公开(公告)号：CN101220434A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200810002016.0

申请日：2008-01-03

申请人： 贺利氏有限公司

发明人： A·戴斯 ,  M·G·拉辛 ,  M·今河钾 ,  S·R·肯尼迪 ,  R·阿罗拉

IPC分类号： C22C27/00 ,  C23C14/14 ,  G11B5/66 ,  G11B5/84

CPC分类号： G11B5/7325 ,  C22C1/06 ,  C22C27/00 ,  C23C14/3414 ,  G11B5/8404 ,  G11B5/851 ,  H01F41/18

摘要： 铼基合金材料包含＞50at.％铼和至少一种合金化材料，该合金化材料选自粒度细化元素X，其具有大于或小于铼的原子半径，以及在室温或更高的温度下在hcp铼中具有＜～6at.％的固溶度；和晶格匹配元素Y，其具有大于或小于铼的原子半径，以及在室温或更高温度下形成在hcp铼中的固溶体。所述合金材料可以进一步包含至少一种选自氧化物、氮化物和碳化物的材料。包含铼基合金材料的靶用于改进的夹层的溅射沉积，以获得最佳构造的粒状垂直磁记录层。