本发明公开了一种无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，包括以下步骤：S1.对PCB板料进行开料；S2.PCB板料机械钻孔；S3.PCB板料表面沉铜板电；S4.第一次图形转移；S5.第一次图形电镀；S6.第二次图形转移；S7.第一次褪锡；S8.电镀金和电镀镍；S9.第一次褪膜；S10.碱性蚀刻；S11.第三次图形转移；S12.第二次褪锡；S13.AOI检查；S14.阻焊前处理；S15.第二次褪膜；S16.前处理酸洗；S17.阻焊。本发明公开的无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法，有三次图形转移、两次图形电镀、两次褪锡、两次褪膜。第一次图形转移露出需要的线路图形，第二次露出需要镀金的区域，第三次将镀金面保护避免镍金面被褪锡药水腐蚀。