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公开(公告)号：CN112582303B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202011050857.6
申请日：2020-09-29
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Inventor： 松下淳
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，其能够降低蚀刻量的面内分布，而且能够提高蚀刻处理后的基板的清洁度。实施方式所涉及的基板处理装置具备：旋转保持部，使保持着的基板可旋转；第1处理液供给部，能够向进行旋转的所述基板的面的中心区域供给第1液；第2处理液供给部，能够向进行旋转的所述基板的面的中心区域供给第2液；及控制体，设置在被所述旋转保持部所保持的所述基板的外侧，能够在上面接近所述基板的所述处理液被供给的面而排列的第1位置与离开所述第1位置的第2位置之间移动，具有沿着基板的周缘的形状。
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公开(公告)号：CN111710626B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202010189733.X
申请日：2020-03-18
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够抑制基板尺寸的缩小的基板处理装置以及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(10)具备：对基板(W)进行支承的工作台(30)、对由工作台(30)支承的基板(W)进行加热的基板加热部(40)、以及供给头(61)，保持作为固化的热塑性树脂的树脂材料(B1)，使所保持的树脂材料(B1)与由工作台(30)支承且由基板加热部(40)加热后的基板(W)的外周端部(A1)接触，同时相对于基板(W)相对移动。
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公开(公告)号：CN111710624B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202010189477.4
申请日：2020-03-18
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 本发明提供能够抑制基板尺寸的缩小的基板处理装置以及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(10)具备：支承作为蚀刻对象的基板(W)的工作台(30)、使热塑性树脂软化的加热器(51a1)或加热器(52a)、以及供给喷嘴(52)，相对于由工作台(30)支承的基板(W)相对移动，将由加热器(51a1)或加热器(52a)软化后的热塑性树脂供给至由工作台(30)支承的基板(W)的外周端部(A1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111710625B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202010189551.2
申请日：2020-03-18
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够抑制基板尺寸的缩小的基板处理装置以及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(10)具备：支承作为蚀刻对象的基板(W)的工作台(30)；相对于由工作台(30)支承的基板(W)相对移动，向由工作台(30)支承的基板(W)的外周端部(A1)，供给软化后的热塑性树脂的供给喷嘴(52)；及对由供给喷嘴(52)供给至基板(W)的外周端部(A1)的热塑性树脂进行加热的加热部(60)。
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公开(公告)号：CN112582303A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011050857.6
申请日：2020-09-29
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Inventor： 松下淳
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，其能够降低蚀刻量的面内分布，而且能够提高蚀刻处理后的基板的清洁度。实施方式所涉及的基板处理装置具备：旋转保持部，使保持着的基板可旋转；第1处理液供给部，能够向进行旋转的所述基板的面的中心区域供给第1液；第2处理液供给部，能够向进行旋转的所述基板的面的中心区域供给第2液；及控制体，设置在被所述旋转保持部所保持的所述基板的外侧，能够在上面接近所述基板的所述处理液被供给的面而排列的第1位置与离开所述第1位置的第2位置之间移动，具有沿着基板的周缘的形状。
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公开(公告)号：CN111710625A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010189551.2
申请日：2020-03-18
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够抑制基板尺寸的缩小的基板处理装置以及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(10)具备：支承作为蚀刻对象的基板(W)的工作台(30)；相对于由工作台(30)支承的基板(W)相对移动，向由工作台(30)支承的基板(W)的外周端部(A1)，供给软化后的热塑性树脂的供给喷嘴(52)；及对由供给喷嘴(52)供给至基板(W)的外周端部(A1)的热塑性树脂进行加热的加热部(60)。
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公开(公告)号：CN111710624A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010189477.4
申请日：2020-03-18
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 本发明提供能够抑制基板尺寸的缩小的基板处理装置以及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(10)具备：支承作为蚀刻对象的基板(W)的工作台(30)、使热塑性树脂软化的加热器(51a1)或加热器(52a)、以及供给喷嘴(52)，相对于由工作台(30)支承的基板(W)相对移动，将由加热器(51a1)或加热器(52a)软化后的热塑性树脂供给至由工作台(30)支承的基板(W)的外周端部(A1)。
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公开(公告)号：CN111710626A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010189733.X
申请日：2020-03-18
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够抑制基板尺寸的缩小的基板处理装置以及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(10)具备：对基板(W)进行支承的工作台(30)、对由工作台(30)支承的基板(W)进行加热的基板加热部(40)、以及供给头(61)，保持作为固化的热塑性树脂的树脂材料(B1)，使所保持的树脂材料(B1)与由工作台(30)支承且由基板加热部(40)加热后的基板(W)的外周端部(A1)接触，同时相对于基板(W)相对移动。
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