基于65nm工艺的超陡倒掺杂抗辐照MOS场效应管

    公开(公告)号:CN105514169B

    公开(公告)日:2018-08-10

    申请号:CN201610020866.8

    申请日:2016-01-13

    Abstract: 本发明公开了一种基于65nm工艺的超陡倒掺杂抗辐照MOS场效应管,主要解决传统65nm MOS场效应管在总剂量辐照环境下,关态漏电流增大、阈值电压漂移和亚阈值摆幅退化的问题。其包括P型衬底(1),位于衬底上的外延层(2),外延层的上方四周设有隔离槽(3)、外延层的上方中部设有栅极(4),该栅极两侧边界到隔离槽内边界之间的外延层中设有源区(5)和漏区(6),栅极两侧边界下方的外延层中设有轻掺杂源漏区(7),栅极正下方位于两个轻掺杂源漏区之间的区域形成沟道,两个轻掺杂源漏区之间的沟道下方设有重掺杂的超陡倒掺杂区(8)。本发明提高了器件抗总剂量辐照能力,可用于大规模集成电路的制备。

    基于65nm工艺的超陡倒掺杂抗辐照MOS场效应管

    公开(公告)号:CN105514169A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201610020866.8

    申请日:2016-01-13

    CPC classification number: H01L29/7833 H01L23/552 H01L29/66598

    Abstract: 本发明公开了一种基于65nm工艺的超陡倒掺杂抗辐照MOS场效应管,主要解决传统65nm MOS场效应管在总剂量辐照环境下,关态漏电流增大、阈值电压漂移和亚阈值摆幅退化的问题。其包括P型衬底(1),位于衬底上的外延层(2),外延层的上方四周设有隔离槽(3)、外延层的上方中部设有栅极(4),该栅极两侧边界到隔离槽内边界之间的外延层中设有源区(5)和漏区(6),栅极两侧边界下方的外延层中设有轻掺杂源漏区(7),栅极正下方位于两个轻掺杂源漏区之间的区域形成沟道,两个轻掺杂源漏区之间的沟道下方设有重掺杂的超陡倒掺杂区(8)。本发明提高了器件抗总剂量辐照能力,可用于大规模集成电路的制备。

Patent Agency Ranking