-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108377137B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN201810424780.0
申请日：2018-05-07
Applicant: 贵州大学
IPC: H03F3/45
Abstract: 本发明公开了一种高压大功率集成运算放大器，它包括：输入级电路：用结型场效应管做差分输入对管，采用共源‑共栅结构，用双极型晶体管作有源负载，对输入信号进行预处理，抑制共模信号，放大差模信号，将信号传输到中间级电路；中间级电路：对输入级电路的输出信号进行放大，并传输到输出级电路；输出级电路：采用NPN+NPN复合达林顿管结构实现电流输出，与负载连接；偏置电路：为输入级电路、中间级电路、输出级电路和保护电路提供静态电流；解决了现有技术的高压功率模拟集成运算放大器通常采用多个芯片和外围辅助电路混合集成或厚膜集成来实现，具有体积较大，成本高，电路结构复杂，可靠性差等缺陷等技术问题。
-
公开(公告)号：CN110299348A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201910591443.5
申请日：2019-07-02
Applicant: 贵州大学
IPC: H01L25/065 , H01L23/367 , H01L23/467 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种大功率同步整流器结构的三维集成方法，所述大功率同步整流器结构包括整流芯片和控制芯片，其特征在于所述三维集成方法包括：步骤1、将整流芯片集成在下层芯片上，控制芯片集成在上层芯片上，所述下层芯片和上层芯片的版图选用对称结构；步骤2、将下层芯片和上层芯片进行三维堆叠；步骤3、在上下层芯片上开设信号TSV，将上下层芯片上的各个器件进行电连接；同时在上下层芯片上开设散热TSV；解决了大功率同步整流器互连线长、版图面积大、制造成本高等技术问题。
-
公开(公告)号：CN108377137A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810424780.0
申请日：2018-05-07
Applicant: 贵州大学
IPC: H03F3/45
Abstract: 本发明公开了一种高压大功率集成运算放大器，它包括：输入级电路：用结型场效应管做差分输入对管，采用共源-共栅结构，用双极型晶体管作有源负载，对输入信号进行预处理，抑制共模信号，放大差模信号，将信号传输到中间级电路；中间级电路：对输入级电路的输出信号进行放大，并传输到输出级电路；输出级电路：采用NPN+NPN复合达林顿管结构实现电流输出，与负载连接；偏置电路：为输入级电路、中间级电路、输出级电路和保护电路提供静态电流；解决了现有技术的高压功率模拟集成运算放大器通常采用多个芯片和外围辅助电路混合集成或厚膜集成来实现，具有体积较大，成本高，电路结构复杂，可靠性差等缺陷等技术问题。
-
公开(公告)号：CN110137147A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910591447.3
申请日：2019-07-02
Applicant: 贵州大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/48
Abstract: 本发明公开了一种基于下粗上细型TSV的嵌套式散热网络结构，它包括：顶层芯片、中间层芯片和底层芯片，其特征在于：所述顶层芯片、中间层芯片和底层芯片重叠放置，顶层芯片、中间层芯片和底层芯片通过SiO2与底部铜热层键合在一起；顶层芯片、中间层芯片和底层芯片上均匀设置有散热TSV孔；解决了三维集成功率系统的热稳定性问题。
-
公开(公告)号：CN208508893U
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201820665656.9
申请日：2018-05-07
Applicant: 贵州大学
IPC: H03F3/45
Abstract: 本实用新型公开了一种高压大功率集成运算放大器电路结构，它包括：输入级电路：用结型场效应管做差分输入对管，采用共源-共栅结构，用双极型晶体管作有源负载，对输入信号进行预处理，抑制共模信号，放大差模信号，将信号传输到中间级电路；中间级电路：对输入级电路的输出信号进行放大，并传输到输出级电路，输出级电路：采用NPN+NPN复合达林顿管结构实现电流输出，与负载连接；偏置电路：为输入级电路、中间级电路、输出级电路和保护电路提供静态电流；解决了现有技术的高压功率模拟集成运算放大器通常采用多个芯片和外围辅助电路混合集成或厚膜集成来实现，具有体积较大，成本高，电路结构复杂，可靠性差等缺陷等技术问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.013 seconds)
