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公开(公告)号：CN112771131B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201980063802.8
申请日：2019-09-27
Applicant: 荒川化学工业株式会社 , 日东电工株式会社
IPC: C09J7/29 , C09D133/14 , C09D175/04 , C09D183/04 , C09J7/38
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够减轻被粘物的损伤、良好地保持外观等的表面保护用粘合片。一种表面保护用粘合片，其包含表面层、树脂基材层和粘合剂层，所述表面保护用粘合片具有前述树脂基材层位于前述表面层与前述粘合剂层之间的多层结构，前述表面层是使包含下述(a)～(c)的成分的热固化组合物固化而成的层，该表面保护用粘合片能够减轻被粘物的损伤，良好地保持外观等。(a)玻璃化转变温度为‑40～30℃的包含羟基的(甲基)丙烯酸系共聚物。(b)脲基甲酸酯体的多异氰酸酯和/或缩二脲体的多异氰酸酯。(c)在末端包含具有羟基的烃基和/或具有羟基的聚合物的聚硅氧烷。
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公开(公告)号：CN112771131A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201980063802.8
申请日：2019-09-27
Applicant: 荒川化学工业株式会社 , 日东电工株式会社
IPC: C09J7/29 , C09D133/14 , C09D175/04 , C09D183/04 , C09J7/38
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够减轻被粘物的损伤、良好地保持外观等的表面保护用粘合片。一种表面保护用粘合片，其包含表面层、树脂基材层和粘合剂层，所述表面保护用粘合片具有前述树脂基材层位于前述表面层与前述粘合剂层之间的多层结构，前述表面层是使包含下述(a)～(c)的成分的热固化组合物固化而成的层，该表面保护用粘合片能够减轻被粘物的损伤，良好地保持外观等。(a)玻璃化转变温度为‑40～30℃的包含羟基的(甲基)丙烯酸系共聚物。(b)脲基甲酸酯体的多异氰酸酯和/或缩二脲体的多异氰酸酯。(c)在末端包含具有羟基的烃基和/或具有羟基的聚合物的聚硅氧烷。
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公开(公告)号：CN105637054B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201480057075.1
申请日：2014-06-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/29 , C09J201/00
Abstract: [课题]本发明提供具有曲面追随性和耐化学药品性的粘合片。[解决手段]一种粘合片，所述粘合片至少具有基材和粘合剂层，基材的5％伸长时的载荷为15N/cm以下，并且，使基材伸长至10％，在该状态下自停止伸长起经过600秒后的应力松弛率为40％以上且100％以下，且基材的药品重量增加率为60％以下。
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公开(公告)号：CN111276310A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010102540.6
申请日：2016-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种以磁体截面内的任意的微小分区内的、各磁体材料粒子的易磁化轴的取向角相对于磁体材料粒子取向轴角度的偏离维持在预定范围内的方式构成的稀土类磁体形成用烧结体和稀土类烧结磁体。稀土类磁体形成用烧结体具有定义为位于包括厚度方向和宽度方向的面内的任意的位置的四边形分区内的多个磁体材料粒子各自的、易磁化轴相对于预先设定好的基准线的取向角中的、频度最高的取向角的取向轴角度相差20°以上的至少两个区域。并且，基于该磁体材料粒子各自的易磁化轴的取向角相对于该取向轴角度之差确定的取向角偏差角度是16.0°以下。在一形态中，该分区确定为含有30个以上、例如200个或者300个磁体材料粒子的四边形分区。优选的是，四边形分区是正方形。在其他形态中，该分区确定为一边是35μm的正方形分区。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107430921B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201680017922.0
申请日：2016-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种以磁体截面内的任意的微小分区内的、各磁体材料粒子的易磁化轴的取向角相对于磁体材料粒子取向轴角度的偏离维持在预定范围内的方式构成的稀土类磁体形成用烧结体和稀土类烧结磁体。稀土类磁体形成用烧结体具有定义为位于包括厚度方向和宽度方向的面内的任意的位置的四边形分区内的多个磁体材料粒子各自的、易磁化轴相对于预先设定好的基准线的取向角中的、频度最高的取向角的取向轴角度相差20°以上的至少两个区域。并且，基于该磁体材料粒子各自的易磁化轴的取向角相对于该取向轴角度之差确定的取向角偏差角度是16.0°以下。在一形态中，该分区确定为含有30个以上、例如200个或者300个磁体材料粒子的四边形分区。优选的是，四边形分区是正方形。在其他形态中，该分区确定为一边是35μm的正方形分区。
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公开(公告)号：CN102421830A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201080020901.7
申请日：2010-05-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08J5/18 , C08F290/06 , C08G18/67 , G02B1/04
CPC classification number: C08F290/067 , C08G18/4854 , C08G18/672 , C08G18/757 , C08J5/18 , C08J7/04 , C08J2375/16 , C08L75/16 , C08F220/26 , C08G18/48
Abstract: 本发明提供具有透明性、强度、伸展性和柔软性的复合薄膜及其制造方法。复合薄膜含有由多元醇与多异氰酸酯形成的聚氨酯聚合物、和一种以上的(甲基)丙烯酸系单体光聚合而获得的丙烯酸系聚合物，其中，该复合薄膜的总透光率按厚度100μm计为93.0％以上，且该复合薄膜的断裂强度(23℃)为3.0MPa以上且75MPa以下，断裂伸长率(23℃)为150％以上且1,000％以下，20％模量(23℃)为0.1MPa以上且7.5MPa以下。
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公开(公告)号：CN102382583A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110264268.2
申请日：2011-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/67132 , C09J7/10 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , Y10T428/24942 , Y10T428/26 , Y10T428/28
Abstract: 提供一种半导体晶片保护用粘合片，其即使在将半导体晶片研磨至极薄时、研磨大口径晶片时也不使半导体晶片弯曲(翘曲)，且对图案的追随性优异，不因经时而从图案上浮起，研磨时应力分散性好，可抑制晶片破裂、晶片边缘缺损，剥离时不发生层间剥离，不在晶片表面残留粘合剂残渣。一种半导体晶片保护用粘合片，其特征在于，其为在保护半导体晶片时贴合于半导体晶片表面的半导体晶片保护用片材，由不存在基材与粘合剂的界面的1层构成，该保护片在伸长10％时的应力松弛率为40％以上，贴附于30μm的有高低差部分时24小时后的带浮起幅度比初始大40％以下，粘合片的厚度为5μm～1000μm，进而使两面的粘合力互不相同。
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公开(公告)号：CN101336906A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200810128269.2
申请日：2008-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: A61K31/405 , A61K9/7053 , A61K47/14 , A61L31/041 , C08L23/20
Abstract: 本发明涉及贴片及贴片制剂。本发明目的在于提供贴片和贴片制剂，其不需要丙烯酸系聚合物，并能够在粘合层中保留大量的有机液体组分。本发明提供了一种贴片，包括支持物和在该支持物的至少一个表面上提供的粘合层，其中所述粘合层包括聚异丁烯；分子中具有可交联官能团的液体橡胶组分，和有机液体组分；上述粘合层为已交联的。
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公开(公告)号：CN117561313A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202280044676.3
申请日：2022-06-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 本发明提供耐冲击性优异并且具有高剪切胶粘力的双面粘合片。双面粘合片1为包含粘合剂层2的双面粘合片，粘合剂层2为包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。所述丙烯酸类聚合物包含衍生自均聚物的玻璃化转变温度为0℃以上且具有非芳香族性环的单体成分(A)的结构单元，所述丙烯酸类聚合物中的衍生自所述单体成分(A)的结构单元的比例为5质量％以上。粘合剂层2的‑20℃下的储能模量G’为10MPa以上，粘合剂层2的65℃下的储能模量G’为0.05MPa以上。
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