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公开(公告)号：CN1767720A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510118461.X
申请日：2005-10-28
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种印刷布线板，不仅减薄了基板的构成材料，而且重新评估构造，为使进一步薄型化成为可能，使得用于多层化的积层板的绝缘性薄膜(31，41)延伸到了基础基板的电缆部(B)，由该绝缘性薄膜(31，41)的延伸部(31B，41B)来保护覆盖电缆部(B)的导体层(12，22)，省略了覆盖层。
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