公开(公告)号：CN115302897A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202210873710.X

申请日：2022-07-21

Applicant: 郑州大学

Inventor： 李倩 ,  王东方 ,  王小峰 ,  丁康佳 ,  刘亚

IPC: B32B27/02

Abstract: 本发明属于电子电路领域，公开了一种柔性覆铜板，所述柔性覆铜板包括高分子纤维布基膜，所述高分子纤维布基膜具有多个微孔结构，高分子纤维布基膜的上表面或/和下表面设有金属材料层，金属材料层通过胶粘剂层与高分子纤维布基膜连接。本发明的柔性覆铜板，采用低介电常数的高分子材料经纺丝制成基膜，与带有胶粘剂的金属材料经热压制得，具有低吸水率、低介电常数和低介电损耗特性，技术工艺较成熟，较易实现柔性覆铜板的规模化生产。

公开(公告)号：CN115515303A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202211319724.3

申请日：2022-10-26

Applicant: 郑州大学

Inventor： 刘建华 ,  李倩 ,  王东方 ,  王小峰 ,  刘亚 ,  丁康佳

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/02

Abstract: 本发明属于电子电路技术领域，公开了一种PTFE低热膨胀系数覆铜板及其制备方法。本发明所述PTFE低热膨胀系数覆铜板包括纤维基布，所述纤维基布的上表面或/和下表面设有金属材料层，金属材料层通过胶粘剂层与纤维基布连接；所述纤维基布由聚四氟乙烯纤维编织而成或由聚四氟乙烯纤维和混编纤维编织而成。本发明制备的覆铜板，以低介电常数的PTFE纤维热拉伸后编织成的纤维基布为绝缘基膜，并将其涂覆胶粘剂后与金属材料经热压制备而成，兼具优良的电气性能、低热膨胀系数，技术工艺较成熟，较易实现覆铜板的规模化生产。

公开(公告)号：CN115895015B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202211658056.7

申请日：2022-12-22

Applicant: 郑州大学

Inventor： 王东方 ,  李子辉 ,  李倩 ,  刘亚 ,  丁康佳 ,  姜宇帆 ,  孙俊威

IPC: C08J9/00 ,  C08L27/18 ,  C08J9/12 ,  B32B27/28 ,  B32B27/32 ,  B32B15/20 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B27/20 ,  B32B7/12 ,  B29C44/08

Abstract: 本发明属于电子电路技术领域，公开了一种原位纤维增强微孔泡沫材料及其制备方法和应用。本发明将含PI基体和PTFE成纤相的发泡材料先进行熔融共混、热拉伸处理，得到原位成纤的PI/PTFE复合材料，冷却造粒后再将PI/PTFE复合材料进行压制处理得到复合板材；然后将复合板材进行超临界流体发泡处理，得到PI/PTFE原位纤维增强微孔泡沫材料；最后将其涂覆胶粘剂后与金属材料热压制备PI/PTFE泡沫覆铜板。本发明制备的覆铜板兼具力学性能好，密度低，隔热性能好，材质介电性能好，以及内含进一步提高介电性能的空气泡孔等产品特性，可满足高频通信覆铜板的需求。

公开(公告)号：CN115895015A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211658056.7

申请日：2022-12-22

Applicant: 郑州大学

Inventor： 王东方 ,  李子辉 ,  李倩 ,  刘亚 ,  丁康佳 ,  姜宇帆 ,  孙俊威

IPC: C08J9/00 ,  C08L27/18 ,  C08J9/12 ,  B32B27/28 ,  B32B27/32 ,  B32B15/20 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B27/20 ,  B32B7/12 ,  B29C44/08

Abstract: 本发明属于电子电路技术领域，公开了一种原位纤维增强微孔泡沫材料及其制备方法和应用。本发明将含PI基体和PTFE成纤相的发泡材料先进行熔融共混、热拉伸处理，得到原位成纤的PI/PTFE复合材料，冷却造粒后再将PI/PTFE复合材料进行压制处理得到复合板材；然后将复合板材进行超临界流体发泡处理，得到PI/PTFE原位纤维增强微孔泡沫材料；最后将其涂覆胶粘剂后与金属材料热压制备PI/PTFE泡沫覆铜板。本发明制备的覆铜板兼具力学性能好，密度低，隔热性能好，材质介电性能好，以及内含进一步提高介电性能的空气泡孔等产品特性，可满足高频通信覆铜板的需求。