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公开(公告)号：CN110125526B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201910342167.9
申请日：2019-04-26
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种钼滤网叠层结构的孔眼嵌填钛粉电阻焊方法，包括以下步骤：1)对待焊接多层钼滤网进行清洗；2)将待焊接多层钼滤网放置到散热板的底板上，并将Ti粉铺放在待焊接多层钼滤网的待焊接区域处；3)将散热板的盖板叠放到待焊接多层钼滤网上；4)向待焊接区域吹氩气，并将焊接电极接通焊接电流，使得Ti粉产生电阻热，并在电阻热及焊接电极顶锻压力的复合作用下实现Ti粉之间的冶金结合以及Ti粉与钼滤网中金属丝之间的冶金结合，以实现待焊接多层钼滤网之间的搭接连接，得试样；5)去除试样上焊接区域中未融合的Ti粉，该方法能够实现钼滤网的搭接焊接，并且搭接强度高。
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公开(公告)号：CN110530802A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910711886.3
申请日：2019-08-02
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种用于研究高压环境激光焊接的无增压泵焊接实验装置，试样固定于杠杆的一端，压电传感器与杠杆的另一端相接触，高压腔室的顶部设置有激光透射窗口，高压腔室的侧面设置有第一观察窗口及第二观察窗口，其中，高速摄影相机正对所述第一观察窗口，光谱仪正对第二观察窗口，压电传感器的输出端经电荷放大器与示波器相连接；透光石英玻璃片位于试样的上方，激光焊接头发出的激光穿过激光透射窗口及透光石英玻璃片照射到试样上；氩气瓶的出口经减压阀与高压腔室相连通，该装置能够研究不同环境压力下的激光焊接熔池行为、熔池动力学行为与环境压力的关联关系，且无需增压泵。
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公开(公告)号：CN110530802B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201910711886.3
申请日：2019-08-02
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种用于研究高压环境激光焊接的无增压泵焊接实验装置，试样固定于杠杆的一端，压电传感器与杠杆的另一端相接触，高压腔室的顶部设置有激光透射窗口，高压腔室的侧面设置有第一观察窗口及第二观察窗口，其中，高速摄影相机正对所述第一观察窗口，光谱仪正对第二观察窗口，压电传感器的输出端经电荷放大器与示波器相连接；透光石英玻璃片位于试样的上方，激光焊接头发出的激光穿过激光透射窗口及透光石英玻璃片照射到试样上；氩气瓶的出口经减压阀与高压腔室相连通，该装置能够研究不同环境压力下的激光焊接熔池行为、熔池动力学行为与环境压力的关联关系，且无需增压泵。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110125526A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910342167.9
申请日：2019-04-26
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种钼滤网叠层结构的孔眼嵌填钛粉电阻焊方法，包括以下步骤：1)对待焊接多层钼滤网进行清洗；2)将待焊接多层钼滤网放置到散热板的底板上，并将Ti粉铺放在待焊接多层钼滤网的待焊接区域处；3)将散热板的盖板叠放到待焊接多层钼滤网上；4)向待焊接区域吹氩气，并将焊接电极接通焊接电流，使得Ti粉产生电阻热，并在电阻热及焊接电极顶锻压力的复合作用下实现Ti粉之间的冶金结合以及Ti粉与钼滤网中金属丝之间的冶金结合，以实现待焊接多层钼滤网之间的搭接连接，得试样；5)去除试样上焊接区域中未融合的Ti粉，该方法能够实现钼滤网的搭接焊接，并且搭接强度高。
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公开(公告)号：CN109811285A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910054144.8
申请日：2019-01-21
Applicant: 西安交通大学
IPC: C22F1/06
Abstract: 本发明公开了一种提高Mg-10Li-3Al-3Zn镁锂合金表面耐蚀性的方法，包括以下步骤：1)对新型超轻镁锂合金(Mg-10Li-3Al-3Zn)表面进行打磨后用丙酮擦拭；2)采用激光表面重熔在Mg-10Li-3Al-3Zn镁锂合金表面依次形成若干重熔区，直至覆Mg-10Li-3Al-3Zn盖镁锂合金表面为止，其中，相邻两个重熔区的搭接率为10％～20％，得处理后的Mg-10Li-3Al-3Zn镁锂合金，该方法有效避免化学转化膜、微弧氧化及化学镀遇到的问题。
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公开(公告)号：CN109909645B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201811616715.4
申请日：2018-12-27
Applicant: 西安交通大学
IPC: B23K37/00 , B23K33/00 , B23K101/18
Abstract: 本发明公开了一种厚板单面填充焊接接头残余应力变形控制方法，包括以下步骤：1)在两个待焊板材上加工坡口，其中，坡口的底部为打底焊道，打底焊道的厚度为t2，两个待焊板材的厚度为t1；2)对两个待焊板材的待焊区域表面进行打磨，再浸入到丙酮中进行超声清洗，然后吹干备用；3)将两个待焊板材通过夹具进行加持；4)通过送丝机及焊接器沿两个待焊板材厚度方向自下到上进行堆积焊，实现焊缝沿厚度方向的垂直生长，直至整个接头均填充完毕为止，完成厚板单面填充焊接接头残余应力变形控制，该方法能够大幅减小焊接后的变形，降低构件的残余应力。
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公开(公告)号：CN110340505A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910557350.0
申请日：2019-06-25
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种添加钛箔的Mo合金搭接接头电阻焊方法，包括以下步骤：1)对待焊接的两块钼合金基板进行预处理；2)在待焊接的两块钼合金基板之间放置Ti箔，其中，Ti箔所在的区域大于焊接电极的工作面；3)向待焊接区域吹惰性气体；4)将焊接电极作用于待焊接的两块钼合金基板上，由于Ti箔的电阻率大于钼合金基板的电阻率，焊接电极输出焊接电流，通过Ti箔增加焊接电流在待焊接的两块钼合金基板之间产生的焦耳热，使得Ti箔优先融化，形成的钎料与钼合金基板进行冶金结合，同时在焊接电极顶锻压力的作用下实现Ti箔与钼合金板之间的搭接焊接，该方法能够实现钼合金板的搭接焊接，且焊接接头强度较高。
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公开(公告)号：CN109909645A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201811616715.4
申请日：2018-12-27
Applicant: 西安交通大学
IPC: B23K37/00 , B23K33/00 , B23K101/18
Abstract: 本发明公开了一种厚板单面填充焊接接头残余应力变形控制方法，包括以下步骤：1)在两个待焊板材上加工坡口，其中，坡口的底部为打底焊道，打底焊道的厚度为t2，两个待焊板材的厚度为t1；2)对两个待焊板材的待焊区域表面进行打磨，再浸入到丙酮中进行超声清洗，然后吹干备用；3)将两个待焊板材通过夹具进行加持；4)通过送丝机及焊接器沿两个待焊板材厚度方向自下到上进行堆积焊，实现焊缝沿厚度方向的垂直生长，直至整个接头均填充完毕为止，完成厚板单面填充焊接接头残余应力变形控制，该方法能够大幅减小焊接后的变形，降低构件的残余应力。
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