水基清洗剂及清洗方法，由以下质量百分比的原料制成：表面活性剂6%~12%；缓蚀剂0%~0.1%；消泡剂0%~0.05%；余量为去离子水；所述表面活性剂为双子星非离子型表面活性剂与非离子表面活性剂复配而成，其中双子星非离子型表面活性剂占总重量的30%~80%；非离子表面活性剂占总重量的20%~70%。本发明清洗剂配合清洗工艺能够强力去除松香型助焊剂焊后的表面残留物，焊点保持光亮，表面绝缘性能好，与传统清洗剂相比，本发明完全无卤素，低挥发性，安全环保，不会产生公害物质。其成本低，且制备方法简单，清洗过程中几乎没有泡沫产生，适用于全自动化清洗和超声波清洗，清洗工艺易操作。
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公开(公告)号：CN109401859B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201811550633.4
申请日：2018-12-18
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明提供了一种松香型助焊剂用水基清洗剂及清洗方法，由以下质量百分比的原料制成：表面活性剂6%~12%；缓蚀剂0%~0.1%；消泡剂0%~0.05%；余量为去离子水；所述表面活性剂为双子星非离子型表面活性剂与非离子表面活性剂复配而成，其中双子星非离子型表面活性剂占总重量的30%~80%；非离子表面活性剂占总重量的20%~70%。本发明清洗剂配合清洗工艺能够强力去除松香型助焊剂焊后的表面残留物，焊点保持光亮，表面绝缘性能好，与传统清洗剂相比，本发明完全无卤素，低挥发性，安全环保，不会产生公害物质。其成本低，且制备方法简单，清洗过程中几乎没有泡沫产生，适用于全自动化清洗和超声波清洗，清洗工艺易操作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110744163A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201911093810.5
申请日：2019-11-11
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种微电子制造中抗热迁移的微焊点结构，包括热端金属基底和冷端金属基底，所述热端金属基底的焊接面上设有Co-P纳米晶薄膜，该Co-P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%，所述冷端金属基底的焊接面上设有Ag纳米晶薄膜；所述热端金属基底和冷端金属基底通过锡基钎料连接，所述锡基钎料与Co-P纳米晶薄膜和Ag纳米晶薄膜的连接处分别形成第一金属间化合物和第二金属间化合物。其在极端温度梯度条件下具有良好的抗热迁移性能和高可靠性，使用寿命长。还公开了一种微电子制造中抗热迁移微焊点的制备方法，工艺流程简单，工序少，成本低廉。
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公开(公告)号：CN110174432A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910561093.8
申请日：2019-06-26
Applicant: 重庆理工大学
IPC: G01N25/18
Abstract: 本发明公开了一种电子封装微焊点的热迁移实验装置，该装置自上而下依次包括加热机构、夹具和冷却机构，所述夹具设于加热机构和冷却机构之间的空间内，用于固定试样，所述冷却机构包括外壳体、内壳体和制冷机，该内壳体内部设有容纳冷却液的腔体，外部套设有外壳体，所述外壳体与内壳体紧密贴合，所述制冷机通过连接管路贯穿外壳体和内壳体与腔体连通；所述外壳体由保温材料制得，在与夹具对应的位置处设有避让缺口，使得夹具内的试样直接与内壳体表面贴合。其能够有效模拟电子封装微焊点在实际工况或在极端条件下达到的温度梯度，进而能够研究微焊点在特定温度梯度下的变化，进行可靠性评估。
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公开(公告)号：CN110129866A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910495015.2
申请日：2019-06-10
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种BGA板电镀装置及电镀方法，包括电镀电源、容纳电镀液的电镀槽、置于电镀液中的不溶性阳极和用于固定BGA板的夹持件，夹持件包括定位壳体，该定位壳体具有中空腔室，侧壁设有与中空腔室连通的空心管，定位壳体的一端设有电镀窗口，另一端设有密封端盖，中空腔室内侧壁设有多个与BGA板周沿的定位缺口相适配的定位凸条；还包括置于中空腔室内的探针定位套，探针定位套上设有多个与BGA板上的焊盘位置相对应的探针孔，该探针孔内设有探针，探针一端抵接于BGA板上的焊盘，另一端与铜片抵接，所述铜片与导线一端连接，导线另一端穿过空心管与电镀电源连接。其能够实现在BGA板的微小焊盘上电镀基底金属，结构简单，操作方便快捷。
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公开(公告)号：CN110108072A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910210423.9
申请日：2019-03-20
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种可折叠的冰箱的中箱结构，属于冰箱零部件结构领域。它是整个冰箱的一个重要部件。其结构为双夹层结构(见附图)，作用在于吞吐两个侧箱从而改变冰箱容积。本发明通过上述方式可以实现冰箱容积大幅调整，提高空间利用率。
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公开(公告)号：CN109014770A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810908585.5
申请日：2018-08-10
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种发动机缸套的修复方法，其包括如下步骤：步骤一，首先检查报废缸套，机械加工去除缸套内、外壁的失效部分，再粗加工至指定尺寸；步骤二，对缸套进行无损检测，保证失效部分完全去除，进行除油、除锈处理；步骤三，在缸套内壁镀上耐磨层，在缸套外壁镀上耐腐蚀层；步骤四：对缸套依次进行清洗、干燥和除氢处理；步骤五：对缸套进行阳极刻蚀处理，在缸套内壁形成微网纹；步骤六：对缸套进行清洗、干燥处理；步骤七：分别对缸套内、外壁进行精加工。其采用电镀工艺在报废缸套内壁镀上耐磨层，在缸套外壁镀上耐腐蚀层，采用阳极刻蚀工艺在耐磨层上刻蚀微网纹，得到使用寿命更长、节油效果更好、使用性能更优的缸套。
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