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公开(公告)号：CN115403815B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211222802.8
申请日：2022-10-08
Applicant: 郑州大学
Abstract: 本发明涉及发泡新材料技术领域，具体涉及一种具有取向泡孔的微孔泡沫材料的制备方法，包括以下步骤：（1）将制备聚合物复合材料的原料熔融共混后进行热拉伸，得到聚合物复合纤维；所述原料包括聚合物基体、成纤相物质和加工助剂；（2）将步骤（1）制得的聚合物复合纤维按同一方向排列后进行热压，得到具有取向纤维的聚合物复合板材；（3）将步骤（2）制得的聚合物复合板材进行超临界流体发泡，得到具有取向泡孔的微孔泡沫材料。采用本发明制备方法能够制备得到泡孔取向一致、泡孔大小均匀的聚合物泡沫材料。
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公开(公告)号：CN115895015B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202211658056.7
申请日：2022-12-22
Applicant: 郑州大学
IPC: C08J9/00 , C08L27/18 , C08J9/12 , B32B27/28 , B32B27/32 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B27/20 , B32B7/12 , B29C44/08
Abstract: 本发明属于电子电路技术领域，公开了一种原位纤维增强微孔泡沫材料及其制备方法和应用。本发明将含PI基体和PTFE成纤相的发泡材料先进行熔融共混、热拉伸处理，得到原位成纤的PI/PTFE复合材料，冷却造粒后再将PI/PTFE复合材料进行压制处理得到复合板材；然后将复合板材进行超临界流体发泡处理，得到PI/PTFE原位纤维增强微孔泡沫材料；最后将其涂覆胶粘剂后与金属材料热压制备PI/PTFE泡沫覆铜板。本发明制备的覆铜板兼具力学性能好，密度低，隔热性能好，材质介电性能好，以及内含进一步提高介电性能的空气泡孔等产品特性，可满足高频通信覆铜板的需求。
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公开(公告)号：CN115895015A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211658056.7
申请日：2022-12-22
Applicant: 郑州大学
IPC: C08J9/00 , C08L27/18 , C08J9/12 , B32B27/28 , B32B27/32 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B27/20 , B32B7/12 , B29C44/08
Abstract: 本发明属于电子电路技术领域，公开了一种原位纤维增强微孔泡沫材料及其制备方法和应用。本发明将含PI基体和PTFE成纤相的发泡材料先进行熔融共混、热拉伸处理，得到原位成纤的PI/PTFE复合材料，冷却造粒后再将PI/PTFE复合材料进行压制处理得到复合板材；然后将复合板材进行超临界流体发泡处理，得到PI/PTFE原位纤维增强微孔泡沫材料；最后将其涂覆胶粘剂后与金属材料热压制备PI/PTFE泡沫覆铜板。本发明制备的覆铜板兼具力学性能好，密度低，隔热性能好，材质介电性能好，以及内含进一步提高介电性能的空气泡孔等产品特性，可满足高频通信覆铜板的需求。
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公开(公告)号：CN115403815A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211222802.8
申请日：2022-10-08
Applicant: 郑州大学
Abstract: 本发明涉及发泡新材料技术领域，具体涉及一种具有取向泡孔的微孔泡沫材料的制备方法，包括以下步骤：（1）将制备聚合物复合材料的原料熔融共混后进行热拉伸，得到聚合物复合纤维；所述原料包括聚合物基体、成纤相物质和加工助剂；（2）将步骤（1）制得的聚合物复合纤维按同一方向排列后进行热压，得到具有取向纤维的聚合物复合板材；（3）将步骤（2）制得的聚合物复合板材进行超临界流体发泡，得到具有取向泡孔的微孔泡沫材料。采用本发明制备方法能够制备得到泡孔取向一致、泡孔大小均匀的聚合物泡沫材料。
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