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公开(公告)号：CN105928655B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201610235323.8
申请日：2016-04-15
申请人： 芜湖致通汽车电子有限公司
IPC分类号： G01L13/00
摘要： 本发明公开了一种差压传感器及其制造方法，具有：壳体(5)，壳体(5)上设有沉孔(51)；安装在沉孔(51)内的电路板(4)，电路板(4)上设有通孔(41)；安装在电路板(4)上部的芯片(1)，芯片(1)背面朝向电路板(4)，芯片(1)的感压过孔(11)正对通孔(41)；设置在沉孔(51)底部的排水通道(52)，直接隔绝过孔(11)与灰尘接触，不会出现堵孔和积水现象。
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公开(公告)号：CN104842552B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201510277997.X
申请日：2015-05-26
申请人： 芜湖致通汽车电子有限公司
IPC分类号： B29C65/04
摘要： 本发明公开了一种用于传感器的自动热铆装置及其热铆方法，装置包括基座、气缸、热铆杆、预压杆、传感器定位块，所述传感器定位块设在基座上，气缸设在基座上位于传感器定位块上方，热铆杆和预压杆均设在气缸的活塞杆上，热铆杆内设有加热器。热铆方法，包括以下步骤：启动设备，等待热铆杆加热到设置温度；将传感器放置在传感器定位块上；热铆杆向下运动，降至传感器的塑料固定柱上方停止，热铆杆进行预热；预热完毕，热铆杆下压，至塑料固定柱顶部成型；热铆杆向上运动复位，取出铆接完成的传感器。提高了生产效率，降低了成本，并且产品质量一致性好，产品质量便于控制。
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公开(公告)号：CN103646925B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201310618154.2
申请日：2013-11-27
申请人： 芜湖致通汽车电子有限公司
IPC分类号： H01L23/053 , H01L23/10
摘要： 本发明公开了一种带玻璃衬底的芯片的安装结构，包括基板（1）和芯片（3），芯片（3）下部设有玻璃衬底（2），基板（1）上设有凹槽，芯片（3）安装在凹槽内，玻璃衬底（2）的外周与凹槽侧壁连接，采用玻璃衬底（2）外周与基板（1）凹槽侧面连接的方式，大大提高了玻璃衬底（2）的承载能力，从而大大提高了芯片（3）的承载能力，使传感器更加稳定可靠。
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公开(公告)号：CN103644928B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201310617971.6
申请日：2013-11-27
申请人： 芜湖致通汽车电子有限公司
IPC分类号： G01D11/00
摘要： 本发明公开了一种传感器连接结构，包括传感器本体（3）、连接所述传感器本体（3）的连接壁（1），其特征在于：在所述传感器本体（3）上沿其周向设有连接座，在所述连接座及所述连接壁（1）上均匀分布有相对应的连接孔（7）。采用上述技术方案，通过设连接座及均匀分布的连接孔（7），连接力在圆周方向均匀分布，连接牢固，稳定性好，适合将传感器装在各种壁厚的连接体上。
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公开(公告)号：CN105136388A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510274989.X
申请日：2015-05-26
申请人： 芜湖致通汽车电子有限公司
IPC分类号： G01L27/00
摘要： 本发明公开了一种用于真空压力传感器的批量调试系统，包括气泵，还包括压力控制器、测试工装、工控机、以及与工控机相连用于与传感器插接槽相配合的调试插头，所述气泵通过管路与测试工装相连，压力控制器设在管路上，所述测试工装上设有一组用于与传感器连接头相连的快速接头，测试工装内设有用于连通快速接头和管路的通道。批量调试系统可同时对多个真空压力传感器进行标定调试，产品调试的一致性好，降低人员的劳动强度，提高了生产效率，调试流程便于控制，能有效提高调试的准确性。
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公开(公告)号：CN103645008B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310618424.X
申请日：2013-11-27
申请人： 芜湖致通汽车电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种压力传感器壳体结构，包括圆柱形的基座和插接头，所述插接头一端设在基座的腔体内，在所述基座和插接头相配合端部位置处设有“O”型圈。通过在基座和插接头配合边部设置凹槽以及与凹槽相配的“O”型圈，提高基座和插接头之间配合的密封性，并能保证滚压前插件头在基座内位置，提高滚压基座边部质量。
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公开(公告)号：CN102983424B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201210472185.7
申请日：2012-11-20
申请人： 芜湖致通汽车电子有限公司
IPC分类号： H01R11/01 , H01R43/048 , H05K1/11
摘要： 本发明公开了一种电路板与壳体插件连接结构及连接方法，该连接结构包括插件端子和电路板，所述的插件端子和电路板上均设有焊盘，插件端子和电路板之间通过绑定线将插件端子上的焊盘和电路板上的焊盘绑定连接。通过绑定线将插件端子上的焊盘和电路板上的焊盘绑定连接起来，绑定线有着极强的抗冲击和抗震动性能以及优良的耐高低温性能；通过灌胶固化，避免绑定线氧化，具有抗腐蚀性和缓冲外部冲击作用，连接牢靠稳定。
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公开(公告)号：CN104842552A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510277997.X
申请日：2015-05-26
申请人： 芜湖致通汽车电子有限公司
IPC分类号： B29C65/04
摘要： 本发明公开了一种用于传感器的自动热铆装置及其热铆方法，装置包括基座、气缸、热铆杆、预压杆、传感器定位块，所述传感器定位块设在基座上，气缸设在基座上位于传感器定位块上方，热铆杆和预压杆均设在气缸的活塞杆上，热铆杆内设有加热器。热铆方法，包括以下步骤：启动设备，等待热铆杆加热到设置温度；将传感器放置在传感器定位块上；热铆杆向下运动，降至传感器的塑料固定柱上方停止，热铆杆进行预热；预热完毕，热铆杆下压，至塑料固定柱顶部成型；热铆杆向上运动复位，取出铆接完成的传感器。提高了生产效率，降低了成本，并且产品质量一致性好，产品质量便于控制。
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公开(公告)号：CN104859142B
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201510278007.4
申请日：2015-05-26
申请人： 芜湖致通汽车电子有限公司
IPC分类号： B29C65/60
摘要： 本发明公开了一种用于传感器电路板固定的热铆装置，包括基座、驱动缸、热模、热铆杆、传感器定位座，所述传感器定位座设在基座上，驱动缸设在基座上位于传感器定位座上方，热模设在驱动缸的活塞杆上，热模内设有加热器，热铆杆设在热模下部。利用该热铆装置一次可对一个传感器的所有塑料固定柱顶部进行热铆，传感器定位好后自动进行热铆，提高了生产效率，降低了成本，并且产品质量一致性好，产品质量便于控制。
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公开(公告)号：CN103646926B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310618184.3
申请日：2013-11-27
申请人： 芜湖致通汽车电子有限公司
IPC分类号： H01L23/13
摘要： 本发明公开了一种压力传感器芯片安装结构，包括基板（1）和芯片（2），基板（1）上设有通孔（11），芯片（2）安装在通孔（11）内，芯片（2）的外壁与通孔（11）的内壁通过胶（3）连接，芯片（2）两侧均能感受压力，提高了芯片（2）的利用率和工作效率，拓宽了芯片（2）的适用范围。
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