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公开(公告)号：CN100521881C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200510087797.4
申请日：2005-08-08
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种可挠刚性印刷线路板制造方法，该可挠刚性印刷线路板具有：内层软性线路板，其在内层覆铜箔层压板上重叠覆盖层，且两个外面由可挠性构件形成；一面由非可挠性构件形成的外层刚性线路板；以及粘接构件，该方法包括：对前述内层软性线路板的前述两个外面进行碱处理的工序α；在实施了前述碱处理的前述内层软性线路板的前述两个外面，经由前述粘接构件来分别层叠前述外层刚性线路板的工序β。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1444062A
公开(公告)日：2003-09-24
申请号：CN02149980.2
申请日：2002-11-04
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: C03B37/032 , C03C25/12 , Y02P40/57 , Y10S242/92
Abstract: 一种制造涂覆光纤的方法和装置，所述涂覆光纤具有树脂涂层的优异表面光滑度并且可以以优异的涂覆性能涂覆彩色墨水。所述方法包括以下步骤：围绕裸光纤(3)形成外涂层，制成涂覆光纤(10)；以及用收线装置(14)通过滑轮缠绕此涂覆光纤，运行的涂覆光纤外层接触的每个固体的表面粗糙度等于或小于0.8μm。当外涂层温度为室温或外涂层的杨氏模量高于500MPa时，在拉制或反绕时涂覆光纤外层接触的每个固体的表面粗糙度等于或小于1.2μm。
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公开(公告)号：CN1199064C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN02149980.2
申请日：2002-11-04
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: C03B37/032 , C03C25/12 , Y02P40/57 , Y10S242/92
Abstract: 一种制造涂覆光纤的方法和装置，所述涂覆光纤具有树脂涂层的优异表面光滑度并且可以以优异的涂覆性能涂覆彩色墨水。所述方法包括以下步骤：围绕裸光纤(3)形成外涂层，制成涂覆光纤(10)；以及用收线装置(14)通过滑轮缠绕此涂覆光纤，运行的涂覆光纤外层接触的每个固体的表面粗糙度等于或小于0.8μm。当外涂层温度为室温或外涂层的杨氏模量高于500MPa时，在拉制或反绕时涂覆光纤外层接触的每个固体的表面粗糙度等于或小于1.2μm。
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公开(公告)号：CN1784125A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510087797.4
申请日：2005-08-08
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种刚性·挠性印刷线路板制造方法，该刚性·挠性印刷线路板具有：内层软性线路板，其在内层覆铜箔层压板上重叠覆盖层，且两个外面由可挠性构件形成；一面由非可挠性构件形成的外层刚性线路板；以及粘接构件，该方法包括：对前述内层软性线路板的前述两个外面进行碱处理的工序α；在实施了前述碱处理的前述内层软性线路板的前述两个外面，经由前述粘接构件来分别层叠前述外层刚性线路板的工序β。
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公开(公告)号：CN1767720A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510118461.X
申请日：2005-10-28
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种印刷布线板，不仅减薄了基板的构成材料，而且重新评估构造，为使进一步薄型化成为可能，使得用于多层化的积层板的绝缘性薄膜(31，41)延伸到了基础基板的电缆部(B)，由该绝缘性薄膜(31，41)的延伸部(31B，41B)来保护覆盖电缆部(B)的导体层(12，22)，省略了覆盖层。
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公开(公告)号：CN2583688Y
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN02284737.5
申请日：2002-11-04
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: C03B37/032 , C03C25/12 , Y02P40/57 , Y10S242/92
Abstract: 一种制造涂覆光纤的装置，所述涂覆光纤具有树脂涂层的优异表面光滑度并且可以以优异的涂覆性能涂覆彩色墨水。所述制造涂覆光纤(10)的装置包括：用于熔化光纤预制料(1)并形成裸光纤(3)的拉制炉(2)；用于冷却形成的裸光纤的冷却系统(5)；树脂涂覆系统(8)，用于以作为涂覆光纤的外涂层的树脂涂覆裸光纤；用于固化树脂的固化系统(9)；以及设置在沿其把涂覆光纤传送到收线装置(14)的通路上的滑轮，其中，运行的涂覆光纤的外层接触的每个固体的表面粗糙度等于或小于0.8μm。当外涂层温度为室温或外涂层的杨氏模量高于500MPa时，在拉制或反绕时涂覆光纤外层接触的每个固体的表面粗糙度等于或小于1.2μm。
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