一种低温烧结高Q×f值氟氧化物微波介质陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN115894022B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202211636923.7

    申请日:2022-12-16

    Abstract: 本发明公开了一种低温烧结高Q×f值氟氧化物微波介质陶瓷及制备方法,该陶瓷材料的物相包括LiNbO4F型立方结构和MgO型立方结构两种物相所组成,其中LiNbO4F型立方结构相含量为56.1wt%~63.4wt%,其余为MgO型立方结构相。本发明低温烧结高Q×f值氟氧化物微波介质陶瓷克服了Li4Mg4NbO8陶瓷低温烧结与高Q×f值难以兼顾的缺点,同时兼具低温烧结和良好微波介电性能,Q×f为99700~106700GHz,εr范围为12.8~13.2,谐振频率温度系数τf为‑36.0~‑43.0ppm/℃。制备本发明陶瓷材料所用原料丰富、成本低廉,有利于工业化生产,可广泛应用于低温共烧陶瓷系统、多层介质谐振器、微波基板等电子元器件的制造。

    一种硅化钼过渡金属化合物薄膜材料的制备方法

    公开(公告)号:CN110373636B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN201910821464.1

    申请日:2019-09-02

    Abstract: 本发明涉及一种硅化钼过渡金属化合物薄膜材料的制备方法,其特征在于:在真空条件下,以高能电子束加热高纯度的金属钼靶材,使金属钼靶材气化,蒸发的钼蒸汽沉积在高纯度的硅衬底表面,最后在空气中进行350~900℃的退火处理,可以形成硅化钼薄膜;该硅化钼过渡金属化合物薄膜材料的制备方法,是直接在硅衬底表面蒸镀上一层金属钼,方法容易,过程便捷,薄膜沉积厚度可控,成膜质量好,元素分布均匀,经退火处理得到了硅化钼过渡金属氧化物薄膜;相比于现有技术所采用的磁控溅射方法制备的薄膜,具有纯度高,质量好,退火温度低,重复性好等优点。

    一种硅化钼过渡金属化合物薄膜材料的制备方法

    公开(公告)号:CN110373636A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201910821464.1

    申请日:2019-09-02

    Abstract: 本发明涉及一种硅化钼过渡金属化合物薄膜材料的制备方法,其特征在于:在真空条件下,以高能电子束加热高纯度的金属钼靶材,使金属钼靶材气化,蒸发的钼蒸汽沉积在高纯度的硅衬底表面,最后在空气中进行350~900℃的退火处理,可以形成硅化钼薄膜;该硅化钼过渡金属化合物薄膜材料的制备方法,是直接在硅衬底表面蒸镀上一层金属钼,方法容易,过程便捷,薄膜沉积厚度可控,成膜质量好,元素分布均匀,经退火处理得到了硅化钼过渡金属氧化物薄膜;相比于现有技术所采用的磁控溅射方法制备的薄膜,具有纯度高,质量好,退火温度低,重复性好等优点。

    一种尖晶石结构锰镍氧化物薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN110230029A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201910570834.9

    申请日:2019-06-27

    Abstract: 本发明公开了一种尖晶石结构锰镍氧化物薄膜的制备方法,利用电子束蒸发法制备的尖晶石结构的NiMn2O4薄膜,电子束蒸发法通过从钨丝发射的电子经过e型电子枪加速并聚焦到石墨坩埚中的金属锰和金属镍粉,按一定顺序在基板上沉积生长出多层金属薄膜结构,之后对其进行不同退火温度处理,制备出形貌均匀光滑且致密度高的薄膜材料。本发明方法相对于磁控溅射法成膜性好,所得薄膜结晶度高、稳定性好,具备商业量产化的能力,为以后制备出有良好性能的热敏薄膜提供了支持。

    一种低温烧结高Q×f值氟氧化物微波介质陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN115894022A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202211636923.7

    申请日:2022-12-16

    Abstract: 本发明公开了一种低温烧结高Q×f值氟氧化物微波介质陶瓷及制备方法,该陶瓷材料的物相包括LiNbO4F型立方结构和MgO型立方结构两种物相所组成,其中LiNbO4F型立方结构相含量为56.1wt%~63.4wt%,其余为MgO型立方结构相。本发明低温烧结高Q×f值氟氧化物微波介质陶瓷克服了Li4Mg4NbO8陶瓷低温烧结与高Q×f值难以兼顾的缺点,同时兼具低温烧结和良好微波介电性能,Q×f为99700~106700GHz,εr范围为12.8~13.2,谐振频率温度系数τf为‑36.0~‑43.0ppm/℃。制备本发明陶瓷材料所用原料丰富、成本低廉,有利于工业化生产,可广泛应用于低温共烧陶瓷系统、多层介质谐振器、微波基板等电子元器件的制造。

    一种尖晶石结构锰镍氧化物薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN110230029B

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN201910570834.9

    申请日:2019-06-27

    Abstract: 本发明公开了一种尖晶石结构锰镍氧化物薄膜的制备方法,利用电子束蒸发法制备的尖晶石结构的NiMn2O4薄膜,电子束蒸发法通过从钨丝发射的电子经过e型电子枪加速并聚焦到石墨坩埚中的金属锰和金属镍粉,按一定顺序在基板上沉积生长出多层金属薄膜结构,之后对其进行不同退火温度处理,制备出形貌均匀光滑且致密度高的薄膜材料。本发明方法相对于磁控溅射法成膜性好,所得薄膜结晶度高、稳定性好,具备商业量产化的能力,为以后制备出有良好性能的热敏薄膜提供了支持。

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