制备有机半导体层的方法、用于该方法的组合物以及有机电子器件

    公开(公告)号:CN113646916B

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202080019064.X

    申请日:2020-02-05

    Abstract: 本发明涉及一种制备有机半导体层的方法,其包括以下步骤:a)在第一真空热蒸发源中提供第一组合物,所述第一组合物包含aa)第一有机化合物,所述第一有机化合物包含至少一个未取代或取代的C10‑C30稠合芳基基团和/或至少一个未取代或取代的C3‑C30杂芳基基团,其中所述一个或多个取代基,如果存在,则选自以下:(i)氘,(ii)卤素,(iii)C1至C22甲硅烷基基团,(iv)C1至C30烷基基团,(v)C1至C10烷基甲硅烷基基团,(vi)C6至C22芳基甲硅烷基基团,(vii)C3至C30环状烷基基团,(viii)C2至C30杂环状烷基基团,(ix)C6至C30芳基基团,(x)C2至C30杂芳基基团,(xi)C1至C30全氟烃基基团,或(xii)C1至C10三氟烷基基团,其中所述第一有机化合物具有i)在≥0德拜且≤2德拜范围内的偶极矩;ii)在≥400且≤1,800范围内的分子量;和bb)金属硼酸盐化合物;b)在真空室中使所述第一组合物从固相转变成气相;以及c)将所述第一组合物沉积在基底上以形成所述有机半导体层;还涉及其中使用的组合物和通过所述方式制备的有机电子器件。

    制备有机半导体层的方法、用于该方法的组合物以及有机电子器件

    公开(公告)号:CN113646916A

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202080019064.X

    申请日:2020-02-05

    Abstract: 本发明涉及一种制备有机半导体层的方法,其包括以下步骤:a)在第一真空热蒸发源中提供第一组合物,所述第一组合物包含aa)第一有机化合物,所述第一有机化合物包含至少一个未取代或取代的C10‑C30稠合芳基基团和/或至少一个未取代或取代的C3‑C30杂芳基基团,其中所述一个或多个取代基,如果存在,则选自以下:(i)氘,(ii)卤素,(iii)C1至C22甲硅烷基基团,(iv)C1至C30烷基基团,(v)C1至C10烷基甲硅烷基基团,(vi)C6至C22芳基甲硅烷基基团,(vii)C3至C30环状烷基基团,(viii)C2至C30杂环状烷基基团,(ix)C6至C30芳基基团,(x)C2至C30杂芳基基团,(xi)C1至C30全氟烃基基团,或(xii)C1至C10三氟烷基基团,其中所述第一有机化合物具有i)在≥0德拜且≤2德拜范围内的偶极矩;ii)在≥400且≤1,800范围内的分子量;和bb)金属硼酸盐化合物;b)在真空室中使所述第一组合物从固相转变成气相;以及c)将所述第一组合物沉积在基底上以形成所述有机半导体层;还涉及其中使用的组合物和通过所述方式制备的有机电子器件。

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