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公开(公告)号：CN115627028B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202211301777.2
申请日：2022-10-24
Applicant: 郑州大学
Abstract: 本发明属于隔热保温材料技术领域，公开了一种原位微纤化增强聚合物复合隔热泡沫材料及其制备方法和应用。本申请采用聚丙烯基体、成纤聚合物、弹性体和抗氧剂为发泡材料，将发泡材料先进行一次熔融共混、热拉伸处理，再经二次熔融共混、冷却造粒后、压制处理得到复合板材；将复合板材进行超临界流体发泡处理，得到复合隔热泡沫材料。本发明通过原位成纤技术在聚丙烯泡沫材料内形成纤维网络，不仅提高泡沫材料的泡孔密度，同时还大大增强了聚丙烯的熔体强度，扩大了聚丙烯的发泡区间，大大改善聚丙烯泡沫材料的隔热性能与抗压强度。
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公开(公告)号：CN115627028A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211301777.2
申请日：2022-10-24
Applicant: 郑州大学
Abstract: 本发明属于隔热保温材料技术领域，公开了一种原位微纤化增强聚合物复合隔热泡沫材料及其制备方法和应用。本申请采用聚丙烯基体、成纤聚合物、弹性体和抗氧剂为发泡材料，将发泡材料先进行一次熔融共混、热拉伸处理，再经二次熔融共混、冷却造粒后、压制处理得到复合板材；将复合板材进行超临界流体发泡处理，得到复合隔热泡沫材料。本发明通过原位成纤技术在聚丙烯泡沫材料内形成纤维网络，不仅提高泡沫材料的泡孔密度，同时还大大增强了聚丙烯的熔体强度，扩大了聚丙烯的发泡区间，大大改善聚丙烯泡沫材料的隔热性能与抗压强度。
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公开(公告)号：CN115895015B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202211658056.7
申请日：2022-12-22
Applicant: 郑州大学
IPC: C08J9/00 , C08L27/18 , C08J9/12 , B32B27/28 , B32B27/32 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B27/20 , B32B7/12 , B29C44/08
Abstract: 本发明属于电子电路技术领域，公开了一种原位纤维增强微孔泡沫材料及其制备方法和应用。本发明将含PI基体和PTFE成纤相的发泡材料先进行熔融共混、热拉伸处理，得到原位成纤的PI/PTFE复合材料，冷却造粒后再将PI/PTFE复合材料进行压制处理得到复合板材；然后将复合板材进行超临界流体发泡处理，得到PI/PTFE原位纤维增强微孔泡沫材料；最后将其涂覆胶粘剂后与金属材料热压制备PI/PTFE泡沫覆铜板。本发明制备的覆铜板兼具力学性能好，密度低，隔热性能好，材质介电性能好，以及内含进一步提高介电性能的空气泡孔等产品特性，可满足高频通信覆铜板的需求。
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公开(公告)号：CN115895015A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211658056.7
申请日：2022-12-22
Applicant: 郑州大学
IPC: C08J9/00 , C08L27/18 , C08J9/12 , B32B27/28 , B32B27/32 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B27/20 , B32B7/12 , B29C44/08
Abstract: 本发明属于电子电路技术领域，公开了一种原位纤维增强微孔泡沫材料及其制备方法和应用。本发明将含PI基体和PTFE成纤相的发泡材料先进行熔融共混、热拉伸处理，得到原位成纤的PI/PTFE复合材料，冷却造粒后再将PI/PTFE复合材料进行压制处理得到复合板材；然后将复合板材进行超临界流体发泡处理，得到PI/PTFE原位纤维增强微孔泡沫材料；最后将其涂覆胶粘剂后与金属材料热压制备PI/PTFE泡沫覆铜板。本发明制备的覆铜板兼具力学性能好，密度低，隔热性能好，材质介电性能好，以及内含进一步提高介电性能的空气泡孔等产品特性，可满足高频通信覆铜板的需求。
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