一种基于硅基的可调控双栅隧穿场效应晶体管

    公开(公告)号:CN115498031B

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202211222502.X

    申请日:2022-10-08

    Abstract: 本发明涉及双栅隧穿场效应晶体管,具体涉及一种基于硅基的可调控双栅隧穿场效应晶体管,用于解决现有隧穿场效应晶体管无法在增强开态电流的同时,避免双极电流增加的不足之处。该基于硅基的可调控双栅隧穿场效应晶体管包括第一沟道区、第二沟道区、源区、漏区、栅氧化层、辅助隧穿势垒层;其中栅氧化层包括靠近漏区的第一栅氧化层、靠近源区的第二栅氧化层,第一栅氧化层的介电常数相对较低,以增加反向隧穿势垒宽度来降低双极效应;本发明可以通过减少第二栅氧化层宽度来提升器件的开态电流、增加第一栅氧化层宽度抑制双极电流,从而解决了传统的TFET开态电流低、双极效应明显、不能很好地满足TFET器件快速发展需求的缺点。

    基于双栅TFET的T型源区负电容异质结隧穿场效应晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN116741801A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310521722.0

    申请日:2023-05-10

    Abstract: 本发明涉及基于双栅TFET的T型源区负电容异质结隧穿场效应晶体管及其制备方法;解决现有双栅T型源区异质结TFET(T‑source‑HJTFET)亚阈值摆幅特性较为陡峭以及开态电流较低的技术问题;晶体管包括T型结构的源区、依次连接的沟道区、漏区、硅基外延层和衬底;沟道区上端中部横向设置有埋置槽;源区的小径段设置在埋置槽内;源区和沟道区的左右两侧均覆盖设置有高k栅氧化层,高k栅氧化层上设置有铁电层;源区上端设置有源极,漏区下方设置有漏极,左侧铁电层的左端和右侧铁电层的右端设置有栅极;源区为P型掺杂或N型掺杂,沟道区的掺杂类型与源区相同,漏区的掺杂类型与源区相反;源区采用Si1‑xGex制备,沟道区和漏区采用硅制备;本发明还提出晶体管的制备方法。

    一种高熵合金薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN111926303A

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN202010843942.1

    申请日:2020-08-20

    Abstract: 本发明涉及一种高熵合金薄膜的制备方法,包括:清洗基底;将基底放置在磁控溅射仪真空室的样品台上;将高熵合金靶材放入真空室的溅射阴极处;对真空室进行抽真空处理使真空度小于1*10-4Pa;在真空室内通入氩气;开启磁控溅射仪,调节溅射功率,使氩气在射频电场作用下电离,电离出的氩离子轰击靶材表面,从靶材溅射出大量靶材原子,在基底上沉积形成薄膜;取样并退火处理,得到高熵合金薄膜。本发明根据氩气在射频电场作用下电离,电离出的氩离子轰击靶材表面,将靶材表面的大量金属原子溅射下来,以此形成合金薄膜。本发明中的制备方法重复性好,并且制备的薄膜与基底结合度高,孔隙率小、稳定性好,形貌光滑,连续性好。

    一种基于双材料栅介质的双栅隧穿场效应晶体管

    公开(公告)号:CN115528104A

    公开(公告)日:2022-12-27

    申请号:CN202211222956.7

    申请日:2022-10-08

    Abstract: 本发明涉及双栅隧穿场效应晶体管,具体涉及一种基于双材料栅介质的双栅隧穿场效应晶体管,用于解决现有双栅隧穿场效应晶体管无法在提升开态电流的同时,降低双极电流和亚阈值摆幅的不足之处。该基于双材料栅介质的双栅隧穿场效应晶体管包括沟道区、源区、漏区、栅氧化层、辅助隧穿势垒层;其中栅氧化层上采用双材料异质结构,其包括靠近漏区的第二栅氧化层、靠近源区的第一栅氧化层,第二栅氧化层介电常数相对较低,以增加反向隧穿势垒宽度来降低双极效应;源区和辅助隧穿势垒层之间形成异质结接触介面,辅助隧穿势垒层用于降低隧穿的势垒宽度;本发明解决了传统的TFET开态电流低、双极效应明显、不能很好地满足TFET器件快速发展需求的缺点。

    一种基于硅基的可调控双栅隧穿场效应晶体管

    公开(公告)号:CN115498031A

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202211222502.X

    申请日:2022-10-08

    Abstract: 本发明涉及双栅隧穿场效应晶体管,具体涉及一种基于硅基的可调控双栅隧穿场效应晶体管,用于解决现有隧穿场效应晶体管无法在增强开态电流的同时,避免双极电流增加的不足之处。该基于硅基的可调控双栅隧穿场效应晶体管包括第一沟道区、第二沟道区、源区、漏区、栅氧化层、辅助隧穿势垒层;其中栅氧化层包括靠近漏区的第一栅氧化层、靠近源区的第二栅氧化层,第一栅氧化层的介电常数相对较低,以增加反向隧穿势垒宽度来降低双极效应;本发明可以通过减少第二栅氧化层宽度来提升器件的开态电流、增加第一栅氧化层宽度抑制双极电流,从而解决了传统的TFET开态电流低、双极效应明显、不能很好地满足TFET器件快速发展需求的缺点。

    一种石墨烯薄膜衬底的制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN111732071A

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN202010534433.0

    申请日:2020-06-12

    Abstract: 本发明公开了一种石墨烯薄膜衬底的制备方法,方法包括以下步骤:步骤S1、对石英衬底进行预处理;步骤S2、将经过预处理的石英衬底置于磁控溅射靶材底座上,采用磁控溅射法于石英衬底上形成SiO2纳米颗粒;步骤S3、将经磁控溅射处理后的石英衬底放入退火炉中,在空气流动的条件下经退火处理即得。本发明还公开了一种以本发明制备的石墨烯薄膜衬底制得的石墨烯薄膜,本发明方法避免了打磨产生的SiO2纳米颗粒不均匀的问题,本发明所制得的石墨烯薄膜缺陷少,sp3杂化少,薄膜质量更高,电阻更小。

Patent Agency Ranking