公开(公告)号：CN101430943A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810177895.0

申请日：2008-10-24

Applicant: 通用汽车环球科技运作公司

Inventor： A·L·贝里 ,  M·D·科里奇 ,  T·S·弗拉加尔

IPC: H01B5/02 ,  H01B5/16 ,  H01R4/02 ,  H02G5/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10272

Abstract: 电动车和混合电动车的印刷电路板界面的母线，以及相关电气组件。母线包括设置为与电气装置高强度电流节点结合的导电体，导电体包括电路板安装端，从电路板安装端延伸的若干个导电指。导电指设置为适合焊接到电路板的至少一个导电轨迹上。

公开(公告)号：CN101636038B

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200910160127.9

申请日：2009-07-24

Applicant: 通用汽车环球科技运作公司

Inventor： A·L·贝里

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/099

Abstract: 具有增强机械强度的印刷电路板球栅阵列系统。在一个实施例中，PCB BGA系统包括：PCB；形成在PCB上的PCB BGA焊盘；电镀的通孔通路，其至少部分地穿过PCB布置成邻近PCB BGA焊盘；以及布置在PCB上的焊接掩模。焊接掩模包括：(i)BGA焊盘开口，通过该开口暴露PCB BGA；以及(ii)通路开口，通过该开口暴露电镀的通孔通路的中心部分。通路开口的内径小于电镀的通孔通路的外径。

公开(公告)号：CN101636038A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200910160127.9

申请日：2009-07-24

Applicant: 通用汽车环球科技运作公司

Inventor： A·L·贝里

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/099

Abstract: 具有增强机械强度的印刷电路板球栅阵列系统。在一个实施例中，PCB BGA系统包括：PCB；形成在PCB上的PCB BGA焊盘；电镀的通孔通路，其至少部分地穿过PCB布置成邻近PCB BGA焊盘；以及布置在PCB上的焊接掩模。焊接掩模包括：(i)BGA焊盘开口，通过该开口暴露PCB BGA；以及(ii)通路开口，通过该开口暴露电镀的通孔通路的中心部分。通路开口的内径小于电镀的通孔通路的外径。