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公开(公告)号:CN114036803B
公开(公告)日:2025-03-25
申请号:CN202111411651.6
申请日:2021-11-23
Applicant: 西安理工大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/17 , G06F111/04 , G06F111/10 , G06F113/26 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开的基于数值模拟的导体与环氧树脂界面应力降低方法,包括如下步骤:步骤1:设置导体与环氧树脂材料热、力学参数,建立导体与环氧树脂界面模型;步骤2:对固化动力学模块、热传导模块和应力应变模块进行多物理场耦合,计算固化过程环氧树脂材料的固化度、温度和应力变化;步骤3:对固化工艺进行参数优化,建立设计变量、目标函数和约束条件,在原工艺基础上优化温度和固化度均匀度,减小固化前后残余应力;步骤4:将最优解代入导体与环氧树脂界面模型进行检验,若响应的计算结果不满足精度要求,则将最优解和模型计算结果返回步骤3,重新选取参数进行计算,若满足精度要求,优化结束。该方法能够减少由于残余应力引发的界面缺陷。
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公开(公告)号:CN114674635A
公开(公告)日:2022-06-28
申请号:CN202210300057.8
申请日:2022-03-25
Applicant: 西安理工大学
Abstract: 本发明公开的电工绝缘用环氧树脂浸渍液自动真空浇注试验系统,包括有模具样品及依次连接的样品制备模块、样品注射模块及真空加热模块,模具样品在真空加热模块中使用。将绝缘材料制备的各个过程集成到一套自动真空浇注系统中,通过模块化设计改善传统电工绝缘制件中存在的问题,提高制样效率。
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公开(公告)号:CN114036803A
公开(公告)日:2022-02-11
申请号:CN202111411651.6
申请日:2021-11-23
Applicant: 西安理工大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/17 , G06F111/04 , G06F111/10 , G06F113/26 , G06F119/14 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开的基于数值模拟的导体与环氧树脂界面应力降低方法,包括如下步骤:步骤1:设置导体与环氧树脂材料热、力学参数,建立导体与环氧树脂界面模型;步骤2:对固化动力学模块、热传导模块和应力应变模块进行多物理场耦合,计算固化过程环氧树脂材料的固化度、温度和应力变化;步骤3:对固化工艺进行参数优化,建立设计变量、目标函数和约束条件,在原工艺基础上优化温度和固化度均匀度,减小固化前后残余应力;步骤4:将最优解代入导体与环氧树脂界面模型进行检验,若响应的计算结果不满足精度要求,则将最优解和模型计算结果返回步骤3,重新选取参数进行计算,若满足精度要求,优化结束。该方法能够减少由于残余应力引发的界面缺陷。
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