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公开(公告)号：CN104869754B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201510085481.5
申请日：2015-02-17
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: B29C39/02 , B29C35/02 , B29C39/003 , B29K2027/16 , B29K2079/08 , B29K2505/00 , B29K2995/0005 , B29L2031/3425 , H05K3/207 , H05K2201/0154 , H05K2201/2072 , H05K2203/1131
Abstract: 本发明公开一种嵌有导线的软性基板及其制造方法，包括：一软性基板，由一高分子材料所构成；以及一连续导线图案，包含多个孔洞，嵌于该软性基板中，其中该高分子材料填入该多个孔洞。本发明另提供一种嵌有导线的软性基板的制造方法。
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公开(公告)号：CN103116802A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201110430744.3
申请日：2011-12-20
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: G06K19/077 , A61F13/42 , H01Q1/22 , H01Q1/36
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q1/273 , H01Q9/285
Abstract: 本发明公开一种射频识别标签及应用其的尿布、吸收垫及感测系统，该射频识别标签包括一基板、一平面式天线、一射频芯片、多个信号导体以及多个接地导体。射频芯片由平面式天线馈入一射频信号，以激发射频芯片发出一辨识码。此些信号导体耦接于平面式天线。此些接地导体交错地配置于此些信号导体的相对两侧，并与此些信号导体相邻且共平面地配置在基板上，以形成一共平面波导传输线结构，其包括一阻抗匹配部及一传输部。阻抗匹配部具有一输入端以及一接地平面，输入端耦接此些信号导体，而接地平面耦接此些接地导体。射频芯片配置于输入端与接地平面之间。传输部连接于阻抗匹配部与平面式天线之间。
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公开(公告)号：CN108530065B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201810171220.9
申请日：2018-03-01
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: C04B35/495 , C04B35/622
Abstract: 一种介电陶瓷组合物，包括具有三方复三正方锥面晶体结构的第一无机成分、具有六八面体晶体结构的第二无机成分以及所述三方复三正方锥面晶体结构与所述六八面体晶体结构的固溶体部，其形成于所述第一无机成分与所述第二无机成分之间。
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公开(公告)号：CN116169104A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202111588570.3
申请日：2021-12-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/15
Abstract: 本发明公开一种封装散热结构及包含其的芯片，其中该封装散热结构包含外框以及散热载座。外框包含陶瓷框体。散热载座附着于外框的陶瓷框体。散热载座为陶瓷材料，且散热载座的热传导系数为陶瓷框体的热传导系数的十倍以上。
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公开(公告)号：CN104869754A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510085481.5
申请日：2015-02-17
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: B29C39/02 , B29C35/02 , B29C39/003 , B29K2027/16 , B29K2079/08 , B29K2505/00 , B29K2995/0005 , B29L2031/3425 , H05K3/207 , H05K2201/0154 , H05K2201/2072 , H05K2203/1131
Abstract: 本发明公开一种嵌有导线的软性基板及其制造方法，包括：一软性基板，由一高分子材料所构成；以及一连续导线图案，包含多个孔洞，嵌于该软性基板中，其中该高分子材料填入该多个孔洞。本发明另提供一种嵌有导线的软性基板的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101798683B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200910261950.9
申请日：2009-12-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种纳米金属溶液、纳米金属复合颗粒以及金属膜层的制作方法。所述纳米金属溶液包括0.1-30wt％的金属颗粒、0.1-50wt％的如化学式1所示的有机金属自分解分子以及58-99.8wt％的溶剂。其中，M为金属离子。有机金属自分解分子以及金属颗粒均匀混合于溶剂中，且有机金属自分解分子吸附在金属颗粒的表面。化学式1
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公开(公告)号：CN111383842B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201910332704.1
申请日：2019-04-24
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开一种电容器，其包含：一第一电极层及一第二电极层；以及一第一介电层及一第二介电层，设置于该第一电极层及该第二电极层之间。该第一介电层包含一第一介电粉体及一第一有机树脂，而该第二介电层由一第二介电粉体及一第二有机树脂所组成。其中，该第一介电粉体与该第一有机树脂的重量比值大于该第二介电粉体与该第二有机树脂的重量比值。
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公开(公告)号：CN102555323B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201010616446.9
申请日：2010-12-31
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及具有导电膜层的基板组合及其制造方法，此基板组合包括高分子基底，形成于高分子基底上的表面处理层，以及形成于表面处理层上的导电膜层，其中表面处理层由辅助烧结填充材料与高分子的复合材料形成，导电膜层由金属导电油墨烧结而成，表面处理层中的辅助烧结填充材料具有能量传导特性，其辅助传递能量至金属导电油墨，有助于金属导电油墨的烧结。
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公开(公告)号：CN101908388B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200910147009.4
申请日：2009-06-04
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种纳米点状材料的形成方法，包括提供亚微米材料及金属有机化合物，将亚微米材料与金属有机化合物混合于溶剂中，使金属有机化合物热裂解还原，形成多个纳米点状材料于亚微米材料上，其中纳米点状材料与亚微米材料为异质材料，以及将这些纳米点状材料融熔，使多个邻近的亚微米材料融接在一起，形成连续界面。
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公开(公告)号：CN102555323A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010616446.9
申请日：2010-12-31
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及具有导电膜层的基板组合及其制造方法，此基板组合包括高分子基底，形成于高分子基底上的表面处理层，以及形成于表面处理层上的导电膜层，其中表面处理层由辅助烧结填充材料与高分子的复合材料形成，导电膜层由金属导电油墨烧结而成，表面处理层中的辅助烧结填充材料具有能量传导特性，其辅助传递能量至金属导电油墨，有助于金属导电油墨的烧结。
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