公开(公告)号：CN116539071A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202310040444.7

申请日：2023-01-11

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·巴萨瓦纳 ,  S·戈斯瓦米 ,  A·博格纳

IPC: G01D5/12 ,  B81B7/02 ,  B81B7/00 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01D5/16 ,  G01D5/24

Abstract: 这里公开的示例主要涉及具有可变形膜的半导体装置，用于测量加速度、振动或压力。示例还涉及包括该半导体装置的传感器装置。示例还涉及用于制造半导体装置和传感器装置的方法。半导体装置可以是微机电系统MEMS。一种半导体装置(100、200、300、600)可以包括：具有膜边界(12'、312')的可变形膜(12、312)；对应于膜边界(12'、312')保持膜(12、312)的结构(60)；至少一个电触点(51a、51b)以获得指示膜(12、312)的变形的电信号(52)；和从膜(12、312)悬挂的多个质量元件(22、622、623)。

公开(公告)号：CN117263136A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202310739781.5

申请日：2023-06-21

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·博格纳 ,  C·布雷特豪尔 ,  A·巴萨瓦纳

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  B81B7/02 ,  G01D21/02 ,  G01D11/00 ,  G01P15/12 ,  G01P15/125 ,  G01P15/09 ,  G01H11/00 ,  G01H11/08 ,  G01L1/14 ,  G01L1/16 ,  G01L1/22 ,  G01L9/08 ,  G01L9/12 ,  G01L9/04

Abstract: 本公开的实施例涉及半导体器件。主要公开了一种例如用于测量加速度、振动或压力中的至少一个的具有可变形膜的半导体器件。膜(12)具有支撑结构(60)的支撑连接件，该支撑结构包括至少一个弹性支撑连接件。还公开了包括半导体器件的传感器器件以及用于制造半导体器件和传感器器件的方法。