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公开(公告)号：CN103839913B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310756733.3
申请日：2013-11-27
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L25/07
Abstract: 半导体封装及其形成方法。根据本发明的实施例，一种半导体封装包含管芯板，以及布置在管芯板周围的密封剂。该半导体封装具有第一侧壁和第二侧壁。第二侧壁垂直于第一侧壁。第一侧壁和第二侧壁限定角落区域。连接杆布置在密封剂内。该连接杆耦合管芯板并延伸离开管芯板。伪引线布置在角落区域内。该伪引线并不电耦合到半导体封装内的另一个导电元件。伪引线和连接杆之间的距离小于连接杆和半导体封装内的其他引线或其他连接杆之间的最短距离。
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公开(公告)号：CN103681592A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310454608.7
申请日：2013-09-04
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/181 , H05K1/0209 , H05K1/0256 , H05K1/181 , H05K2201/2072 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及横向元件隔离装置。装置和技术的代表性实施方式在载体和安装到所述载体的部件之间提供了隔离。具有横向元件的多层装置在预设的隔离电压下提供电气隔离，同时保持元件和载体之间的预先选定的热导率。
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公开(公告)号：CN103855109A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310757262.8
申请日：2013-12-04
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/56 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及芯片模块、绝缘材料和制造芯片模块的方法。一种芯片模块包括载体、布置在载体上或嵌入载体内的半导体芯片和至少部分地覆盖载体的面的绝缘层。绝缘层的介电常数εr和导热系数λ满足条件λ·εr＜4.0W·m-1·K-1。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103839913A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310756733.3
申请日：2013-11-27
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L25/07
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/12032 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 半导体封装及其形成方法。根据本发明的实施例，一种半导体封装包含管芯板，以及布置在管芯板周围的密封剂。该半导体封装具有第一侧壁和第二侧壁。第二侧壁垂直于第一侧壁。第一侧壁和第二侧壁限定角落区域。连接杆布置在密封剂内。该连接杆耦合管芯板并延伸离开管芯板。伪引线布置在角落区域内。该伪引线并不电耦合到半导体封装内的另一个导电元件。伪引线和连接杆之间的距离小于连接杆和半导体封装内的其他引线或其他连接杆之间的最短距离。
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公开(公告)号：CN112234032B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202010680416.8
申请日：2020-07-15
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 一种半导体封装体包括：芯片载体；附连到所述芯片载体的半导体芯片；包封所述半导体芯片的包封体；以及安装孔，其配置成能够接收用于将散热器用螺钉安装到所述半导体封装体的第一侧上的螺钉，其中，所述半导体封装体的与所述第一侧相反的第二侧被配置成能够表面安装到应用板。
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公开(公告)号：CN112234032A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN202010680416.8
申请日：2020-07-15
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 一种半导体封装体包括：芯片载体；附连到所述芯片载体的半导体芯片；包封所述半导体芯片的包封体；以及安装孔，其配置成能够接收用于将散热器用螺钉安装到所述半导体封装体的第一侧上的螺钉，其中，所述半导体封装体的与所述第一侧相反的第二侧被配置成能够表面安装到应用板。
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公开(公告)号：CN103681592B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310454608.7
申请日：2013-09-04
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及横向元件隔离装置。装置和技术的代表性实施方式在载体和安装到所述载体的部件之间提供了隔离。具有横向元件的多层装置在预设的隔离电压下提供电气隔离，同时保持元件和载体之间的预先选定的热导率。
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公开(公告)号：CN103855109B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201310757262.8
申请日：2013-12-04
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L21/50
Abstract: 本发明涉及芯片模块、绝缘材料和制造芯片模块的方法。一种芯片模块包括载体、布置在载体上或嵌入载体内的半导体芯片和至少部分地覆盖载体的面的绝缘层。绝缘层的介电常数εr和导热系数λ满足条件λ·εr＜4.0W·m‑1·K‑1。
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