公开(公告)号：CN114792631A

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN202210089630.5

申请日：2022-01-25

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： S·汉普 ,  M·豪博尔德 ,  K·凯默 ,  N·西森

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/683 ,  H01L25/16

Abstract: 本公开涉及用于晶圆接合的方法和化合物半导体晶圆。例如，一种用于晶圆接合的方法，包括：提供包括第一主面的半导体晶圆；在半导体晶圆中制造至少一个半导体器件，其中半导体器件被布置在第一主面处；在半导体晶圆中生成沟槽和腔体，使得至少一个半导体器件仅通过至少一个连接柱连接到半导体晶圆的其余部分；将半导体晶圆布置在载体晶圆上，使得第一主面面对载体晶圆；将至少一个半导体器件附接到载体晶圆；以及通过断开至少一个连接柱将半导体器件从半导体晶圆移除。

公开(公告)号：CN114078893A

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202110912275.2

申请日：2021-08-10

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： I·尤里格 ,  K·凯默 ,  D·奥芬贝格 ,  N·西森

IPC: H01L27/146

Abstract: 本公开的实施例涉及图像传感器和用于图像传感器的装置。提供了一种用于图像传感器的装置。该装置包括半导体装置，该半导体装置包括光敏区域和用于电接触光敏区域的金属化堆叠。光敏区域被配置为基于入射光产生电信号。此外，该装置包括形成在半导体装置表面上的光学堆叠，用于将入射光引导向光敏区域。光学堆叠包括在彼此的顶部堆叠的多个区域。多个区域包括滤波区域，该滤波区域被配置为选择性地透射仅在目标波长范围内的入射光。