公开(公告)号：CN102947921B

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201180030470.7

申请日：2011-06-21

Applicant: 谢菲尔德大学 ,  株式会社POWDEC

Inventor： 中岛昭 ,  桑卡拉纳拉亚南·埃克纳特马达蒂尔 ,  住田行常 ,  河合弘治

IPC: H01L21/338 ,  H01L29/06 ,  H01L29/41 ,  H01L29/47 ,  H01L29/778 ,  H01L29/80 ,  H01L29/812 ,  H01L29/861 ,  H01L29/872

CPC classification number: H01L29/78 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/1075 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/402 ,  H01L29/42316 ,  H01L29/66219 ,  H01L29/66462 ,  H01L29/7786 ,  H01L29/861 ,  H01L29/872

Abstract: 通过利用极化结，从而根本性地缓和传导通道的局部中产生的峰电场，实现高耐压化，同时消除电流崩塌的产生以达到实际应用的水平，容易实现低损耗GaN类半导体器件。半导体器件具有依次层叠于C面蓝宝石基板等基底基板上的Inz Ga1-z N层11(0≤z＜1)、Alx Ga1-x N层12(0＜x＜1)、Iny Ga1-y N层13(0≤y＜1)以及p型Inw Ga1-w N层14(0≤w＜1)。在非运作时，在Alx Ga1-x N层12与Iny Ga1-y N层13之间的异质界面近旁部分的Iny Ga1-y N层13处形成二维空穴气15、且在Inz Ga1-z N层11与Alx Ga1-x N层12之间的异质界面近旁部分的Inz Ga1-z N层16处形成二维电子气16。

公开(公告)号：CN102947921A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201180030470.7

申请日：2011-06-21

Applicant: 谢菲尔德大学 ,  株式会社POWDEC

Inventor： 中岛昭 ,  桑卡拉纳拉亚南·埃克纳特马达蒂尔 ,  住田行常 ,  河合弘治

IPC: H01L21/338 ,  H01L29/06 ,  H01L29/41 ,  H01L29/47 ,  H01L29/778 ,  H01L29/80 ,  H01L29/812 ,  H01L29/861 ,  H01L29/872

CPC classification number: H01L29/78 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/1075 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/402 ,  H01L29/42316 ,  H01L29/66219 ,  H01L29/66462 ,  H01L29/7786 ,  H01L29/861 ,  H01L29/872

Abstract: 通过利用极化结，从而根本性地缓和传导通道的局部中产生的峰电场，实现高耐压化，同时消除电流崩塌的产生以达到实际应用的水平，容易实现低损耗GaN类半导体器件。半导体器件具有依次层叠于C面蓝宝石基板等基底基板上的Inz Ga1-z N层11(0≤z＜1)、Alx Ga1-x N层12(0＜x＜1)、Iny Ga1-y N层13(0≤y＜1)以及p型Inw Ga1-w N层14(0≤w＜1)。在非运作时，在Alx Ga1-xN层12与Iny Ga1-y N层13之间的异质界面近旁部分的Iny Ga1-y N层13处形成二维空穴气15、且在Inz Ga1-z N层11与Alx Ga1-x N层12之间的异质界面近旁部分的Inz Ga1-z N层16处形成二维电子气16。