公开(公告)号：CN118278240A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202410369335.4

申请日：2024-03-28

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 郭文华 ,  王承宝 ,  冀千瑜 ,  卢秉恒 ,  张嘉诚 ,  张祎辉 ,  马恺悦 ,  刘晨旭 ,  王玉忠 ,  武非凡

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/10 ,  G06F111/10 ,  G06F113/10 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明基于ANSYS的电子束微束增材制造多道多层扫描数值模拟方法，该方法利用ANSYS经典版以及WORKBENCH模块，模拟电子束微束增材制造多道多层扫描过程，以时间为节点，建立电子束微束选区熔化多道多层模型，求解材料接近准稳定状态时的温度场数据，根据传热分析模型的边界条件以及扫描策略，求解实际电子束微束熔化过程中熔覆层对金属材料的影响。通过ANSYS函数编辑器，将设置好的分段函数公式导入编辑器，求解出命令流，结合生死单元，实现热源的逐道以及逐层移动；采用该模拟方法，可研究熔道之间、熔覆层之间的关系，以及制件成形过程的温度史，通过调整熔化参数，可研究不同参数下温度场、应力场的变化规律，为实际打印提供理论支撑。