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公开(公告)号:CN110205034A
公开(公告)日:2019-09-06
申请号:CN201910550088.7
申请日:2019-06-24
Applicant: 苏州大学
IPC: C09G1/02 , H01L21/306
Abstract: 本发明公开了一种氮化镓化学机械抛光液,由SiO2抛光液、H2O2、甘氨酸、对苯二甲酸、去离子水和pH调节剂配制而成;所述化学机械抛光液中,SiO2的浓度为5~10wt%,H2O2的浓度为0.4~0.8wt%,甘氨酸的浓度为0.5~1.5wt%,对苯二甲酸的浓度为0.1~1wt%,pH值为11~11.5。本发明还提供了所述氮化镓化学机械抛光液的制备方法。本发明的氮化镓化学机械抛光液,成分和制备工艺简单,改善了传统氮化镓抛光液污染环境、对人体有伤害等问题;并且抛光速率达一百纳米每小时以上,抛光表面粗糙度低至亚纳米级粗糙度。
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公开(公告)号:CN110451920A
公开(公告)日:2019-11-15
申请号:CN201910775038.9
申请日:2019-08-21
Applicant: 苏州大学
IPC: C04B28/34 , B05D3/00 , B05D3/02 , B05D3/04 , B05D5/08 , B05D7/14 , B05D7/24 , C04B24/26 , C04B111/20
Abstract: 本发明公开了一种聚四氟乙烯增强胶黏陶瓷涂层材料,包括以下组分:57.4wt%~58.4wt%的微米氧化铝、0.5wt%~1.5wt%的纳米氧化锌、0.4wt%~0.8wt%的镍粉、0.2wt%~1wt%的聚四氟乙烯以及30wt%~50wt%的磷酸二氢铝。本发明还提供了由所述陶瓷涂层材料制备而成的胶黏陶瓷涂层及其制备方法。本发明的聚四氟乙烯增强胶黏陶瓷涂层,采用溶胶凝胶法制备,制备工艺较为简单,不需要结构复杂,精密的涂敷设备,成本低。
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公开(公告)号:CN110281144A
公开(公告)日:2019-09-27
申请号:CN201910661325.7
申请日:2019-07-22
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种电诱导辅助化学机械抛光测试装置,包括:抛光液池、抛光垫、抛光盘、抛光头、驱动器、负电极以及外接电源;所述抛光液池用于盛装抛光电解液,其通过所述抛光盘带动而旋转;所述抛光垫贴合于抛光液池的底壁上;所述抛光头用于固定待抛光的晶片,并通过所述驱动器驱动而与所述抛光垫相对反向旋转,以对晶片进行机械抛光;所述外接电源的正极与所述晶片接通,负极与所述负电极接通。本发明的电诱导辅助化学机械抛光测试装置,通过电诱导作用的方式,增强晶片的氧化腐蚀,提高材料去除率,降低晶片抛光的生产成本,改善晶片的表面质量。
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公开(公告)号:CN210281867U
公开(公告)日:2020-04-10
申请号:CN201921151577.7
申请日:2019-07-22
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本实用新型公开了一种电诱导辅助化学机械抛光测试装置,包括:抛光液池、抛光垫、抛光盘、抛光头、驱动器、负电极以及外接电源;所述抛光液池用于盛装抛光电解液,其通过所述抛光盘带动而旋转;所述抛光垫贴合于抛光液池的底壁上;所述抛光头用于固定待抛光的晶片,并通过所述驱动器驱动而与所述抛光垫相对反向旋转,以对晶片进行机械抛光;所述外接电源的正极与所述晶片接通,负极与所述负电极接通。本实用新型的电诱导辅助化学机械抛光测试装置,通过电诱导作用的方式,增强晶片的氧化腐蚀,提高材料去除率,降低晶片抛光的生产成本,改善晶片的表面质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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