基于数值模拟的导体与环氧树脂界面应力降低方法

    公开(公告)号:CN114036803B

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202111411651.6

    申请日:2021-11-23

    Abstract: 本发明公开的基于数值模拟的导体与环氧树脂界面应力降低方法,包括如下步骤:步骤1:设置导体与环氧树脂材料热、力学参数,建立导体与环氧树脂界面模型;步骤2:对固化动力学模块、热传导模块和应力应变模块进行多物理场耦合,计算固化过程环氧树脂材料的固化度、温度和应力变化;步骤3:对固化工艺进行参数优化,建立设计变量、目标函数和约束条件,在原工艺基础上优化温度和固化度均匀度,减小固化前后残余应力;步骤4:将最优解代入导体与环氧树脂界面模型进行检验,若响应的计算结果不满足精度要求,则将最优解和模型计算结果返回步骤3,重新选取参数进行计算,若满足精度要求,优化结束。该方法能够减少由于残余应力引发的界面缺陷。

    基于数值模拟的导体与环氧树脂界面应力降低方法

    公开(公告)号:CN114036803A

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN202111411651.6

    申请日:2021-11-23

    Abstract: 本发明公开的基于数值模拟的导体与环氧树脂界面应力降低方法,包括如下步骤:步骤1:设置导体与环氧树脂材料热、力学参数,建立导体与环氧树脂界面模型;步骤2:对固化动力学模块、热传导模块和应力应变模块进行多物理场耦合,计算固化过程环氧树脂材料的固化度、温度和应力变化;步骤3:对固化工艺进行参数优化,建立设计变量、目标函数和约束条件,在原工艺基础上优化温度和固化度均匀度,减小固化前后残余应力;步骤4:将最优解代入导体与环氧树脂界面模型进行检验,若响应的计算结果不满足精度要求,则将最优解和模型计算结果返回步骤3,重新选取参数进行计算,若满足精度要求,优化结束。该方法能够减少由于残余应力引发的界面缺陷。

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