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公开(公告)号：CN108983702B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201810622389.1
申请日：2018-06-15
Applicant: 重庆大学
IPC: G05B19/402
Abstract: 本发明公开一种基于计算显微视觉切片扫描技术的显微视觉系统的显微视场数字化扩展方法，其首先通过精密定位系统控制显微视觉系统在垂直光轴的平面沿定义坐标系的X、Y轴方向移动对焦平面位置的清晰成像的空间进行切片扫描，获取焦平面位置清晰成像的空间的多个局部视场切片扫描图图像，并记录精密定位系统的位移；然后利用二维切片扫描图像结合显微视觉系统的景深构建三维切片视场空间，并利用栅格化、栅格数值化技术对三维切片空间进行数字化获取三维切片视场空间数字化信息；最后，利用三维切片视场空间的数字化信息重构显微视觉系统扩展后的显微视场数字化信息。该方法能同时得到高分辨率、大视场、数字化的微装配系统的显微视场空间信息。
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公开(公告)号：CN108961419A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810620474.4
申请日：2018-06-15
Applicant: 重庆大学
IPC: G06T19/00
CPC classification number: G06T19/003
Abstract: 一种微装配系统的显微视觉系统的显微视场空间数字化方法，其利用计算机显微视觉断层扫描技术通过精密定位系统控制显微视觉系统对显微视场空间断层扫描并获得断层扫描图像；通过断层扫描图像结合对应的精密定位系统运动步长重构断层扫描图像的三维空间；通过栅格化、栅格数值化技术获取三维断层视场空间的数字化信息并求取各方向的单目显微视觉系统的显微视场空间的数字化信息；最后通过计算各方向的相交视场空间数字化信息以获取数字化显微视场空间。该方法成功地将微装配系统的显微视觉系统的显微视场空间信息用数字化信息的形式表示，为微装配系统的三维可视化、路径优化、位姿检测等提供必要条件，有效地降低了微装配系统的操作问题的难度。
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公开(公告)号：CN108955562A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810622582.5
申请日：2018-06-15
Applicant: 重庆大学
IPC: G01B11/24
Abstract: 本发明公开一种基于计算机显微视觉断层扫描技术的显微视觉系统的景深数字化扩展方法及系统，其首先通过计算机显微视觉断层扫描技术获得断层扫描图像，通过断层扫描图像结合精密定位系统的步长获取断层扫描图像对应的三维断层视场空间；其次，通过栅格化、数字化等技术重构三维断层空间数字化信息；最后，根据所有获取的断层空间的数字化信息以及断层空间位置信息获取景深扩展的数字化显微视场空间，实现景深扩展。本发明克服了高分辨和大景深的矛盾，突破了显微视觉系统的小景深使得超景深空间信息无法准确获取的限制，并将超大景深的微装配系统的显微视场空间信息采用数字化的信息表示出来，形象直观的表征了超景深显微视场空间的三维物体信息。
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公开(公告)号：CN108734763B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN201810621377.7
申请日：2018-06-15
Applicant: 重庆大学
IPC: G06T15/00
Abstract: 一种微装配系统的微装配空间的数字化方法，通过计算机显微视觉断层扫描技术、计算机显微视觉切片扫描技术在微装配系统各单目显微视觉系统所在的方向对微装配空间进行断层扫描获取断层扫描位置，沿显微视觉系统光轴垂直的两个正交方向上进行切片扫描获取切片扫描图像，计算各单目显微视觉系统所在的方向的三维数字化微装配空间，并计算各方向上单目显微视觉系统获取的微装配空间的相交空间，即为微装配系统的数字化微装配空间。该方法不仅在保证高分辨率的同时，提高微装配空间范围，而且将超视场或超景深的微装配系统空间信息用数字化形式表示出来，以实现在微装配空间/微操作空间下高效率、高精度、全自动的装配或操作，具有广泛的应用前景及经济效益。
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公开(公告)号：CN109129411B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN201811183170.2
申请日：2018-10-11
Applicant: 重庆大学
IPC: B25J7/00
Abstract: 本发明涉及一种集成夹持力传感器和夹爪位移传感器的微夹钳，以解决现有技术中的微夹钳不能同时对夹持力和夹爪位移进行测量，以及不能保证夹爪平行移动的问题。其技术方案包括：基座、固定于基座上的单片柔性机构、安装于单片柔性机构上开设的空腔内的执行器、控制器、与控制器连接的应变解调仪，以及与应变解调仪连接的夹持力传感器和夹爪位移传感器，单片柔性机构包括：位移放大机构、对称设置的两个夹持力传感机构以及对称设置的两个夹爪，位移放大机构的输入级与执行器相抵接，位移放大机构的两个输出级、两个夹持力传感机构和两个夹爪一一对应，且位移放大机构的输出级、夹持力传感机构和夹爪依次连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111299996A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010163411.8
申请日：2020-03-10
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明涉及一种微夹持机器人，实现微型零件的夹持和高精密运动定位的同时可实现对夹爪位移、夹持力和微装配力的检测和反馈控制。微夹持机器人由同时实现夹爪位移检测、夹持力检测和微装配力检测的微夹钳、精密定位系统和微夹持机器人控制器构成，实现沿X轴、Y轴和Z轴的直线运动和旋转运动，同时实现对夹爪位移、夹持力和微装配力的同时检测、传感与反馈。微夹钳由基座、固定在基座上的单片柔顺机构、执行器以及微夹钳控制构成。单片柔顺机构上有对称设置的一级杠杆机构、对称设置的三级串联平行四边形机构和对称设置的夹爪。
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公开(公告)号：CN108876838A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810622197.0
申请日：2018-06-15
Applicant: 重庆大学
IPC: G06T7/55
Abstract: 一种微操作系统的微操作空间的数字化方法，通过计算机显微视觉断层扫描技术、计算机显微视觉切片扫描技术在微操作系统各单目显微视觉系统光轴所在的方向垂直的两个正交方向上对微操作空间进行切片扫描获取切片扫描位置，沿显微视觉系统光轴方向上进行断层扫描获取断层扫描图像序列，并计算各单目显微视觉系统获取的微操作空间，计算各个方向上的三维数字化微操作空间的相交空间，即为数字化的微操作系统的微操作空间。该方法不仅在保证高分辨率的同时，提高了成像的视场或景深范围，而且将超视场或超景深的微操作系统空间信息进行数字化表示，形象直观表征了微操作空间下物体的三维信息，以实现在微操作空间空间下高效率、高精度、全自动的装配或操作。
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公开(公告)号：CN108734763A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810621377.7
申请日：2018-06-15
Applicant: 重庆大学
IPC: G06T15/00
Abstract: 一种微装配系统的微装配空间的数字化方法，通过计算机显微视觉断层扫描技术、计算机显微视觉切片扫描技术在微装配系统各单目显微视觉系统所在的方向对微装配空间进行断层扫描获取断层扫描位置，沿显微视觉系统光轴垂直的两个正交方向上进行切片扫描获取切片扫描图像，计算各单目显微视觉系统所在的方向的三维数字化微装配空间，并计算各方向上单目显微视觉系统获取的微装配空间的相交空间，即为微装配系统的数字化微装配空间。该方法不仅在保证高分辨率的同时，提高微装配空间范围，而且将超视场或超景深的微装配系统空间信息用数字化形式表示出来，以实现在微装配空间/微操作空间下高效率、高精度、全自动的装配或操作，具有广泛的应用前景及经济效益。
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公开(公告)号：CN111195872B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202010171958.2
申请日：2020-03-12
Applicant: 重庆大学
Abstract: 本发明公开了一种具有微装配力传感器的真空吸附夹持器系统，包括真空吸附夹持器、气路装置、微装配力传感器、信号调理电路、夹持装配控制器和位移台；真空吸附夹持器包括吸附夹持头、柔性梁和气管，柔性梁上加工有平行四边形柔性机构，平行四边形柔性机构具有四个相同的柔性铰链，吸附夹持头与柔性梁的一端固定连接，柔性梁的另一端固定安装在位移台上，微装配力传感器安装在能感应平行四边形柔性机构的形变的位置处，微装配力传感器的输出端通过信号调理电路与夹持装配控制器连接，夹持装配控制器与位移台连接。本发明能实现微装配力的传感和反馈控制，能检测微装配过程中微装配力的大小并且保证装配过程中不因微装配力过大而破坏微小零件。
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公开(公告)号：CN108961419B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN201810620474.4
申请日：2018-06-15
Applicant: 重庆大学
IPC: G06T19/00
Abstract: 一种微装配系统的显微视觉系统的显微视场空间数字化方法，其利用计算机显微视觉断层扫描技术通过精密定位系统控制显微视觉系统对显微视场空间断层扫描并获得断层扫描图像；通过断层扫描图像结合对应的精密定位系统运动步长重构断层扫描图像的三维空间；通过栅格化、栅格数值化技术获取三维断层视场空间的数字化信息并求取各方向的单目显微视觉系统的显微视场空间的数字化信息；最后通过计算各方向的相交视场空间数字化信息以获取数字化显微视场空间。该方法成功地将微装配系统的显微视觉系统的显微视场空间信息用数字化信息的形式表示，为微装配系统的三维可视化、路径优化、位姿检测等提供必要条件，有效地降低了微装配系统的操作问题的难度。
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