公开(公告)号：CN1897272B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200610110813.1

申请日：2006-07-14

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P·M·桑德维克 ,  D·M·布朗 ,  W·E·伯迪克 ,  J·W·罗斯 ,  D·M·谢尔曼 ,  J·D·肖尔特 ,  N·K·劳

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/822

CPC classification number: H01L31/02162 ,  H01L25/167 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14658 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0312 ,  H01L31/101 ,  H01L2224/48227 ,  H04N5/32

Abstract: 一种光电探测系统包含宽带隙光电探测器阵列(10)，该光电探测器阵列物理且电集成在一个包含电连接(20)的柔性互连层(18)上，该光电探测器阵列以与处理电子器件(14)电集成的形式被封装并且封装和处理电子器件被配置用于获取并处理由光电探测器阵列探测到的信号，或者该阵列包括柔性互连层和处理电子器件的封装特性。

公开(公告)号：CN1897272A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610110813.1

申请日：2006-07-14

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P·M·桑德维克 ,  D·M·布朗 ,  W·E·伯迪克 ,  J·W·罗斯 ,  D·M·谢尔曼 ,  J·D·肖尔特 ,  N·K·劳

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/822

CPC classification number: H01L31/02162 ,  H01L25/167 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14658 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0312 ,  H01L31/101 ,  H01L2224/48227 ,  H04N5/32

Abstract: 一种光电探测系统包含宽带隙光电探测器阵列(10)，该光电探测器阵列物理且电集成在一个包含电连接(20)的柔性互连层(18)上，该光电探测器阵列以与处理电子器件(14)电集成的形式被封装并且封装和处理电子器件被配置用于获取并处理由光电探测器阵列探测到的信号，或者该阵列包括柔性互连层和处理电子器件的封装特性。