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公开(公告)号：CN104869754B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201510085481.5
申请日：2015-02-17
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: B29C39/02 , B29C35/02 , B29C39/003 , B29K2027/16 , B29K2079/08 , B29K2505/00 , B29K2995/0005 , B29L2031/3425 , H05K3/207 , H05K2201/0154 , H05K2201/2072 , H05K2203/1131
Abstract: 本发明公开一种嵌有导线的软性基板及其制造方法，包括：一软性基板，由一高分子材料所构成；以及一连续导线图案，包含多个孔洞，嵌于该软性基板中，其中该高分子材料填入该多个孔洞。本发明另提供一种嵌有导线的软性基板的制造方法。
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公开(公告)号：CN102956414B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201210261594.2
申请日：2012-07-26
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H02H3/202 , H01H85/0039 , H01H85/10 , H01H85/12 , H01M10/446 , H01M10/486 , H02H7/18
Abstract: 本发明公开一种保护元件及应用此保护元件的保护装置。保护元件包括封装基材；第一熔断单元，设于该封装基材内，该第一熔断单元具有一第一熔断作用区；第二熔断单元，设于该封装基材内，该第二熔断单元具有一第二熔断作用区，其中该第一与第二熔断作用区相邻设置；以及内埋孔洞，对应于该第一熔断作用区以及该第二熔断作用区而设于该封装基材内，用以当该第一和该第二熔断作用区其中之一发生熔断时，辅助熔断所产生的能量将另一熔断作用区截断。
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公开(公告)号：CN103116802A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201110430744.3
申请日：2011-12-20
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: G06K19/077 , A61F13/42 , H01Q1/22 , H01Q1/36
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q1/273 , H01Q9/285
Abstract: 本发明公开一种射频识别标签及应用其的尿布、吸收垫及感测系统，该射频识别标签包括一基板、一平面式天线、一射频芯片、多个信号导体以及多个接地导体。射频芯片由平面式天线馈入一射频信号，以激发射频芯片发出一辨识码。此些信号导体耦接于平面式天线。此些接地导体交错地配置于此些信号导体的相对两侧，并与此些信号导体相邻且共平面地配置在基板上，以形成一共平面波导传输线结构，其包括一阻抗匹配部及一传输部。阻抗匹配部具有一输入端以及一接地平面，输入端耦接此些信号导体，而接地平面耦接此些接地导体。射频芯片配置于输入端与接地平面之间。传输部连接于阻抗匹配部与平面式天线之间。
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公开(公告)号：CN108530065B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201810171220.9
申请日：2018-03-01
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C04B35/495 , C04B35/622
Abstract: 一种介电陶瓷组合物，包括具有三方复三正方锥面晶体结构的第一无机成分、具有六八面体晶体结构的第二无机成分以及所述三方复三正方锥面晶体结构与所述六八面体晶体结构的固溶体部，其形成于所述第一无机成分与所述第二无机成分之间。
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公开(公告)号：CN103801292A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310524908.8
申请日：2013-10-30
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: B01J23/80 , B01D53/885 , B01D2255/104 , B01D2255/20761 , B01D2255/20792 , B01D2255/802 , B01D2257/90 , B01D2258/06 , B01D2259/802 , B01D2259/804 , B01J23/06 , B01J23/60 , B01J23/66 , B01J35/0013 , B01J35/004 , B01J37/0219 , B01J37/08 , B01J37/345
Abstract: 本发明提供一种光触媒材料及其制造方法。该光触媒材料包含：一掺杂金属的氧化锌材料，其中该氧化锌材料的晶格结构中具有多个缺陷，而部份缺陷以金属填充。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102956414A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210261594.2
申请日：2012-07-26
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H02H3/202 , H01H85/0039 , H01H85/10 , H01H85/12 , H01M10/446 , H01M10/486 , H02H7/18
Abstract: 本发明公开一种保护元件及应用此保护元件的保护装置。保护元件包括封装基材；第一熔断单元，设于该封装基材内，该第一熔断单元具有一第一熔断作用区；第二熔断单元，设于该封装基材内，该第二熔断单元具有一第二熔断作用区，其中该第一与第二熔断作用区相邻设置；以及内埋孔洞，对应于该第一熔断作用区以及该第二熔断作用区而设于该封装基材内，用以当该第一和该第二熔断作用区其中之一发生熔断时，辅助熔断所产生的能量将另一熔断作用区截断。
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公开(公告)号：CN101739596A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910147034.2
申请日：2009-06-08
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: G06K19/077 , H01Q1/22 , H01Q1/38
Abstract: 本发明公开了一种射频辨识卷标，其包括：基板、卷标芯片、芯片贴合部分、反折线路与辐射部分。芯片贴合部分形成于基板上且连接至卷标芯片。反折线路形成于基板上且连接至芯片贴合部分。反折线路具有弯折部分，形成中空状区域，其可补偿天线电性长度。辐射部分形成于基板上，并连接至反折线路。反折线路的弯折部分的一端为开路，其另一端则与辐射部分相连接。反折线路或辐射部分不对称于芯片贴合部分。
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公开(公告)号：CN108156678A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201611216706.7
申请日：2016-12-26
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开一种可挠热电结构与其形成方法。该可挠热电结构包括：多孔热电图案；以及高分子膜覆盖多孔热电图案的上表面，其中高分子膜填充多孔热电图案的孔洞，且高分子膜的下表面与多孔热电图案的下表面共平面。
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公开(公告)号：CN102555323B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201010616446.9
申请日：2010-12-31
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及具有导电膜层的基板组合及其制造方法，此基板组合包括高分子基底，形成于高分子基底上的表面处理层，以及形成于表面处理层上的导电膜层，其中表面处理层由辅助烧结填充材料与高分子的复合材料形成，导电膜层由金属导电油墨烧结而成，表面处理层中的辅助烧结填充材料具有能量传导特性，其辅助传递能量至金属导电油墨，有助于金属导电油墨的烧结。
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公开(公告)号：CN102485607B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201010587502.0
申请日：2010-12-13
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: B65D23/14 , B65D2203/10
Abstract: 本发明公开一种防伪瓶装结构，包括一瓶装本体、一液态物质以及一电子标签。瓶装本体具有一瓶身。瓶身具有一瓶口。液态物质容置于瓶身内，且液态物质具有一介电常数。电子标签设置于瓶身上。电子标签具有一辐射体，此辐射体的辐射场型根据液态物质的介电常数，使在瓶口上方或下方相对于与瓶身垂直的一平面具有较强的天线增益。
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