公开(公告)号：CN103826384B

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201310489636.2

申请日：2013-10-18

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： A.罗伯茨 ,  M.斯坦丁

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及高性能垂直互连。器件和技术的代表性实施提供了部署在多层印刷电路板（PCB）的不同层上诸如例如芯片小片之类的组件的改进的电性能。在例子中，组件可以被嵌入在PCB的层之内。安置在两个组件层或者层组之间的绝缘层包括可以被策略性地安置来提供在组件之间的电连接性的传导部分。传导部分也可以被布置来改进PCB的点之间的热传导性。

公开(公告)号：CN103826384A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201310489636.2

申请日：2013-10-18

Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司

Inventor： A.罗伯茨 ,  M.斯坦丁

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/538 ,  H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/186 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10515 ,  Y10T29/49128 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及高性能垂直互连。器件和技术的代表性实施提供了部署在多层印刷电路板（PCB）的不同层上诸如例如芯片小片之类的组件的改进的电性能。在例子中，组件可以被嵌入在PCB的层之内。安置在两个组件层或者层组之间的绝缘层包括可以被策略性地安置来提供在组件之间的电连接性的传导部分。传导部分也可以被布置来改进PCB的点之间的热传导性。