公开(公告)号：CN102649001A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201210052790.9

申请日：2012-02-22

Applicant: 通用电气公司

Inventor： B·J·奈曼 ,  M·A·谢沃德 ,  C·V·米克劳斯 ,  J·F·马尔奎恩

IPC: A61M39/00 ,  A61B5/00 ,  A61B19/00

CPC classification number: A61B5/6852 ,  A61B5/01 ,  A61B5/0215 ,  A61B5/14539 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明涉及导管尖部装置及其制造方法。一种导管尖部装置和用于制造导管尖部装置的方法。装置(10)包括附连到囊(16)上的换能器模块(14)，其中，换能器模块(14)包括载体(26)。载体(26)包括凹口式芯片附连区域(36)、具有设置在其中的至少一个凹槽(38)的导线区域(32)，并且包括阻隔件(42)。阻隔件(42)从载体(26)延伸，以部分地包围凹口式芯片附连区域(36)。制造导管尖部装置(10)的方法包括利用将载体(26)插入到囊(16)中。

公开(公告)号：CN102046078B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN200980121192.9

申请日：2009-04-13

Applicant: 通用电气公司

Inventor： W·金 ,  M·克利茨克 ,  M·谢沃德 ,  B·J·奈曼

IPC: A61B5/0215 ,  A61M25/00

CPC classification number: A61B5/00 ,  A61B5/6852 ,  A61B2562/028 ,  A61M25/0009 ,  A61M25/001 ,  A61M25/0069 ,  A61M2025/0002 ,  A61M2205/33 ,  G01D11/245

Abstract: 本发明公开了导管端部装置(1000)和用于制造导管端部装置(1000)的方法，该装置包括附着到囊状体(102)上的转换器模块(104)，其中转换器模块(104)包括载体(214)，载体(214)包括凹陷的芯片附着区(220)，位于凹陷的芯片附着区(220)中的转换器芯片(212)，以及至少一根导电引线(216)，至少一根导电引线(216)沉积到载体(214)上且与转换器芯片(212)互连(218)。凹陷的芯片附着区(220)的外周大于转换器芯片(212)的外周，在转换器芯片(212)的至少一个边缘与该外周之间形成凹槽(222)，粘合剂(224)位于凹槽(222)中以将转换器芯片(212)附着到凹陷的芯片附着区(220)。制造导管端部装置(1000)的方法涉及载体(214)阵列的使用。

公开(公告)号：CN102046078A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980121192.9

申请日：2009-04-13

Applicant: 通用电气公司

Inventor： W·金 ,  M·克利茨克 ,  M·谢沃德 ,  B·J·奈曼

IPC: A61B5/0215 ,  A61M25/00

CPC classification number: A61B5/00 ,  A61B5/6852 ,  A61B2562/028 ,  A61M25/0009 ,  A61M25/001 ,  A61M25/0069 ,  A61M2025/0002 ,  A61M2205/33 ,  G01D11/245

Abstract: 本发明公开了导管端部装置(1000)和用于制造导管端部装置(1000)的方法，该装置包括附着到囊状体(102)上的转换器模块(104)，其中转换器模块(104)包括载体(214)，载体(214)包括凹陷的芯片附着区(220)，位于凹陷的芯片附着区(220)中的转换器芯片(212)，以及至少一根导电引线(216)，至少一根导电引线(216)沉积到载体(214)上且与转换器芯片(212)互连(218)。凹陷的芯片附着区(220)的外周大于转换器芯片(212)的外周，在转换器芯片(212)的至少一个边缘与该外周之间形成凹槽(222)，粘合剂(224)位于凹槽(222)中以将转换器芯片(212)附着到凹陷的芯片附着区(220)。制造导管端部装置(1000)的方法涉及载体(214)阵列的使用。