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公开(公告)号：CN103376160B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201310125964.4
申请日：2013-04-12
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01J5/10
CPC classification number: G01J5/0821 , G01J5/0014 , G01J5/042 , G01J5/0806 , G01J5/0818 , G01J5/20 , G01N21/33 , G01N2201/021 , G01N2201/084
Abstract: 本发明涉及一种火焰传感器。提供了一种火焰传感器设备，其包括用于感测燃烧室内的火焰的具体特征的传感器。传感器包括碳化硅光电二极管，并且传感器与燃烧室间隔开一距离。另外，光纤线缆组件在传感器与燃烧室之间延伸。光纤线缆组件可将火焰的具体特征从燃烧室传送至传感器。光纤线缆组件包括为填充有惰性气体的密封阵列的一部分。另外，还提供了一种感测火焰的具体特征的方法。
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公开(公告)号：CN103376160A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310125964.4
申请日：2013-04-12
Applicant: 通用电气公司
IPC: G01J5/10
CPC classification number: G01J5/0821 , G01J5/0014 , G01J5/042 , G01J5/0806 , G01J5/0818 , G01J5/20 , G01N21/33 , G01N2201/021 , G01N2201/084
Abstract: 本发明涉及一种火焰传感器。提供了一种火焰传感器设备，其包括用于感测燃烧室内的火焰的具体特征的传感器。传感器包括碳化硅光电二极管，并且传感器与燃烧室间隔开一距离。另外，光纤线缆组件在传感器与燃烧室之间延伸。光纤线缆组件可将火焰的具体特征从燃烧室传送至传感器。光纤线缆组件包括为填充有惰性气体的密封阵列的一部分。另外，还提供了一种感测火焰的具体特征的方法。
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公开(公告)号：CN100565899C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200510116489.X
申请日：2005-10-21
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H01L51/5203 , H01L27/3202 , H01L27/3204 , H01L27/3225 , H01L51/0021 , H01L51/0024 , H01L2251/5338 , Y02E10/549
Abstract: 一种器件(22)包括多个设置在衬底(24)上的有机电子器件，其中每一个有机电子器件包括第一电极(26)和第二电极(32)。另外，器件(22)包括有机层(28)，设置在多个有机电子器件中每一个的第一和第二电极(26，32)之间。另外，器件(22)包括互连元件(30)，其中互连元件(30)配置成将多个有机电子器件中每一个的各自的第一和第二电极(26，32)电连接。
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公开(公告)号：CN1794464A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200510116489.X
申请日：2005-10-21
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H01L51/5203 , H01L27/3202 , H01L27/3204 , H01L27/3225 , H01L51/0021 , H01L51/0024 , H01L2251/5338 , Y02E10/549
Abstract: 一种器件(22)包括多个设置在衬底(24)上的有机电子器件，其中每一个有机电子器件包括第一电极(26)和第二电极(32)。另外，器件(22)包括有机层(28)，设置在多个有机电子器件中每一个的第一和第二电极(26，32)之间。另外，器件(22)包括互连元件(30)，其中互连元件(30)配置成将多个有机电子器件中每一个的各自的第一和第二电极(26，32)电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107924926B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201680044181.5
申请日：2016-07-26
Applicant: 通用电气公司
Inventor： J.刘
IPC: H01L27/146 , G01T1/24 , G01T1/29
Abstract: 本发明方法涉及辐射检测器的制造。在某些实施例中，采用诸如3D金属印刷技术等增材制造技术来制造检测器的一个或多个部分。在一个所述印刷实施例的一个示例中，可以首先将非晶硅设置在衬底上，并且可以使用激光来熔化所述非晶硅的一部分或全部，以形成光成像仪面板的晶体硅电路。也可以采用所述印刷技术来制造辐射检测器的其他方面，例如闪烁体层。
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公开(公告)号：CN106793984B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201580047487.1
申请日：2015-09-02
Applicant: 通用电气公司
Inventor： J.刘
Abstract: 描述用于使用具有方形圆形状的数字平板检测器来生成X射线图像的系统和方法。平板X射线检测器包含电路板、电连接到电路板的光成像器以及光成像器上耦合的闪烁器。检测器具有带第一基本直边缘以及与第一边缘基本上垂直地延伸的第二基本直边缘的超椭圆形状或无角形状，其中第一边缘和第二边缘没有在物理上以90度彼此相交。具有这个形状的平板检测器能够用于x射线成像系统(其使用检测器来检测x射线并且产生x射线图像)中。采用这个形状，检测器的有效感测区能够与当前采用矩形或正方形平板检测器而可获得的那些有效感测区相似，同时使用较少材料来制造检测器。
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公开(公告)号：CN107924926A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680044181.5
申请日：2016-07-26
Applicant: 通用电气公司
Inventor： J.刘
IPC: H01L27/146 , G01T1/24 , G01T1/29
CPC classification number: H01L27/14663 , G01T1/2018 , G01T1/24 , G01T1/247 , H01L27/14609 , H01L27/14612 , H01L27/14625 , H01L27/14629 , H01L27/14685 , H01L27/14689 , H01L27/14692
Abstract: 本发明方法涉及辐射检测器的制造。在某些实施例中，采用诸如3D金属印刷技术等增材制造技术来制造检测器的一个或多个部分。在一个所述印刷实施例的一个示例中，可以首先将非晶硅设置在衬底上，并且可以使用激光来熔化所述非晶硅的一部分或全部，以形成光成像仪面板的晶体硅电路。也可以采用所述印刷技术来制造辐射检测器的其他方面，例如闪烁体层。
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公开(公告)号：CN106793984A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580047487.1
申请日：2015-09-02
Applicant: 通用电气公司
Inventor： J.刘
Abstract: 描述用于使用具有方形圆形状的数字平板检测器来生成X射线图像的系统和方法。平板X射线检测器包含电路板、电连接到电路板的光成像器以及光成像器上耦合的闪烁器。检测器具有带第一基本直边缘以及与第一边缘基本上垂直地延伸的第二基本直边缘的超椭圆形状或无角形状，其中第一边缘和第二边缘没有在物理上以90度彼此相交。具有这个形状的平板检测器能够用于x射线成像系统(其使用检测器来检测x射线并且产生x射线图像)中。采用这个形状，检测器的有效感测区能够与当前采用矩形或正方形平板检测器而可获得的那些有效感测区相似，同时使用较少材料来制造检测器。
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