公开(公告)号：CN117687368A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202311691581.3

申请日：2023-12-11

申请人： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 ,  西安欣芯材料科技有限公司

发明人： 魏洋 ,  吴亚军

IPC分类号： G05B19/418 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67

摘要： 本申请提供了一种晶圆上下料控制方法、晶圆加工设备和可读存储介质。晶圆上下料控制方法应用于晶圆加工系统中的第一设备，所述方法包括：接收第二设备基于PLC通信发送的第一时序信号；按照预设通信协议解析所述第一时序信号获得所述第二设备执行的目标工序；在所述第一设备执行的工序与所述目标工序匹配的情况下，执行所述目标工序对应的下一工序。本发明实施例通过设备通用的PLC通信，通过设定满足预设通信协议的时序信号实现第一设备和第二设备之间的通信控制，提高了设备之间的交互效果，有助于提高使用的便利性。

公开(公告)号：CN118081611A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202410523631.5

申请日：2024-04-28

申请人： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 ,  西安欣芯材料科技有限公司

发明人： 魏洋

IPC分类号： B24B37/34 ,  B24B37/04

摘要： 本公开提供了一种晶圆上下料的系统、方法及计算机存储介质。该系统包括：设置于研磨设备上料口处的上料中转缓存机构、用于存放经研磨设备研磨后的晶圆且装盛有去离子水的下料水槽缓存机构、上料机械臂以及下料机械臂；其中，上料机械臂，被配置成从上料中转缓存机构将待研磨晶圆转移至研磨设备的载盘；下料机械臂，被配置成在上料机械臂从上料中转缓存机构将待研磨晶圆转移至研磨设备的载盘的过程中，同步将研磨设备中研磨后的晶圆从研磨设备的载盘转移至下料水槽缓存机构。