-
公开(公告)号：CN108966501A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810891186.2
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，包括以下步骤。步骤S1：在激光烧蚀盲孔的同时由激光烧蚀出用于辅助机械钻孔定位的定位孔。步骤S2：在机械钻通孔时，通过激光烧蚀出的定位孔辅助定位。本发明公开的提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，通过在制作激光盲孔时同时烧蚀出通孔制作时需要的定位孔，通孔钻孔时采用此激光钻孔烧蚀出的定位孔而不再采用压合后X‑RAY打靶出的定位孔，则可以保证通盲孔定位系统一致，从而保证外层线路制作时通盲孔匹配性。
-
公开(公告)号：CN108917316A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810875090.7
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
摘要： 本发明公开了节能烘箱装置及其控制方法。所述节能烘箱装置包括烘干箱体和节能箱体。所述节能箱体设有节能排气口和节能进气口。所述烘干箱体设有烘箱排气口和烘箱进气口，所述烘干箱体内置有烘干气道，所述烘干气道的一端与烘箱排气口的一端对接，所述烘干气道的另一端与烘箱进气口的一端对接，所述烘箱排气口的另一端与节能箱体对接，所述烘箱进气口的另一端与节能箱体对接。本发明公开的节能烘箱装置及其控制方法，通过烘干箱体和节能箱体配合设置，将废气的余热回收再利用，有效避免大量废气及热量排放至空气中造成环境污染及热能浪费，有助于节省电能和延长设备使用寿命。
-
公开(公告)号：CN108770216A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810875033.9
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种超薄埋容芯板的PCB板制作方法。步骤S1：将超薄埋容芯板预处理以形成超薄埋容芯板的内层单面图形。步骤S2：将步骤S1中经预处理的超薄埋容芯板与FR4 PP板进行第一次压合以形成三层板。步骤S3：将步骤S2中三层板与其他内层芯板进行第二次压合以形成目标板体。本发明公开的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，大幅降低原流程压合导致的涨缩不稳定产生的层偏报废，提升了良率，降低了成本，产品交期稳定。
-
公开(公告)号：CN109174772A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201810875062.5
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
摘要： 本发明公开了一种电镀线水洗电磁阀节水控制方法，包括以下步骤。步骤S1：在溢流水洗槽划设用于飞巴感应的感应区域，同时在溢流水洗槽安装至少一个电磁阀门。步骤S2：在上述感应区域安装至少一个飞巴感应装置。步骤S3：各个飞巴感应装置实时判断飞巴是否进入感应区域，如果是则执行步骤S4，否则重复执行步骤S3。本发明公开的电镀线水洗电磁阀节水控制方法，在溢流水洗槽加装使用PLC控制系统的电磁阀门，PLC控制系统同时连接飞巴感应装置。当且仅当飞巴感应装置感应到飞巴时，电磁阀门才会打开。当飞巴离开水洗槽的预设的感应区域时，自动关闭电磁阀门，以便显著改善电镀龙门线的节水效果。
-
公开(公告)号：CN109146858A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201810875061.0
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC分类号： G06T7/00
CPC分类号： G06T7/0004 , G06T2207/10016 , G06T2207/20076 , G06T2207/20084 , G06T2207/30141
摘要： 本发明公开了一种自动光学检验设备问题点二次校验方法。步骤S1：输入问题点，并且根据预置的比对原则判断本次输入的问题点是否为真点。步骤S2：针对步骤S1中判断为真点的问题点或者步骤S3中判断未完成修理的问题点进行修理。步骤S3：针对步骤S2中的屏幕打印的图像，根据预置的比对原则判断上述图像是否已经完成修理。本发明公开的自动光学检验设备问题点二次校验方法，如果问题点判断为真点则在完成修理后增加二次校验过程，如果问题点判断为不是真点则进行屏幕打印以备查，最大限度地降低漏检率、错检率和误检率，杜绝故意对问题点不做处理和/或问题点修理不达标即放行的可能性。
-
公开(公告)号：CN109146858B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201810875061.0
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC分类号： G06T7/00
摘要： 本发明公开了一种自动光学检验设备问题点二次校验方法。步骤S1：输入问题点，并且根据预置的比对原则判断本次输入的问题点是否为真点。步骤S2：针对步骤S1中判断为真点的问题点或者步骤S3中判断未完成修理的问题点进行修理。步骤S3：针对步骤S2中的屏幕打印的图像，根据预置的比对原则判断上述图像是否已经完成修理。本发明公开的自动光学检验设备问题点二次校验方法，如果问题点判断为真点则在完成修理后增加二次校验过程，如果问题点判断为不是真点则进行屏幕打印以备查，最大限度地降低漏检率、错检率和误检率，杜绝故意对问题点不做处理和/或问题点修理不达标即放行的可能性。
-
公开(公告)号：CN108770217B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201810875089.4
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种具有内层超厚铜板的PCB板制作方法。步骤S1：蚀刻内层芯板和超厚铜板以形成内层线路。步骤S2：将超厚铜板的非线路区蚀刻一半铜厚以形成凹槽。步骤S3：在相邻的超厚铜板之间置入一张或者多张含有树脂的无纺布PP层。步骤S4：将步骤S3的各个超厚铜板和无纺布PP层进行压合以获得目标板体。本发明公开的具有内层超厚铜板的PCB板制作方法，使用无纺布PP层代替常规的FR4 PP层来压合填胶，不再需要使用树脂填平超厚铜板的非线路区的蚀刻凹槽，以便简化制作流程和降低制作成本。
-
公开(公告)号：CN108966501B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201810891186.2
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，包括以下步骤。步骤S1：在激光烧蚀盲孔的同时由激光烧蚀出用于辅助机械钻孔定位的定位孔。步骤S2：在机械钻通孔时，通过激光烧蚀出的定位孔辅助定位。本发明公开的提高HDI板通盲孔对位精度的PCB板制作方法，通过在制作激光盲孔时同时烧蚀出通孔制作时需要的定位孔，通孔钻孔时采用此激光钻孔烧蚀出的定位孔而不再采用压合后X‑RAY打靶出的定位孔，则可以保证通盲孔定位系统一致，从而保证外层线路制作时通盲孔匹配性。
-
公开(公告)号：CN108770219B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201810875087.5
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
摘要： 本发明公开了一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，包括以下步骤：S1.对PCB板料进行开料；S2.PCB板料机械钻孔；S3.PCB板料表面沉铜板电；S4.第一次图形转移；S5.第一次图形电镀；S6.第二次图形转移；S7.第一次褪锡；S8.电镀金和电镀镍；S9.第一次褪膜；S10.碱性蚀刻；S11.第三次图形转移；S12.第二次褪锡；S13.AOI检查；S14.阻焊前处理；S15.第二次褪膜；S16.前处理酸洗；S17.阻焊。本发明公开的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，有三次图形转移、两次图形电镀、两次褪锡、两次褪膜。第一次图形转移露出需要的线路图形，第二次露出需要镀金的区域，第三次将镀金面保护避免镍金面被褪锡药水腐蚀。
-
公开(公告)号：CN108770216B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201810875033.9
申请日：2018-08-03
申请人： 诚亿电子(嘉兴)有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种超薄埋容芯板的PCB板制作方法。步骤S1：将超薄埋容芯板预处理以形成超薄埋容芯板的内层单面图形。步骤S2：将步骤S1中经预处理的超薄埋容芯板与FR4 PP板进行第一次压合以形成三层板。步骤S3：将步骤S2中三层板与其他内层芯板进行第二次压合以形成目标板体。本发明公开的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，大幅降低原流程压合导致的涨缩不稳定产生的层偏报废，提升了良率，降低了成本，产品交期稳定。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
33 条记录 (耗时 0.024 秒)
