公开(公告)号：CN112687683A

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN202011071730.2

申请日：2020-10-09

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： H·梅尔兹纳 ,  M·丹克尔 ,  P·伊尔斯格勒 ,  S·施密特 ,  H-J·舒尔策

IPC: H01L27/088 ,  H01L27/095 ,  H01L27/098 ,  H01L27/082 ,  H01L29/423 ,  H01L29/78 ,  H01L29/80 ,  H01L29/739

Abstract: 公开了一种晶体管器件。该晶体管器件包括：半导体本体(100)；多个单元区域(1)，各自包括多个晶体管单元(10)，其至少部分地集成在半导体本体(100)中并且各自包括相应的栅极电极(16)；多个布线通道(6)，各自布置在两个或更多个单元区域(1)之间；栅极焊盘(31)，布置在半导体本体的第一表面(101)上方；和多个栅极流道(2)，各自耦合至栅极焊盘并且各自布置在多个布线通道之一中。多个栅极流道中的每个与多个单元区域之一相关联，使得多个单元区域中的每个中的栅极电极连接到相关联的栅极流道，并且多个布线通道中的每个包括两个或更多个平行且彼此间隔开布线的栅极流道。