发明公开
CN108966498A 内层芯板直接压合方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 内层芯板直接压合方法
- 专利标题(英): Inner core plate direct pressing method
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申请号: CN201810875032.4申请日: 2018-08-03
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公开(公告)号: CN108966498A公开(公告)日: 2018-12-07
- 发明人: 邱锡曼 , 刘宝勇 , 芦保民 , 李志雄 , 陈晓宁 , 李兵 , 李升强 , 张志平 , 白克容
- 申请人: 诚亿电子(嘉兴)有限公司
- 申请人地址: 浙江省嘉兴市秀洲区岗山路972号
- 专利权人: 诚亿电子(嘉兴)有限公司
- 当前专利权人: 诚亿电子(嘉兴)有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省嘉兴市秀洲区岗山路972号
- 代理机构: 嘉兴启帆专利代理事务所
- 代理商 程开生
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00
摘要:
本发明公开了一种内层芯板直接压合方法。步骤S1:根据客户需求对于内层芯板进行拼板设计,以满足板尺寸大小。步骤S2:根据客户需求设计并且制作内层线路。步骤S3:对于内层线路进行AOI检查。步骤S4:将内层芯板和PP片进行直接叠板压合处理,以满足客户的板厚需求。本发明公开的内层芯板直接压合方法,使用多张PP直接压合,生产效率得到提升;避免填胶造成的异物,降低成品的品质不良率;使用高压力低升温速率,减少滑板异常。