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公开(公告)号：CN102313621B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110175619.2
申请日：2011-06-17
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01L7/08
CPC classification number: G01L9/0042 , G01L9/0054
Abstract: 公开传感器和用于制造传感器的方法，在一个实施例中将蚀刻的半导体衬底晶片(300)接合到包括绝缘体上硅晶片的蚀刻的第一器件晶片(100)，其然后接合到包括绝缘体上硅晶片的第二器件晶片(200)以形成通气的悬置结构，该结构的挠曲由嵌入的感测元件(140)确定以测量差分压力。在一个实施例中，嵌入该传感器中的互连通道(400)便于器件的流水线化封装同时满足与其他装置的互连性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102285632B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110175536.3
申请日：2011-06-17
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: G01L9/0054 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81C1/00182 , B81C2201/019 , G01L9/0042 , Y10T29/42 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明名称为传感器及其制造方法。公开传感器和用于制造传感器的方法，在一个实施例中将蚀刻的半导体衬底晶片(300)接合到包括绝缘体上硅晶片的蚀刻的器件晶片(100)以形成悬置结构，该悬置结构的挠曲由嵌入的感测元件(140)确定以测量绝对压力。嵌入该传感器中的互连通道(400)便于器件的流水线化封装同时满足与其他装置的互连性。
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公开(公告)号：CN102285632A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110175536.3
申请日：2011-06-17
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: G01L9/0054 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81C1/00182 , B81C2201/019 , G01L9/0042 , Y10T29/42 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明名称为传感器及其制造方法。公开传感器和用于制造传感器的方法，在一个实施例中将蚀刻的半导体衬底晶片(300)接合到包括绝缘体上硅晶片的蚀刻的器件晶片(100)以形成悬置结构，该悬置结构的挠曲由嵌入的感测元件(140)确定以测量绝对压力。嵌入该传感器中的互连通道(400)便于器件的流水线化封装同时满足与其他装置的互连性。
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公开(公告)号：CN102046078B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200980121192.9
申请日：2009-04-13
Applicant: 通用电气公司
IPC: A61B5/0215 , A61M25/00
CPC classification number: A61B5/00 , A61B5/6852 , A61B2562/028 , A61M25/0009 , A61M25/001 , A61M25/0069 , A61M2025/0002 , A61M2205/33 , G01D11/245
Abstract: 本发明公开了导管端部装置(1000)和用于制造导管端部装置(1000)的方法，该装置包括附着到囊状体(102)上的转换器模块(104)，其中转换器模块(104)包括载体(214)，载体(214)包括凹陷的芯片附着区(220)，位于凹陷的芯片附着区(220)中的转换器芯片(212)，以及至少一根导电引线(216)，至少一根导电引线(216)沉积到载体(214)上且与转换器芯片(212)互连(218)。凹陷的芯片附着区(220)的外周大于转换器芯片(212)的外周，在转换器芯片(212)的至少一个边缘与该外周之间形成凹槽(222)，粘合剂(224)位于凹槽(222)中以将转换器芯片(212)附着到凹陷的芯片附着区(220)。制造导管端部装置(1000)的方法涉及载体(214)阵列的使用。
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公开(公告)号：CN102313621A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110175619.2
申请日：2011-06-17
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01L7/08
CPC classification number: G01L9/0042 , G01L9/0054
Abstract: 公开传感器和用于制造传感器的方法，在一个实施例中将蚀刻的半导体衬底晶片(300)接合到包括绝缘体上硅晶片的蚀刻的第一器件晶片(100)，其然后接合到包括绝缘体上硅晶片的第二器件晶片(200)以形成通气的悬置结构，该结构的挠曲由嵌入的感测元件(140)确定以测量差分压力。在一个实施例中，嵌入该传感器中的互连通道(400)便于器件的流水线化封装同时满足与其他装置的互连性。
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公开(公告)号：CN102046078A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980121192.9
申请日：2009-04-13
Applicant: 通用电气公司
IPC: A61B5/0215 , A61M25/00
CPC classification number: A61B5/00 , A61B5/6852 , A61B2562/028 , A61M25/0009 , A61M25/001 , A61M25/0069 , A61M2025/0002 , A61M2205/33 , G01D11/245
Abstract: 本发明公开了导管端部装置(1000)和用于制造导管端部装置(1000)的方法，该装置包括附着到囊状体(102)上的转换器模块(104)，其中转换器模块(104)包括载体(214)，载体(214)包括凹陷的芯片附着区(220)，位于凹陷的芯片附着区(220)中的转换器芯片(212)，以及至少一根导电引线(216)，至少一根导电引线(216)沉积到载体(214)上且与转换器芯片(212)互连(218)。凹陷的芯片附着区(220)的外周大于转换器芯片(212)的外周，在转换器芯片(212)的至少一个边缘与该外周之间形成凹槽(222)，粘合剂(224)位于凹槽(222)中以将转换器芯片(212)附着到凹陷的芯片附着区(220)。制造导管端部装置(1000)的方法涉及载体(214)阵列的使用。
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