一种高质量ε-Ga2O3外延薄膜的快速生长方法

    公开(公告)号:CN118763141A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202410734380.5

    申请日:2024-06-07

    Abstract: 本发明公开了一种高质量ε‑Ga2O3外延薄膜的快速生长方法,主要解决现有ε‑Ga2O3外延薄膜结晶质量差、缺陷密度高及生长速率低的问题。其实现方案为:选取衬底并进行清洗;将清洗后的衬底放入MOCVD的反应腔内进行退火处理;向反应室同时通入O2和两种不同流入方式的N2,获得O原子、Ga原子及间歇性的Sn原子,通过Ga原子和Sn原子两者之间的金属交换机制,促进Ga原子与O原子的快速反应结合,以在退火后的衬底上生长ε‑Ga2O3外延薄膜,再对其进行冷却处理,完成外延薄膜的制备。本发明通过优化工艺参数显著降低了外延薄膜的缺陷密度,同时提升了薄膜的生长速率和结晶质量,可用于紫外光检测器和高频传感器的高效制备。

    屏蔽栅氧化镓MOSFET器件及其制作方法

    公开(公告)号:CN117558758A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202311463545.1

    申请日:2023-11-06

    Abstract: 本发明公开了一种屏蔽栅氧化镓MOSFET器件及制作方法,主要解决现有技术耐压能力低和可靠性差的问题。其自下而上包括:漏极(1),Ga2O3衬底(2)、Ga2O3外延层(3)、注入有受主离子的Ga2O3层(4)、高掺杂n型Ga2O3层(5),该高掺杂n型Ga2O3层的中间设有沟槽,沟槽内壁上设有绝缘栅介质层(8),该绝缘栅介质层上设有栅极(9),该高掺杂n型Ga2O3层的两端设有源极(10),该沟槽内壁与绝缘栅介质层之间设有氧化层(6),该氧化层内包裹有多晶硅层(7),以形成屏蔽栅。本发明降低了沟槽底部电场强度,提高了器件的反向耐压,减小了静态功耗和动态功耗,制作工艺简单,可用作功率和高压开关器件。

    一种氧化镓量子点材料及其制作方法

    公开(公告)号:CN117174769A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202311112228.5

    申请日:2023-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种氧化镓量子点材料及其制作方法,主要解决现有氧化镓量子量子点密度不均匀,材料质量差的问题。其自下而上包括衬底(1)、低温AlN成核层(2)、高温AlN层(3)、GaN层(4)和量子点(5),该量子点采用Ga2O3材料,并通过控制TEG在载气N2的作用下的流速和O2的流速,使得三乙基镓TEG与O2反应生成Ga2O3,当Ga2O3与GaN之间产生的晶格失配时产生应力,并随着Ga2O3的继续生长应力不断积累,在GaN层上形成高为6nm‑12nm、宽为30nm‑70nm的等间隔三维岛状阵列结构。本发明提高了量子点的均匀性,提升了氧化镓量子点材料的质量,可用于制备高性能的紫外波段光电子器件。

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