公开(公告)号：CN119874327A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202411942339.3

申请日：2024-12-26

Applicant: 郑州大学

Inventor： 牛露 ,  陈勇强 ,  魏文琪 ,  胡轩源 ,  范冰冰 ,  周炳宇 ,  宋博 ,  宋礼猛

IPC: C04B30/02 ,  C04B41/61

Abstract: 本发明涉及保温材料技术领域，尤其是涉及一种气凝胶复合保温材料的制备方法；本发明在碳化硅纤维毡的表面沉积一层较为密集的小粒径碳化硅，制得强化碳化硅纤维毡，将强化碳化硅纤维毡浸渍于硅溶胶中，经老化、溶剂置换及超临界干燥处理后制得气凝胶改性纤维毡；在二氧化硅气凝胶、碳化硅纤维毡及小粒径碳化硅的协同配合下使得所制备的气凝胶改性纤维毡不仅具有优良的隔热保暖性能，还具有优良的力学性能；另外，通过在气凝胶改性纤维毡的表面涂覆聚氨酯涂层胶有效地改善了其疏水性能，使得最终所制备的气凝胶复合保温材料不仅具有优良的隔热保温性能，同时还具有优异的力学性能及疏水性能，有效地保证了其品质与质量。

公开(公告)号：CN119430953A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411700952.4

申请日：2024-11-26

Applicant: 郑州大学

Inventor： 陈勇强 ,  刘学超 ,  王海龙 ,  范冰冰 ,  张锐 ,  王彬彬 ,  吴帅帅 ,  周炳宇 ,  牛露

IPC: C04B35/583 ,  C04B35/622 ,  C04B35/645

Abstract: 本发明提供了一种BN‑Al‑ZrB2‑TiC复合材料及其制备方法以及在PcBN刀具中的应用，属于陶瓷材料技术领域。本发明采用cBN、Al粉、ZrB2和TiC作为原料，将原料混合研磨后在高温高压下烧结，使得原料之间相互反应，Al逐渐发生熔解，润湿cBN颗粒表面，起到活化作用，促进反应进行，反应生成AlN抑制cBN向hBN的相转变；ZrB2和TiC具有高强度、高硬度和高耐磨性，二者之间发生反应，产生固溶体，促进陶瓷材料致密化，细化晶粒尺寸，提升了PcBN刀具BN‑Al‑ZrB2‑TiC复合材料的性能。

公开(公告)号：CN119912266A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202510085036.2

申请日：2025-01-20

Applicant: 郑州大学

Inventor： 周炳宇 ,  皇甫雅楠 ,  陈勇强 ,  罗玲 ,  范冰冰 ,  张锐 ,  王海龙 ,  刘维嘉 ,  王家帅 ,  牛露

IPC: C04B35/581 ,  H01L23/498 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48 ,  C04B35/622 ,  C04B35/626 ,  C04B35/80 ,  C04B41/88

Abstract: 本发明涉及电子封装技术领域，具体为一种高导热陶瓷封装基座及其生产工艺；所述高导热陶瓷封装基座包括基座本体及至少设置在其一端面的导电层；基座本体由陶瓷浆料制成，且陶瓷浆料由如下重量份原料组成：50～60份改性氮化铝、0.5～0.8份分散剂、0.6～1.5份增塑剂、5～8份聚合物、35～40份有机溶剂及1～2份助熔剂；所述导电层所用导电原料由如下重量份原料组成：90～96份金属W、4～7份Al2O3和2～5份M2O3；其中，M为Er、Y、Sm中的任意一种；本发明生产的陶瓷封装基座具有优良的导热性能，这在一定程度上有效解决了传统封装基座因散热不佳从而影响电子元器件性能的问题，能够保障电子芯片在长时间稳定工作过程中及时散热，延长其使用寿命。

公开(公告)号：CN119874337A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510150677.1

申请日：2025-02-11

Applicant: 郑州大学

Inventor： 皇甫雅楠 ,  宋博 ,  陈勇强 ,  牛露 ,  罗玲 ,  范冰冰 ,  周炳宇 ,  岳诗萌 ,  刘学超

IPC: C04B35/10 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明公开了一种具有优良层间结合性的多层陶瓷基板制备方法，包括以下步骤：将氧化铝粉末、氧化铬粉末和氧化钇粉末混合并进行球磨、过筛；将粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂进行混合搅拌均匀；将混合粉料和有机混合浆料混合，真空除泡；将浆料进行流延预成型，随后将流延预成型的生坯体进行烘箱预热后叠层干压成型；通过特定排胶烧结一体化制度对多层陶瓷基板生坯体进行无压烧结，即得到具有优良层间结合性的多层陶瓷基板。本发明采用上述一种具有优良层间结合性的多层陶瓷基板制备方法，可在无压条件下实现多层氧化铝陶瓷基板层间良好结合及致密化，解决传统高温热压烧结工艺高温热压存在周期长、效率低、能耗高以及热压模具昂贵易损的问题。

公开(公告)号：CN119534426A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411961212.6

申请日：2024-12-30

Applicant: 郑州大学

Inventor： 魏文琪 ,  皇甫雅楠 ,  胡兴朴 ,  范冰冰 ,  陈勇强 ,  李瑶佳 ,  牛露 ,  罗玲 ,  周炳宇 ,  王瑞

IPC: G01N21/65

Abstract: 本发明提供了一种拉曼散射光谱检测芯片及其制备方法和应用，属于拉曼散射光谱技术领域。本发明的拉曼散射光谱检测芯片自下而上依次为衬底、BiFeO3薄膜和贵金属纳米颗粒阵列。首先将铋盐、铁盐、乙二醇甲醚混合于乙酸中，得到前驱体溶液；再将前驱体溶液旋涂于衬底上制膜，每旋涂一层后进行退火，重复旋涂和退火过程直至达到所需厚度，最后进行热处理，制得BiFeO3薄膜；将贵金属纳米颗粒分散液滴在BiFeO3薄膜的表面，之后进行干燥，制得拉曼散射光谱检测芯片。本发明的拉曼散射光谱检测芯片的拉曼散射光谱信号强度得到了显著增加，在检测微量有机物分子‑罗丹明6G溶液时，其灵敏度至少可以提高1个数量级。

公开(公告)号：CN118139317A

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202410295258.2

申请日：2024-03-15

Applicant: 郑州大学 ,  瓷金科技(河南)有限公司

Inventor： 张锐 ,  范冰冰 ,  陈勇强 ,  刘永良 ,  王海龙 ,  邵刚 ,  罗玲 ,  王甲帅 ,  周炳宇 ,  赵秋菊

IPC: H05K3/46 ,  C04B35/12 ,  C04B35/48 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64

Abstract: 本发明涉及陶瓷电子元器件烧结技术领域，尤其涉及一种多层陶瓷电路基板的微波烧结方法。本发明在保温装置中顺次放置承烧板、多层陶瓷电路基板胚体和压板；随后将保温装置放入微波加热炉中顺次进行排胶、烧结，得到多层陶瓷电路基板；其中承烧板及压板为氧化铬和氧化锆复合陶瓷。在排胶和烧结过程中，承烧板和压板吸收微波，自身发热，实现多层陶瓷电路基板胚体的均匀加热及快速升温，缩短烧结周期，降低烧结能耗。

公开(公告)号：CN222190702U

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202421081494.6

申请日：2024-05-16

Applicant: 郑州大学

Inventor： 罗玲 ,  牛露 ,  周炳宇 ,  罗佳汶 ,  魏文琪 ,  陈勇强 ,  王海龙 ,  范冰冰

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/467

Abstract: 本实用新型涉及芯片陶瓷封装技术领域，具体是涉及一种通用式半导体芯片陶瓷封装装置，包括封装外壳，封装外壳的内部活动设置有芯片安装板，封装外壳的顶部设置有提手，封装外壳的内部开设有供下压板移动的矩形槽，下压板的底部设置有若干个定位杆，通过使用定位杆与定位孔的配合，芯片的拿取变得极为便捷，当需取出芯片时，工作人员仅需按压两个L型定位块，使其同步靠近，此时，L型定位块的另一端会自然远离提手内的定位槽，在复位组件的自动作用下，提手将上移，进而带动下压块和定位杆从定位孔中脱离，此后，工作人员即可轻松取出芯片安装板内的芯片，无需他人协助，极大地简化了操作过程，提高了工作效率。