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公开(公告)号：CN1646633A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03807788.4
申请日：2003-04-09
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , C08K5/00 , H01B1/20
CPC classification number: H05K1/095 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K2003/0806 , C08K2003/2286 , C08L61/00 , C08L63/00 , C08L67/00 , C09D5/24 , C09J9/02 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种导电性组合物，该导电性组合物不依赖于高温制膜条件，同时具有与金属银可比的高导电性，并且可以得到富有柔软性的导电性覆膜。用粒子状银化合物和粘结剂或者粒子状银化合物和还原剂和粘结剂组成的组合物构成导电性组合物。该粒子状银化合物可以使用氧化银、碳酸银、醋酸银等。还原剂可以使用乙二醇、二乙二醇、二乙酸乙二醇酯等，粘结剂可以使用多元酚化合物、酚醛树脂、醇酸树脂、聚酯树脂等的热固性树脂，苯乙烯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯等的热塑性树脂的平均粒径20nm～5μm的微细粉末等。另外优选设定粒子状银化合物的平均粒径为0.01～10μm。
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公开(公告)号：CN100396730C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN03807788.4
申请日：2003-04-09
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , C08K5/00 , H01B1/20
CPC classification number: H05K1/095 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K2003/0806 , C08K2003/2286 , C08L61/00 , C08L63/00 , C08L67/00 , C09D5/24 , C09J9/02 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种导电性组合物，该导电性组合物不依赖于高温制膜条件，同时具有与金属银可比的高导电性，并且可以得到富有柔软性的导电性覆膜。用粒子状银化合物和粘结剂或者粒子状银化合物和还原剂和粘结剂组成的组合物构成导电性组合物。该粒子状银化合物可以使用氧化银、碳酸银、醋酸银等。还原剂可以使用乙二醇、二乙二醇、二乙酸乙二醇酯等，粘结剂可以使用多元酚化合物、酚醛树脂、醇酸树脂、聚酯树脂等的热固性树脂，苯乙烯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯等的热塑性树脂的平均粒径20nm～5μm的微细粉末等。另外优选设定粒子状银化合物的平均粒径为0.01～10μm。
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公开(公告)号：CN1267934C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN02821013.1
申请日：2002-10-31
Abstract: 本发明的目的是提供可容易施加但不含树脂的银化合物糊剂，和在与含聚合物型导电糊剂的导电薄膜中的那些基本上相当的条件下，该银化合物糊剂产生具有低电阻的银膜。本发明提供含氧化银颗粒和叔脂肪酸银盐的银化合物糊剂。
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公开(公告)号：CN1575497A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN02821013.1
申请日：2002-10-31
Abstract: 本发明的目的是提供可容易施加但不含树脂的银化合物糊剂，和在与含聚合物型导电糊剂的导电薄膜中的那些基本上相当的条件下，该银化合物糊剂产生具有低电阻的银膜。本发明提供含氧化银颗粒和叔脂肪酸银盐的银化合物糊剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1608296A
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02825959.9
申请日：2002-12-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01B1/22 , C09D5/24 , H05K1/095 , H05K3/105 , H05K3/321 , H05K2203/1157 , H05K2203/125
Abstract: 本发明的目的在于，不依赖于高温的制膜条件，能得到与金属银相匹敌的低体积电阻率、高导电性的导电性覆膜，并且，在形成挠性电路板等的电路的情况下，能充分减细其电路的线宽，得到不需要增厚其厚度的导电性组合物。导电性组合物采用由粒子状银化合物和还原剂和分散剂组成的组合物来构成。该粒子状银化合物使用氧化银、碳酸银、醋酸银等。分散剂使用水、醇类等，还原剂使用乙二醇、二甘醇等。另外，优选粒子状银化合物的平均粒径为0.01～10μm。
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公开(公告)号：CN100428368C
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN02825959.9
申请日：2002-12-25
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01B1/22 , C09D5/24 , H05K1/095 , H05K3/105 , H05K3/321 , H05K2203/1157 , H05K2203/125
Abstract: 本发明的目的在于，不依赖于高温的制膜条件，能得到与金属银相匹敌的低体积电阻率、高导电性的导电性覆膜，并且，在形成挠性电路板等的电路的情况下，能充分减细其电路的线宽，得到不需要增厚其厚度的导电性组合物。导电性组合物采用由粒子状银化合物和还原剂和分散剂组成的组合物来构成。该粒子状银化合物使用氧化银、碳酸银、醋酸银等。分散剂使用水、醇类等，还原剂使用乙二醇、二甘醇等。另外，优选粒子状银化合物的平均粒径为0.01～10μm。
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公开(公告)号：CN100521881C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200510087797.4
申请日：2005-08-08
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种可挠刚性印刷线路板制造方法，该可挠刚性印刷线路板具有：内层软性线路板，其在内层覆铜箔层压板上重叠覆盖层，且两个外面由可挠性构件形成；一面由非可挠性构件形成的外层刚性线路板；以及粘接构件，该方法包括：对前述内层软性线路板的前述两个外面进行碱处理的工序α；在实施了前述碱处理的前述内层软性线路板的前述两个外面，经由前述粘接构件来分别层叠前述外层刚性线路板的工序β。
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公开(公告)号：CN1784125A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510087797.4
申请日：2005-08-08
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种刚性·挠性印刷线路板制造方法，该刚性·挠性印刷线路板具有：内层软性线路板，其在内层覆铜箔层压板上重叠覆盖层，且两个外面由可挠性构件形成；一面由非可挠性构件形成的外层刚性线路板；以及粘接构件，该方法包括：对前述内层软性线路板的前述两个外面进行碱处理的工序α；在实施了前述碱处理的前述内层软性线路板的前述两个外面，经由前述粘接构件来分别层叠前述外层刚性线路板的工序β。
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公开(公告)号：CN1767720A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510118461.X
申请日：2005-10-28
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种印刷布线板，不仅减薄了基板的构成材料，而且重新评估构造，为使进一步薄型化成为可能，使得用于多层化的积层板的绝缘性薄膜(31，41)延伸到了基础基板的电缆部(B)，由该绝缘性薄膜(31，41)的延伸部(31B，41B)来保护覆盖电缆部(B)的导体层(12，22)，省略了覆盖层。
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