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公开(公告)号：CN109174772A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201810875062.5
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
摘要： 本发明公开了一种电镀线水洗电磁阀节水控制方法，包括以下步骤。步骤S1：在溢流水洗槽划设用于飞巴感应的感应区域，同时在溢流水洗槽安装至少一个电磁阀门。步骤S2：在上述感应区域安装至少一个飞巴感应装置。步骤S3：各个飞巴感应装置实时判断飞巴是否进入感应区域，如果是则执行步骤S4，否则重复执行步骤S3。本发明公开的电镀线水洗电磁阀节水控制方法，在溢流水洗槽加装使用PLC控制系统的电磁阀门，PLC控制系统同时连接飞巴感应装置。当且仅当飞巴感应装置感应到飞巴时，电磁阀门才会打开。当飞巴离开水洗槽的预设的感应区域时，自动关闭电磁阀门，以便显著改善电镀龙门线的节水效果。
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公开(公告)号：CN109146858A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810875061.0
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC分类号： G06T7/00
CPC分类号： G06T7/0004 , G06T2207/10016 , G06T2207/20076 , G06T2207/20084 , G06T2207/30141
摘要： 本发明公开了一种自动光学检验设备问题点二次校验方法。步骤S1：输入问题点，并且根据预置的比对原则判断本次输入的问题点是否为真点。步骤S2：针对步骤S1中判断为真点的问题点或者步骤S3中判断未完成修理的问题点进行修理。步骤S3：针对步骤S2中的屏幕打印的图像，根据预置的比对原则判断上述图像是否已经完成修理。本发明公开的自动光学检验设备问题点二次校验方法，如果问题点判断为真点则在完成修理后增加二次校验过程，如果问题点判断为不是真点则进行屏幕打印以备查，最大限度地降低漏检率、错检率和误检率，杜绝故意对问题点不做处理和/或问题点修理不达标即放行的可能性。
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公开(公告)号：CN109146858B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201810875061.0
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC分类号： G06T7/00
摘要： 本发明公开了一种自动光学检验设备问题点二次校验方法。步骤S1：输入问题点，并且根据预置的比对原则判断本次输入的问题点是否为真点。步骤S2：针对步骤S1中判断为真点的问题点或者步骤S3中判断未完成修理的问题点进行修理。步骤S3：针对步骤S2中的屏幕打印的图像，根据预置的比对原则判断上述图像是否已经完成修理。本发明公开的自动光学检验设备问题点二次校验方法，如果问题点判断为真点则在完成修理后增加二次校验过程，如果问题点判断为不是真点则进行屏幕打印以备查，最大限度地降低漏检率、错检率和误检率，杜绝故意对问题点不做处理和/或问题点修理不达标即放行的可能性。
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公开(公告)号：CN108770217B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201810875089.4
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种具有内层超厚铜板的PCB板制作方法。步骤S1：蚀刻内层芯板和超厚铜板以形成内层线路。步骤S2：将超厚铜板的非线路区蚀刻一半铜厚以形成凹槽。步骤S3：在相邻的超厚铜板之间置入一张或者多张含有树脂的无纺布PP层。步骤S4：将步骤S3的各个超厚铜板和无纺布PP层进行压合以获得目标板体。本发明公开的具有内层超厚铜板的PCB板制作方法，使用无纺布PP层代替常规的FR4 PP层来压合填胶，不再需要使用树脂填平超厚铜板的非线路区的蚀刻凹槽，以便简化制作流程和降低制作成本。
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公开(公告)号：CN108966501B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201810891186.2
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，包括以下步骤。步骤S1：在激光烧蚀盲孔的同时由激光烧蚀出用于辅助机械钻孔定位的定位孔。步骤S2：在机械钻通孔时，通过激光烧蚀出的定位孔辅助定位。本发明公开的提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，通过在制作激光盲孔时同时烧蚀出通孔制作时需要的定位孔，通孔钻孔时采用此激光钻孔烧蚀出的定位孔而不再采用压合后X‑RAY打靶出的定位孔，则可以保证通盲孔定位系统一致，从而保证外层线路制作时通盲孔匹配性。
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公开(公告)号：CN110650588A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910706739.7
申请日：2019-08-01
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC分类号： H05K3/02
摘要： 本发明公开了一种免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法，包括以下步骤。步骤S1：准备第一叠构卷料和第二叠构卷料。步骤S2：送料机构将第一叠构卷料排版至指定位置。步骤S3：割第二叠构卷料对应的铜箔，以形成经过切割的第二叠构卷料对应的铜箔。步骤S4：叠板机构将经过切割的第二叠构卷料对应的铜箔铺至指定位置。本发明公开的免更换铜箔的叠板机铜箔叠板方法，有效地避免频繁更换铜箔，提高厂内生产效率，减少增高层铜箔，降低铜箔使用成本。
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公开(公告)号：CN109234788A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201810875221.1
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC分类号： C25D21/12
摘要： 本发明公开了一种除胶再生机可视化检查方法，包括以下步骤。步骤S1：检查并且判断除胶再生机的整流器是否工作正常。步骤S2：从除胶再生机的高锰酸钾槽抽取药液，同时清洗高锰酸钾槽的槽体。步骤S3：向高锰酸钾槽诸如清水直至加满，同时启动除胶再生机的电机。步骤S4：检查并且判断除胶再生机的旁槽是否工作正常本发明公开的除胶再生机可视化检查方法，在周期保养高锰酸钾槽后，槽中注入满槽清水并且开启再生机，通过判断槽内清水是否产生循环式波浪水流波形，以便更直观、准确地检查再生机是否正常运作，减少对槽液药水的清除及对设备的拆卸，避免设备多次拆卸所带来设备的故障率，延长设备使用寿命。
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公开(公告)号：CN109013126A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810875086.0
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
摘要： 本发明公开了稀释剂回收装置及其回收方法。所述稀释剂回收装置暂存桶、蒸馏器和溶剂桶。所述暂存桶用于暂存待回收的稀释剂废液。所述蒸馏器用于高温蒸馏待回收的稀释剂废液并且输出稀释剂溶剂。所述溶剂桶用于暂存上述稀释剂溶剂。所述蒸馏器包括用于输入待回收的稀释剂废液的蒸馏器废液输入管和用于输出稀释剂溶剂的蒸馏器溶剂输出管。本发明公开的稀释剂回收装置及其回收方法，经蒸馏器高温蒸馏，将稀释剂的溶剂分离出来，再使用溶剂桶承装后以便再次利用，可用于清洗链条，降低公司物料购买成本。同时，上述溶剂回收后，液态油墨蒸发后成固态，便于废弃物处理，降低废弃物排放所产生的处理成本。
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公开(公告)号：CN108990273A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810875075.2
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
摘要： 本发明公开了一种埋T型铜块PCB板制作方法。步骤S1：由激光处理形成与PCB板阶梯槽匹配的PP圈。步骤S2：将T型铜块棕化处理。步骤S3：将步骤S1中的PP圈套接于步骤S2中的T型铜块。本发明公开的埋T型铜块PCB板制作方法，在T型铜块上套接PP圈，然后将T型铜块放置于阶梯槽中，通过PP圈的流胶填充T型铜块与PCB板侧面及阶梯槽平面，满足了T型铜块与PCB板侧面及阶梯槽位置平面的粘结，能通过PCB可靠性测试，保证了埋铜块的品质。
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公开(公告)号：CN108966498A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810875032.4
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0058
摘要： 本发明公开了一种内层芯板直接压合方法。步骤S1：根据客户需求对于内层芯板进行拼板设计，以满足板尺寸大小。步骤S2：根据客户需求设计并且制作内层线路。步骤S3：对于内层线路进行AOI检查。步骤S4：将内层芯板和PP片进行直接叠板压合处理，以满足客户的板厚需求。本发明公开的内层芯板直接压合方法，使用多张PP直接压合，生产效率得到提升；避免填胶造成的异物，降低成品的品质不良率；使用高压力低升温速率，减少滑板异常。
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