一种高温硅压力传感器立体式封装设备

    公开(公告)号:CN112599450A

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN202011494153.8

    申请日:2020-12-17

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本发明公开了一种高温硅压力传感器立体式封装设备,包括机架、X轴运动机构、Y轴运动机构、第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构、下视觉机构,所述X轴运动机构、Y轴运动机构、下视觉机构均安装在所述机架上,所述Y轴运动机构上安装有治具机构,所述第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构均安装在所述X轴运动机构上,所述第一Z轴运动机构上安装有点胶机构,所述第二Z轴运动机构上安装有夹持旋转机构。本发明结构简单,成本低廉,通过各部件的配合以及运用高速高精度定位技术和视觉定位技术形成的立体式无引线封装设备,能够进行批量生产,工作效率高,且能够保证封装质量的一致性。

    电机缺陷的检测方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112729529A

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN202011498701.4

    申请日:2020-12-17

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本发明实施例公开了一种电机缺陷的检测方法。该方法包括在电机空载的情况下开启电机,使得电机空转;采用声传感器采集所述电机空转的噪声,定义所述噪声为初始噪声;对所述初始噪声进行环境噪声降噪,获得纯净噪声;对所述纯净噪声进行频段限制而保留人耳可听频段范围内的声段,将所述声段切分成多个音频段,对所述多个音频段采用二感受野网络分析并提取缺陷特征,根据所述缺陷特征判断所述电机的缺陷情况。该方法实现了自动化地分析电机噪声。

    电机缺陷的检测方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112729529B

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202011498701.4

    申请日:2020-12-17

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本发明实施例公开了一种电机缺陷的检测方法。该方法包括在电机空载的情况下开启电机,使得电机空转;采用声传感器采集所述电机空转的噪声,定义所述噪声为初始噪声;对所述初始噪声进行环境噪声降噪,获得纯净噪声;对所述纯净噪声进行频段限制而保留人耳可听频段范围内的声段,将所述声段切分成多个音频段,对所述多个音频段采用二感受野网络分析并提取缺陷特征,根据所述缺陷特征判断所述电机的缺陷情况。该方法实现了自动化地分析电机噪声。

    一种高温硅压力传感器立体式封装设备

    公开(公告)号:CN112599450B

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202011494153.8

    申请日:2020-12-17

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本发明公开了一种高温硅压力传感器立体式封装设备,包括机架、X轴运动机构、Y轴运动机构、第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构、下视觉机构,所述X轴运动机构、Y轴运动机构、下视觉机构均安装在所述机架上,所述Y轴运动机构上安装有治具机构,所述第一Z轴运动机构、第二Z轴运动机构、上视觉机构均安装在所述X轴运动机构上,所述第一Z轴运动机构上安装有点胶机构,所述第二Z轴运动机构上安装有夹持旋转机构。本发明结构简单,成本低廉,通过各部件的配合以及运用高速高精度定位技术和视觉定位技术形成的立体式无引线封装设备,能够进行批量生产,工作效率高,且能够保证封装质量的一致性。

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