复合热敏电阻元件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117015835A

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202280014653.8

    申请日:2022-01-24

    Abstract: 本公开的方面涉及一种复合热敏电阻元件(10)。所述元件包括设置在一对电极(2a,2b)之间的传感器材料(1)。所述传感器材料包括电介质基体(4)中的颗粒(3)。所述颗粒(3)具有芯(6)和由无机材料制成的覆盖层(7),所述芯具有温度相关电阻。所述颗粒在所述电极(2a,2b)之间形成具有温度相关电阻和基线电阻的电子传导路径(5)。进一步的方面涉及制造热敏电阻的方法、已涂覆颗粒、用于制造包含所述颗粒的复合热敏电阻的组合物,以及包含本文公开的所述热敏电阻的温度传感器。

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