公开(公告)号：CN111710624B

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202010189477.4

申请日：2020-03-18

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 松下淳 ,  长岛裕次 ,  土持鹰彬 ,  秋本纱希 ,  林航之介

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明提供能够抑制基板尺寸的缩小的基板处理装置以及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(10)具备：支承作为蚀刻对象的基板(W)的工作台(30)、使热塑性树脂软化的加热器(51a1)或加热器(52a)、以及供给喷嘴(52)，相对于由工作台(30)支承的基板(W)相对移动，将由加热器(51a1)或加热器(52a)软化后的热塑性树脂供给至由工作台(30)支承的基板(W)的外周端部(A1)。

公开(公告)号：CN111710624A

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：CN202010189477.4

申请日：2020-03-18

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 松下淳 ,  长岛裕次 ,  土持鹰彬 ,  秋本纱希 ,  林航之介

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明提供能够抑制基板尺寸的缩小的基板处理装置以及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(10)具备：支承作为蚀刻对象的基板(W)的工作台(30)、使热塑性树脂软化的加热器(51a1)或加热器(52a)、以及供给喷嘴(52)，相对于由工作台(30)支承的基板(W)相对移动，将由加热器(51a1)或加热器(52a)软化后的热塑性树脂供给至由工作台(30)支承的基板(W)的外周端部(A1)。